影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?

FOPLP(扇出型面板級封裝)是近來非常受矚的先進封裝技術,在本周登場的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025),市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼?為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標,甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出?

針對FOPLP,《數位時代》以下為您解密產業關鍵字,並盤點FOPLP受惠台廠名單!

FOPLP為何是先進封裝新希望?

AI熱潮正夯!而為發展如ChatGPT等大型語言模型(LLM),全球雲端巨頭無不廣設資料中心,準妥「算力軍火庫」。然而,要打造具備生猛效能的AI晶片,先進封裝就是個中關鍵!

先進封裝意味著將不同種類的晶片,包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等,透過封裝及堆疊技術整合在一起,以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如,台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術,就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因,在於 透過「方形」基板進行IC封裝,可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多,達到更高的利用率!白話來說,就是同樣單位面積下,能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破,2027年進入量產

《日經亞洲》報導,傳出台積電面板級裝技術(Panel-level packaging,簡稱PLP)的開發已經進入尾聲,這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求,被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步,預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破,更意在為面板級封裝設定行業標準,引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整,以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪?

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型:

-「覆晶封裝」(Flip-Chip)透過把晶片翻轉倒置,將IC直接與基板上的接點相互連接;

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片,由此縮小接點間距,減少所需空間及功耗, CoWoS便是屬於此類

-「扇出型封裝」(Fan-Out Packaging)則是相對於「扇入型封裝」(Fan-In Packaging),兩者在晶片設計的重分佈層(Redistribution Layer, RDL)佈線方式有所不同,扇入型為向內佈線,訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制;扇出型則是向內、向外佈線皆可,從而 提升I/O接點的數量及密度

扇出型封裝可再細分為兩種分支,分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP),以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)。

垂直堆疊的CoWoS封裝,目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝,而FOPLP就各業者現階段的描述,主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等,兩種封裝技術的應用有所不同。

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台積電積極布局先進封裝,扇出型面板級封裝(FOPLP)有望成為生力軍。
圖/ 台積電

FOPLP優勢|方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP,自2009年開始商業化量產,2016年,台積電率先將「整合扇出型」(Integrated Fan-Out, InFO)封裝運用於蘋果iPhone 7處理器,加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎, 將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產
效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。

根據經濟部先前說明,FOPLP以面板產線進行IC封裝,方形基板利用率可達到95%,具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過,FOPLP技術還在發展中,尚未大規模量產,面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題,有待相關廠商與設備商合力優化,短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位,並不那麼容易。

FOPLP概念股|哪些台廠正在投入?

群創(3481)

在經濟部技術處(現經濟部產業技術司)A+計畫支持下,面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發,近三年群創推動「More than Panel」(超越面板)轉型,並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,已送樣海內外多家客戶驗證,目前試量產產線月產能約1,000片,今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)訂單,FOPLP產能已滿載。

群創光電面板級封裝
圖/ 群創提供

力成(6239)

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早,於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地,當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光(3711)

封測龍頭日月光也投入FOPLP,研調機構Trendforce先前指出,國際大廠包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)針對FOPLP,分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案,包括切割機、線路修補機等,長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科,則針對FOWLP、FOPLP,提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科,近年拓展半導體材料布局,據傳所生產的特殊合金載板,已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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AI Agent是什麼?它為何是邁向AI界聖杯的關鍵一步?

責任編輯:李先泰

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Computex 大展台灣科技實力,看圓剛、TRYX、Silicon Power 如何透過亞馬遜布局全球市場?
Computex 大展台灣科技實力,看圓剛、TRYX、Silicon Power 如何透過亞馬遜布局全球市場?

2026年,台北國際電腦展(Computex)再度引爆全球科技熱潮,來自世界各地的業者、買家與媒體蜂擁而至,讓台北成為最受矚目的世界科技中心。

在這場盛會背後,除了有大眾熟悉的半導體、晶片代工等產業巨頭 ,還有一群具深厚底蘊的台灣科技品牌,早已利用亞馬遜全球開店,跨越線下通路的傳統壁壘。例如:用一套影音設備點燃創作者經濟的圓剛、以散熱器重新定義電競美學的TRYX,以及提供完整的記憶卡方案陪伴全球用戶記錄每個珍貴瞬間的廣穎電通,逐步以產品征服全球市場。

進軍跨境電商市場,圓剛精準觸及數位原生客群

對許多造訪寶島的旅客來說,圓剛科技(AVerMedia)是踏入國門遇到的第一個台灣品牌,「不管在桃園、松山、台中、高雄機場,旅客通關時抬頭看的那顆鏡頭,就是圓剛產品。」資深處長Betty Kuo透露,圓剛成立36年來對品質有著近乎「龜毛」的堅持,要求研發、製造都要留在台灣,深信企業有著不容妥協的使命與社會責任。

