公元2000年，台灣一百多家IC設計公司創造了1000億新台幣的營業額，產值僅次於美國，居世界第二位。過去，台灣有過許多世界第一，從雨傘、製鞋、監視器、掃描器到個人電腦，無一不是見證著台灣的經濟發展歷程。但是這樣的第一，既是台灣驕傲的標竿，卻也是台灣產業轉型難以超越的包袱——唯量是問，價格取勝。
快速成長到世界第二位的IC設計產業，宣示的則是台灣知識型經濟的黎明曙光。聯發科技董事長蔡明介認為，台灣IC設計公司的成功之處，並不在於家數多寡，而是在於每一家企業都能成為特定領域的領導者。
以台灣1999年的前十大IC設計公司為例，產品平均毛利率35.6％，與世界級科技大廠相較毫不遜色，生產網路卡晶片的瑞昱，全球市場佔有率58％，義隆的Call ID全球市場佔有率更達七成，威盛在晶片組市場的佔有率也達到五成以上。台灣的IC設計公司，不僅第一，更是世界級。
**種子部隊赴美受訓
** 在台灣，大家耳熟能詳的半導體故事，是26年前經濟部長孫運璿鼎力支持，由工研院電子所遴選一批工程師赴美國ＲＣＡ公司受訓，開啟台灣半導體製造及設計技術之始。
目前這個團隊目前在半導體界官拜董事長、總經理者，不下十餘人，而當初工程師群分為製程技術、產品開發及晶圓廠設施三小組，其中產品開發小組是由現任華邦副董事長楊丁元領軍。
這群工程師在ＲＣＡ受訓回到台灣後，第一顆開發出來的產品，是空飄大陸汽球用的ＩＣ。參與這顆ＩＣ開發的業界大老回憶，最初依照軍方開的要求，是希望內裝對大陸同胞文宣品的汽球，從金門或馬祖釋放後，經過相當的時間、距離、高度等條件，可以自動引爆汽球，將文宣品灑落在事先設定的區域。
經過數個月產品開發，空飄汽球ＩＣ順利由電子所生產、交貨給國防部。不料，這些初學ＩＣ設計的年輕人，萬事俱備卻忘記考慮汽球升空後，因為高度漸增而溫度漸減的效應，在高空溫度下降至零度，ＩＣ完全無法作用，這顆ＩＣ遂成為台灣ＩＣ設計第一顆失敗之作。
**從軍用轉為商業用途
** 創業作的失敗，並未阻斷了台灣的IC設計產業之路。1983年，台灣第一家ＩＣ設計公司誕生，從工研院電子所自立門戶的王國肇成立了太欣半導體。此後一直到1990年，工研院電子所便成為一家家台灣ＩＣ設計公司的人才庫。例如：以郭正忠、黃洲杰為首的團隊成立矽統，又於2年後成立凌陽科技，工研院企劃組長林錫銘成立偉詮電子，以及瑞昱半導體的成立等，都是工研院電子所IC設計人才為班底的組合。
1983至1990年間在台灣成立的IC設計公司，與當時台灣晶圓製造產業開始興起極有關聯。雖然標榜專業晶圓代工製造的台積電是在1987年成立，不過聯電在1980年成立後，在竹科內設立五吋晶圓廠，除了生產聯電本身設計的IC外，也「兼差」晶圓代工，成為台灣早期IC設計公司下單的主要對象。
在國外學有專精的IC設計人才大批回台灣成立公司，從1990年開始蔚為風潮。例如IBM的湯宇方成立民生、盧超群成立鈺創、莊人川與吳欽智成立揚智，以及自英特爾返國的劉曉明回台擔任矽統總經理，將產品策略由消費性電子轉為電腦晶片組。使得台灣IC設計公司的風貌，不再是全然以消費性電子為主，開始投入電腦主機板及週邊設備各種應用IC設計。
**新公司陸續成立
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觀察台灣IC設計公司產品類別的變化，其實與國外大廠資訊系統產品大量赴台尋找OEM夥伴的現象密不可分。1980年代以玩具、電話機為主要應用的台灣IC設計業者，自1990年代起，因台灣一家家主機板廠的接單量漸增，主機板上除了CPU以外的各種邏輯IC，都成為台灣廠商投入的產品領域。
1995年之後，智邦、友訊等網路設備製造業者開始茁壯，應用在網路設備上的IC又成為設計公司致力投入的市場，近3年來，傳輸速度Megabit等級的路由器、集線器內控制晶片，已是台灣設計公司的天下，Gigabit級的網路設備內的各項晶片，卻是台灣業者看得到卻吃不到的大餅。
