影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?

FOPLP(扇出型面板級封裝)是近來非常受矚的先進封裝技術,在本周登場的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025),市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼?為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標,甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出?

針對FOPLP,《數位時代》以下為您解密產業關鍵字,並盤點FOPLP受惠台廠名單!

FOPLP為何是先進封裝新希望?

AI熱潮正夯!而為發展如ChatGPT等大型語言模型(LLM),全球雲端巨頭無不廣設資料中心,準妥「算力軍火庫」。然而,要打造具備生猛效能的AI晶片,先進封裝就是個中關鍵!

先進封裝意味著將不同種類的晶片,包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等,透過封裝及堆疊技術整合在一起,以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如,台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術,就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因,在於 透過「方形」基板進行IC封裝,可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多,達到更高的利用率!白話來說,就是同樣單位面積下,能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破,2027年進入量產

《日經亞洲》報導,傳出台積電面板級裝技術(Panel-level packaging,簡稱PLP)的開發已經進入尾聲,這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求,被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步,預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破,更意在為面板級封裝設定行業標準,引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整,以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪?

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型:

-「覆晶封裝」(Flip-Chip)透過把晶片翻轉倒置,將IC直接與基板上的接點相互連接;

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片,由此縮小接點間距,減少所需空間及功耗, CoWoS便是屬於此類 ;

-「扇出型封裝」(Fan-Out Packaging)則是相對於「扇入型封裝」(Fan-In Packaging),兩者在晶片設計的重分佈層(Redistribution Layer, RDL)佈線方式有所不同,扇入型為向內佈線,訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制;扇出型則是向內、向外佈線皆可,從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支,分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP),以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)。

垂直堆疊的CoWoS封裝,目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝,而FOPLP就各業者現階段的描述,主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等,兩種封裝技術的應用有所不同。

台積電.jpg
台積電積極布局先進封裝,扇出型面板級封裝(FOPLP)有望成為生力軍。
圖/ 台積電

FOPLP優勢|方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP,自2009年開始商業化量產,2016年,台積電率先將「整合扇出型」(Integrated Fan-Out, InFO)封裝運用於蘋果iPhone 7處理器,加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎, 將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產
效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。

根據經濟部先前說明,FOPLP以面板產線進行IC封裝,方形基板利用率可達到95%,具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過,FOPLP技術還在發展中,尚未大規模量產,面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題,有待相關廠商與設備商合力優化,短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位,並不那麼容易。

FOPLP概念股|哪些台廠正在投入?

群創(3481)

在經濟部技術處(現經濟部產業技術司)A+計畫支持下,面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發,近三年群創推動「More than Panel」(超越面板)轉型,並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,已送樣海內外多家客戶驗證,目前試量產產線月產能約1,000片,今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)訂單,FOPLP產能已滿載。

群創光電面板級封裝
圖/ 群創提供

力成(6239)

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早,於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地,當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光(3711)

封測龍頭日月光也投入FOPLP,研調機構Trendforce先前指出,國際大廠包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)針對FOPLP,分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案,包括切割機、線路修補機等,長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科,則針對FOWLP、FOPLP,提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科,近年拓展半導體材料布局,據傳所生產的特殊合金載板,已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯:李先泰

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AI Ready成零售入場券!SHOPLINE年度大會:AI流量時代,品牌如何被看見?
AI Ready成零售入場券!SHOPLINE年度大會:AI流量時代,品牌如何被看見?

AI 正快速改變消費者探索商品、接觸品牌的方式,也為零售業帶來新的成長機會。然而,當 AI 從個人使用工具逐步走向企業營運,台灣零售業的轉型腳步仍有落差。財團法人人工智慧科技基金會《2026 台灣產業 AI 化大調查》顯示,台灣零售業的 AI 應用仍存在明顯差距,資源有限的中小企業尤其面臨挑戰。對照全球已有 62% 的企業開始布局 AI Agent、近五成運用 AI 投入高價值決策,如何將 AI 從單點工具導入,真正成為零售成長的助力,已成為品牌必須面對的課題。

全方位零售整合專家 SHOPLINE 於 9 月舉辦「AI-Verse Day 2026」年度大會,以「Where AI Meets Commerce」為主軸,邀集零售與科技業者,從流量獲取、數據應用到會員經營,探討 AI 落地零售場景的實戰路徑。服務全球累計逾 70 萬品牌的 SHOPLINE,也在會中宣布邁向 AI in Retail,推出官方 MCP(Model Context Protocol),進一步串聯零售數據與 AI 應用,協助品牌掌握新興 AI 流量入口,為下一階段的智慧零售布局做好準備。

SHOPLINE 預告:零售下一個流量入口是 AI

2026 年上半年,SHOPLINE 客戶 GMV 年增 20%,是電商大盤成長率的 2.5 倍。「這代表我們與品牌客戶一起把生意做大!」SHOPLINE 台灣總經理葉力維指出,從全球市場來看,尤其是以北美為主的 SHOPLINE 客戶,來自 AI 渠道的流量 PV 較去年同期成長 15 倍,訂單量更成長 35 倍;相較之下,台灣 AI 渠道流量 PV 約成長 2 倍,顯示 AI 導流的商業潛力正逐步浮現,台灣品牌仍有很大的成長空間。

當品牌越做越複雜,從多通路走向全域經營、數據與規模擴大,如何確保資料品質、打通資訊孤島,並兼顧資安與治理,成為 AI 能否真正落地的關鍵。為此,SHOPLINE 提出四大 AI 佈局方向:首先,建立 AI Ready 數據基礎,整合分散的零售資訊,為 AI 應用做好準備;其次,深化 MCP 布局,讓品牌能依照自身需求,自主選擇並串接不同的 AI Agent;第三,成立 AI 轉型委員會,將 AI 導入內部工作流程,推動服務模式從執行任務進一步升級為洞察客戶需求、提供策略建議;最後,擴大 AI 夥伴生態系,開放第三方開發者串接垂直領域的 AI 應用,讓品牌能更靈活地組合所需工具。