這份硬實力也充分展現在今年的Computex。圓剛除了展示影音擷取本業,還秀出攜手Nvidia耕耘多年的邊緣運算(Edge AI)量能,利用AI晶片打造能辨識車流的智慧紅綠燈、救護車優先通行等智慧城市基礎建設和服務。

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圓剛攜手Nvidia,利用AI晶片打造能辨識車流的智慧紅綠燈,可以判別讓救護車優先通行或是依據交通狀況調節秒數,為智慧城市提供更多可能。
圖/ 數位時代

在深耕線下B2B的大型基礎建設之餘,面對線上B2C的消費市場,圓剛同樣具備精準洞察。近年隨著創作者經濟爆發,圓剛發現,自家產品的主力客群,多為千禧世代、Z世代等相當依賴線上消費的數位原生族群。看準亞馬遜的高觸及和曝光率,圓剛決定透過亞馬遜全球開店,進軍跨境電商市場,「當企業進軍陌生的海外市場,亞馬遜的物流系統、商機探測器等工具,能大幅降低進入門檻。」Betty Kuo說。

事實上,圓剛就是將各項工具用到極致的最佳案例。圓剛科技課長Jimmy Liu舉例,團隊在線下展會發現美國玩家對「寶可夢卡牌」二手交易、拆卡直播的熱潮後,便立刻回到亞馬遜賣家後台,透過數據交叉驗證需求,接著迅速重新包裝一款能同時拍攝玩家臉部表情、卡牌等細節的雙鏡頭攝影機,結果一上線便被搶購一空。又或者是圓剛直接將消費者購物後留下的評論,視為內部研發的重要KPI,Betty透露,如果新產品的評價掉到4.2顆星以下,就會被團隊視為「大事」,立即啟動跨部門檢討,徹查問題,「那些最真實的回饋,其實正是我們研發、創新的來源之一。」

憑藉著出色的研發、製造實力,再搭配亞馬遜的後台數據、多元工具,2025年Prime Day,圓剛創下年增長59%的佳績;2026年第一季,即便競爭對手狂砸行銷預算,圓剛依然靠著產品硬實力和精準的高階產品定位,寫下年增長6%的成績。

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圓剛科技透過亞馬遜後台數據與線下展會洞察,敏銳捕捉到玩家對「寶可夢卡牌」拆卡直播的熱潮,迅速推出能同時拍攝玩家臉部表情與卡牌細節的雙鏡頭攝影機(Dual-View Live Streaming),一上線即被搶購一空。
圖/ 數位時代

TRYX 注入創新靈魂,將散熱器化身藝術品

有別於圓剛身處的多媒體視訊產業,電腦零組件(PC DIY)市場早已是一片紅海、競爭激烈,也因此,新銳品牌TRYX的崛起,顯得格外引人注目。

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TRYX全球電商營運負責人Paso分享品牌如何憑藉來自亞馬遜的數據洞察,精準預判市場狀況與玩家痛點,成功將具備美學與科技感的裸眼 3D 水冷散熱產品推向全球市場。圖為本次重量級新品「HOLO全息視覺顯示水冷散熱器」,利用佩珀爾幻象(Pepper’s Ghost),將GIF動畫、短影音直接投射在散熱器上。
圖/ 數位時代

TRYX創辦人Nelson認為,電腦零組件市場長年深陷價格、效能戰,讓許多品牌失去「創新的靈魂」。但機會就藏在痛點中,為了改善市場現況,Nelson先是融合了設計、美學和頂尖技術,打造出全球第一款裸眼3D水冷散熱器PANORAMA、融入家居布面設計的FLOVA機箱等代表性產品;今年Computex中,TRYX再端出重量級新品「HOLO全息視覺顯示水冷散熱器」,是利用佩珀爾幻象(Pepper’s Ghost),將GIF動畫、短影音直接投射在散熱器上,並和圖庫平台GIPHY合作,讓玩家能無限擴充素材,將冰冷的硬體化做藝術品。

有趣的是,這份創新並非憑空想像,而是來自亞馬遜的數據洞察。TRYX全球電商營運負責人Paso指出,TRYX採用了亞馬遜的「選品指南針」(Product Opportunity Explorer),「這就像我們的『市場雷達』。過去團隊決策可能只憑感覺,現在透過細分類目的銷售數據和趨勢,團隊能精準預判市場狀況,讓供應鏈更穩、現金流更健康。」