1998年之後，海外大廠的無線通訊系統產品開始在台灣下單製造，特別是手機內用的各類晶片，也成為台灣IC設計公司競逐的領域。去年台灣十大IC設計公司排名中，以記憶體為主的業者幾乎都受惠於手機內低功率記憶體的需求大增，而出現營業額倍數以上的成長。
這種追隨台灣OEM資訊產品主流，而變化口味的IC設計產品趨勢，說明了台灣IC設計產業扮演跟隨者的特色，反而成為保本獲利的基礎。因為不必負擔開創者的風險與成本，集中火力在最短時間內達成目標，成為台灣IC設計業者的優勢地位。
除了跟隨者的特質，晶圓代工廠由台灣首創並成長茁壯，也是帶動IC設計產業在台灣蓬勃發展的動力之一。
**晶圓代工拉起成長曲線
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其實晶圓代工廠與IC設計客戶之間的關係，箇中三味微妙無比。在1999年下半年至去年夏天的這段時間，若是與威盛以外的任何一家台灣IC設計公司企業主聊起來，或多或少都會抱怨搶不到產能的窘境，或是任由代工晶圓廠調漲價格的無奈。甚至少部份IC設計公司，還會將代工產能不易爭取，列為無法達成年度財務預測的主要原因之一。
根據工研院ITIS計畫的產業分析報告指出，2000年台灣IC設計公司在國內下單的比例有下降之勢。1999年時，全台灣IC設計業者將91.2％的產品下單在台灣晶圓廠，但去年這個數字降至83.6％。而這些在國內找不到產能的IC設計公司，去年下單量大幅增加的海外晶圓代工廠，並非新加坡的特許，而是韓國及美國的「兼差」晶圓廠。
工研院ITIS計畫也在今年提出統計數字，過去3年來台灣IC設計公司的每名員工平均產值，高出晶圓製造產業一大截。在1998年時，IC設計業是晶圓製造業的一倍，1999年及2000年晶圓代工景氣回升，但晶圓製造業平均員工產值仍僅為IC設計的2/3。
台灣IC設計發展至今，總廠商數增加的幅度也非半導體上、下游其它領域可比擬。這種現象與IC設計工程師普遍具有較「桀驁不馴自視甚高」的個性有關。
**優秀人才不斷自立門戶
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過去10年來，每年每季都可聽聞某大半導體公司或財團法人研究機構內，又有一批五到二十人不等的團隊，要出來自立門戶的消息傳開。於是，五人、十人的工程師群，就在竹科四周或台北市中心的巷子內，租下一間三房兩廳的民宅權充辦公室，裝設起工作站就開始投入產品開發。三、五年後，這家公司可能營業額大幅成長，繼而股票上市成為新秀績優股，但也可能固守小而美的規模，繼續以不到二十人的規模開發利基型產品。
IC設計產業的產業特性，也是IC設計產業得以在台灣開花結果的重要因素。設計業硬體設備投資有限，資金進入障礙不高，台灣人又有愛冒險、愛創業的民族性格，以知識腦力為主要的競爭力來源的IC設計產業，正是個人創業者一展身手的絕佳舞台。
近幾年全球IC設計產業最主要的趨勢變化，在於產品分佈已由過去以PC資訊產品為單一主流，逐步往網路、通訊市場擴散。以全球前十大IC設計公司為例，排名第三的通訊晶片廠商Broadcom、排名第五的CDMA手機晶片廠商Qualcomm、及排名第八的PMC-Sierra都是以網路或無線通訊領域為主的公司。
**開發PC以外的應用
** 反觀台灣的IC設計產業，去年產出仍有65.6％是集中在資訊相關的產品上，通訊相關產品則僅佔15.6％。因此，對國內IC設計業者而言，如何開發個人電腦以外產品的應用，將是未來台灣的IC設計產業業者必須努力的方向。
此外，隨著PC和IA產品的產品生命週期愈來愈短，如何運用矽智權(SIP)來加快產品開發速度、縮短產品上市時間也就成為IC設計公司重要的致勝關鍵，像列名去年全球第一大IC設計公司的智霖(Xilinx)、第二大的Altera和第十大的Lattice便均屬這一類的公司。
產業創新，經常被視為台灣難以跨越的鴻溝；原地踏步，勢必看不到台灣的未來。IC設計產業，則是建築在台灣厚實的半導體工業基礎之上，得以邁步向前的台灣明日之星。
