華碩首波AI PC為何擁抱高通?他親揭1關鍵,NPU如何顛覆筆電?為何用過就回不去了?
華碩首波AI PC為何擁抱高通?他親揭1關鍵,NPU如何顛覆筆電?為何用過就回不去了?

AI PC成為今年COMPUTEX(台北國際電腦展)上熱議話題,台灣筆電大廠華碩先後站上英特爾、AMD以及高通的演講台上,大秀旗下AI PC新品。

除了為合作夥伴站台,華碩舉辦發表會、一次推出四款新品,外資高盛看完華碩發表會後,釋出樂觀看法,「受到Windows 11和AI PC推動,華碩出貨量將成長,成為推動今年下半年的動能。」

高通晶片算力,贏過雙雄

華碩除了與老戰友英特爾、AMD兩家晶片廠合作,更大力擁抱筆電晶片新玩家高通,一口氣推出多款搭載高通晶片的筆電,讓外界好奇,華碩這次究竟看到了什麼商機?

接受本刊專訪,華碩消費性產品事業處產品與策略規畫中心副總經理顏裕軒表示,與高通在筆電的合作,最早可以追溯到2017年的5G聯網筆電,之所以在1年前決定導入高通系列晶片,顏裕軒分析, 主要是看到微軟推出Copilot,華碩意識到,未來消費者習慣會出現很大的改變,而AI落地需要運算能力,高通推出的晶片「可以說大大釋放了NPU(神經網路處理器)效能。」

回顧5月微軟舉辦的Build開發者大會,正式推出可在筆電運行的Copilot+PC軟體,象徵AI PC正式問世,微軟不僅要求AI PC用處理器必須搭載NPU,NPU中代表AI運算能力的TOPS(每秒一兆次操作),更需要達到四十以上,讓NPU算力達45TOPS的高通晶片,搶在英特爾、AMD之前,成為市場上最早符合微軟要求的AI PC處理器的產品,變成華碩與高通擴大合作的契機。

顏裕軒觀察,「AI PC主要就是要看NPU實力。」他指出,AI運算可以透過CPU、GPU達成,但兩者終究還是要進行傳統運算工作,如果沒有NPU,傳統筆電使用AI助手,很容易遇到效能塞車、滿載問題。

不過在NPU出現後,除了使用AI不再卡頓,還可以幫助電腦在AI運作時省電,「讓CPU、GPU去做它本來要做的事,使用NPU是一個省電、有效率的作法……,在AI時代,TOPS數是愈多愈好,消費者體驗過後就回不去了!」

顏裕軒認為,AI PC可歸納成兩種功能,一種是替使用者省時省力的工具型AI,例如,這次微軟推出的Recall(回顧)功能就是其中之一。

替客戶省時省力、補足技能

顏裕軒指出,Recall可以隨時調出過去使用電腦的歷史紀錄截圖,尤其伴隨著資料隱私權、AI運算低延遲的要求,AI的推論,從過去的雲端轉向地端,筆電成為地端AI的重要媒介,因此在地端使用AI軟體,成為各大品牌廠推廣AI PC的重要賣點,「但如果這些東西傳上網,你可能不會安心。」

另外一種,則是補足消費者技能的AI,「我們內部叫做Game changing AI,比如不會畫畫的人,可以透過AI工具生圖。」顏裕軒認為,不管是學生、藝術家、業界人士都會有AI工具需求,「所以我們不認為AI只是個新口號,而是會落地到每個產品裡面。」

顏裕軒舉例,現在用戶多是跨設備(如手機、記憶卡、GoPro等)儲存照片,但過去要找照片,需要在各裝置一張張點開來看,很浪費時間,華碩開發出的AI軟體StoryCube,只要將散落於各處的照片彙整於電腦,StoryCube就可以透過分析拍攝地點、人臉、甚至用拍攝內容,替照片、影音分門別類,減少一張張點開來看的時間。

顏裕軒也透露,開發StoryCube的一大挑戰是,要讓軟體順利在NPU上運行,而不影響CPU、GPU使用,華碩為此開發了各自適應於英特爾、AMD、高通晶片的軟體框架。

顏裕軒表示,做出AI軟體工具並不難,「難的是要與市面上產品做出差異性。」市場已經有很多圖生圖的AI工具,但華碩內部設計團隊,開發出可以協助設計師快速收斂設計方向的MuseTree,其透過類似樹狀圖的方式,協助設計師將不同想法疊合、產生新概念照,而且免費使用,用戶不需要下指令也可以輕鬆完成。

Counterpoint資深分析師李京運指出,不只搭載高通晶片的AI PC在6月率先登場,英特爾、AMD今年下半年也都會推出新產品,「屆時消費者就會發現,未來筆電都會有NPU、支援AI功能,所以今年下半年將是AI PC開始改變PC的時間點。」

謹慎看待「WOA爆發年」

針對高通採用Arm架構搶市效果,李京運說,還是要看相較英特爾、AMD使用的x86架構,能否驚豔消費者,「今年會是WOA(Windows On Arm)爆發年,但x86生態系還是比WOA更完善,不一定每個人都願意接受。」

現在的AI PC仍處於早期發展階段,不過顏裕軒對AI PC市場前景樂觀,他估計,未來幾年內華碩的AI PC,在台灣筆電市占率將高達5至6成,「我們希望在時代改變時做領導者,這是華碩一貫的宗旨。」

本文授權轉載自:今周刊

延伸閱讀:AI PC來了!微軟最新武器亮相,PC要回神了嗎?2024開發者大會亮點一次看

責任編輯:李先泰

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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