從巨人肩膀躍上國際
從巨人肩膀躍上國際
2001.04.01 | 科技

牛頓發現萬有引力之後,曾說過他是因為「站在巨人肩膀上,所以看得更高更遠。」國內在開發無線通訊應用領域卓然有成的無線數網科技,也正是秉持「巨人肩膀」的策略,一路緊緊跟隨國際系統廠商與國內系統業者趨勢,不但安度前2年低潮的WAP市場,也儲備足夠能量,準備在GPRS時代來臨時大展身手。
攤開無線數網的客戶名單,幾乎所有國內系統業者都名列榜上,產品涵蓋股市金融服務、遊戲軟體、個人資訊管理系統(PIM)。
在手機廠商方面,無線數網也為摩托羅拉建置無線入口網站,並獨家提供四個遊戲軟體給諾基亞的全球行動娛樂計畫(Mobile Entertainment Program)。
無線數網總經理崔用德表示,他們一向與手機廠商、系統業者等「巨人」密切配合,跟隨主流市場趨勢,所以才有今天的成績。崔用德解釋,無線數網做生意的對象,資本額動輒比他們大上幾千倍、幾萬倍,稍有不慎就會被吃掉,但如果謹慎配合對方的策略,反而可以確保營收,「大餅雖大,如果我們想單獨吃,可能一口都吃不到,跟著他們反而可以吃飽。」
以遊戲軟體為例,崔用德指出,他們以利潤分享或租賃的方式,提供多種遊戲給系統業者,擁有固定的收入。而在無線入口網站上,他們很早就認清系統業者在其中的位置與影響力,因此並沒有在上面浪費資源,把目標轉向協助系統業者建製無線應用服務,例如和信電訊的金融服務A錢機,與中華電信的個人資訊管理。

**與「巨人」密切合作

**
除了與系統業者密切配合,無線數網與諾基亞的關係更是深厚。去年10月,無線數網以娛樂軟體「行動賭場」(M-casino),獲得諾基亞 WAP Hothouse軟體設計比賽台灣區首獎,這個軟體還被諾基亞買下,預備推到其他地區。
崔用德表示,無線數網替諾基亞設計的軟體以及系統整合服務,經過諾基亞認證之後,被綑綁到系統裡賣到其他地區,等於替他們打開國際市場,是花再多錢也做不到的宣傳效果。

**研發是最大的無形資產

**
崔用德是一手推動「巨人策略」的主導者,打造無線數網在軟體研發成績的幕後功臣,則是研發部副總吳慶彬。
在吳慶彬加入無線數網之前,他和3位工作夥伴窩在萬芳社區的地下室,埋頭寫WAP程式。「但是地下室收訊不良,每次要測試的時候,大夥還要不辭勞苦跑到一樓!」
研發有了成果,吳慶彬把產品賣給無線數網的母公司數位網紀,數位網紀進而把它的無線通訊部門獨立出來,才有現在的無線數網。目前無線數網全部60位員工中,研發部門就佔30位,是無線數網最大的無形資產。
展望未來,吳慶彬強調國際手機大廠已陸續推出內建Java語言的手機,預計今年年中開始市場逐漸發燒,而無線數網很早就注意到這個趨勢,研發團隊也具備用Java語言撰寫軟體程式的能力,未來在設計應用軟體上,有信心可以交出更好的成績單。

**謹慎跨出下一步

**
擁有靈活的商業模式與出色的研發能力,讓無線數網在成立初期闖出不錯的成績,但是面對前景渾沌不明的無線通訊市場,無線數網必須更小心踏出每一步,才能在未來的市場裡保有一席位置。
崔用德不諱言,無線數網能否繼續成長,和整個市場的發展狀況有密切關係,以目前行動上網市場發展不如預期的情形看來,無線數網未來將考慮「從無線通訊研發者的角色進一步成為player」,和國際大廠進行更密切的合作,這絕對是更艱鉅的挑戰。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