而「VINE評論工具」則是TRYX的「信任放大器」。團隊會邀請評測者,針對新品發表影片、照片與專業分析等回饋,這對整合了抗反光塗層、克服曲率折射等複雜工程技術的3D水冷散熱器來說,無疑是最具說服力的評價。

2024年,TRYX首度在亞馬遜上架高單價的螢幕水冷散熱器時,原先預估一天只能賣個3到5台,沒想到美國市場強大的購買力,加上團隊善用亞馬遜的各項工具拆解數據,讓單日銷量直接飆破20台;而TRYX進軍亞馬遜後僅1年,品牌營收便達到197%的成長,「亞馬遜的多站點優勢,讓我們只要專心把產品做好,就能在全世界找到最適合的市場!」Paso透露,接下來,TRYX預計再進軍德國、法國、英國等歐洲市場和亞太地區,「我們希望讓更多玩家,體驗到TRYX的創新精神。」

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新銳品牌 TRYX 顛覆傳統電腦零組件市場,結合設計、美學與頂尖技術,將冰冷的硬體化做藝術品,為玩家帶來無限的視覺擴充體驗。
圖/ 數位時代

Silicon Power 建立即時地區化策略,開拓 B2B 商機

全球記憶體領導品牌Silicon Power看準線上通路的潛力,並為了貫徹「國際化品牌」的定位,將亞馬遜全球開店視為品牌跨境的關鍵,「Silicon Power每進入一個新市場,亞馬遜都是我們優先考量的線上通路選擇,因為它能迅速幫助我們建立品牌曝光和銷售體系。」Silicon Power Sales Deputy Manager Benson指出,透過亞馬遜賣家中心(Amazon Seller Central),採靈活的「地區化策略」,針對當地消費者習慣、法規稅務,即時調整價格和庫存。

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看準線上通路潛力,Silicon Power將亞馬遜全球開店視為品牌跨境的關鍵,透過靈活的「地區化策略」即時調整價格與庫存,更運用 Amazon Business 功能敲開全球企業級 B2B 市場的大門。圖為Silicon Power 銷售副理 Benson(左)與董事長陳慧民(右)於 Computex 展位合影。
圖/ 數位時代

在行銷上,Silicon Power則善用亞馬遜廣告(Amazon ADs),精準設定投放目標、掌握搜尋趨勢。更重要的是,亞馬遜的「Amazon Business」功能,讓Silicon Power的醫院、教育機構等企業用戶,能以批量採購方式下單,等於敲開了B2B市場的大門,「這是一個關鍵轉折,因為我們不再只服務個人消費者,也能為企業客戶提供企業級需求的記憶體解決方案。」

正因從亞馬遜獲得了全方位數據,Silicon Power利用這份對消費者的理解,在今年的Computex中,跳脫了「單一產品框架」的思維,首度展出專為創作者打造的「CreatePro 系列」。團隊不盲目模仿競品,而是精準切入內容創作者的工作流程,將需求拆分為錄影、後製、備份、長期保存等四個階段,並為每個階段提供完整對應的儲存方案,「不是競爭者做什麼,我們就去做什麼,我們還是會利用從亞馬遜等平台獲得的數據,回到消費者需求,完整提供產品的解決方案。」Benson笑稱,如今,團隊已將「亞馬遜賣家學習中心」視為內部的成長基地,同仁會搭配亞馬遜的建議、策略,持續升級自身戰力。

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廣穎電通跳脫單一產品框架,利用從亞馬遜等平台獲得的全方位數據回到消費者需求,精準切入內容創作者的工作流程,完整提供相對應的儲存方案。
圖/ 數位時代

對圓剛、TRYX和Silicon Power來說,在這場跨境出海的戰役中,亞馬遜不僅是銷售貨物的通路,更扮演了品牌向全球拓展的「加速」角色。從前期透過商機探測器,進行市場洞察、需求驗證,進而預判趨勢、調整選品、開發新品;到中期藉由真實的消費者評論和成熟的廣告系統,快速累積海外信任度、建立品牌;最後再利用強大的FBA物流網絡和多站點優勢,將台灣的創新產品遞送至全球,正是亞馬遜被視為出口跨境關鍵的原因。

從三家品牌的成功軌跡,可以看出科技產業的全球化趨勢,已從過去的「硬體代工製造」,邁向「數據驅動品牌」的階段。無論是哪一種產業,品牌只要專心將產品做到極致,搭配亞馬遜全球開店提供的成長與加速服務等,就能在全球找到最適合的市場,讓世界看見台灣的創新能量。

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圖/ Amazon

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