#4 SHOPLINE
圖/ 數位時代

「過去十年,SHOPLINE 陪伴品牌走過每一次通路變革。每一次流量入口的改變,其實都代表著品牌經營方式的改變;而下一個入口,就是 AI。」葉力維表示,當 AI 開始影響消費者探索商品、發現品牌與完成購買的路徑,品牌不能只停留在導入單一工具,更需要提前整備數據、串接應用並建立治理能力。接下來,能否做好 AI Ready 的準備,將成為零售品牌掌握下一波成長機會的關鍵。

SHOPLINE 推官方 MCP,助攻品牌落實 Agent Ready

品牌該如何做好 AI Ready 的準備?SHOPLINE 產品副總賴哲文指出:「人、貨、場的接觸點沒有改變,改變的是誰做決定、誰做執行、誰做判斷。」

當 AI 逐步介入零售場景,消費者、員工與企業的角色也隨之改變:做決定的是消費者,當消費者問 AI「我該買哪個品牌」,品牌能否出現在答案裡是第一個挑戰;執行的是員工,員工則可將部分執行工作交由 AI 處理,將更多精力投入判斷與決策;做判斷的是企業,AI 能否提供可靠的洞察與建議,關鍵仍在於數據品質,以及能否有效運用既有數據資產。

要讓品牌被 AI 理解與推薦,品牌經營也必須從傳統 SEO,進一步走向 AIEO(AI Engine Optimization),讓商品與品牌資訊具備良好的結構與可讀性,才能提高被 AI 採用、推薦及導流的機會。對此,SHOPLINE 提出三層 AI Ready 架構:以「AI Ready Data」整合高品質、可供運算的零售數據;透過「AI Ready Commerce」讓商品資訊與交易流程能被 AI 理解和銜接;再以「AI Ready Agents」串接品牌自主選擇的 AI Agent,逐步將數據基礎延伸至實際應用。同時,SHOPLINE 也透過第一方數據歸因,改善消費者身分碎片化、數據時效性不足與成效歸因不清等問題,讓原始數據能進一步支援 AI 分析與決策。

#3 SHOPLINE
圖/ 數位時代

在工具應用上,SHOPLINE 推出官方 MCP,涵蓋流量轉換、數據分析、商品管理與會員經營等場景。品牌可在 Claude 中透過輸入零售 skills,搭配 MCP Tool 的後台相關能力,進一步產出數據洞察報表與執行建議,讓 AI 從資訊整理延伸至實際的零售工作流程。為兼顧應用效率與資料安全,SHOPLINE 也設下三道防護機制,包括涉及資料寫入時須經人工核准、個人資料須取得授權才能存取,以及依照角色與需求進行權限分級。

「Agent Ready 就是入場券。」賴哲文強調,當 AI Agent 開始參與消費者決策與企業營運,品牌不只要讓 AI 看得懂商品,更要讓數據能被安全地運用、讓不同工具能順利協作。

除了產品之外,SHOPLINE 也致力發展 AI 開放生態圈,邀請各領域夥伴分享引流、口碑、營運與顧客經營的應用方向。此次大會邀請數聚國際、Tagnology、BUNNYWORK、beBit TECH 微拓科技,以及女性高效身體保養品牌 HYPHY,攜手展示 AI 如何串聯流量獲取、行銷轉換到顧客經營等零售場景。

Justar 運用真實發票數據,提升廣告投放效率

廣告投放端同樣面臨轉變。「市場愈來愈大,轉換效益卻愈來愈低。」紅門互動及Justar 數聚國際執行長張元溢分析,投放效率下滑,源於成長結構改變:影響消費者的場域更分散,找人的方式從興趣推測走向真實行為,素材也無法一套打完全場。

對此,Justar 運用 AI 結合電子發票數據,以 AI 廣告投放平台結合全台規模領先的雲端發票消費資料庫,涵蓋超過 20 億筆雲端發票、700 萬名消費者及 3,200 萬項商品。其「AI 廣告受眾推薦引擎」可依商品特性生成受眾輪廓(Persona),比對發票資料庫、找出真實買家作為種子受眾,而非僅依賴瀏覽紀錄或興趣標籤,再由 AI 自動擴充相似受眾、生成並優化素材,並依成效動態調整投放策略與預算配置。

張元溢強調,從真實種子到規模化放大,重點在於找到更多相似的人。同時觸及也須走出社群,延伸至 RMN 聯播網、社區 App 廣告與戶外媒體。他以「三人成虎」形容,藉創作者短影音加上跨場域廣告加深印象,才能為品牌實現「線上找到人,線下讓他記住你」的成效。

#2 SHOPLINE
圖/ 數位時代

BUNNYWORK 推 AI 營運特助,主動預警缺貨與滯銷也發掘成長機會

除了行銷之外,AI 也開始深入零售業的日常營運,協助品牌從事後處理走向事前預測。BUNNYWORK 創辦人周于如指出,電商營運常面臨幾大痛點:商品售罄後客戶問了才發現缺貨、補貨數量仰賴 Excel 與個人經驗判斷,滯銷商品也往往要到季末才浮現。「營運方式不同,留下的利潤差很多。營收決定你做多大,營運才決定你能留下多少利潤。」

針對這些痛點,BUNNYWORK 推出定位為「會思考的電商 AI 特助」的解決方案,目標是讓電商營運進入「自動駕駛」。傳統 ERP 只負責被動紀錄營運數據,BUNNYWORK 則讓 AI 24 小時主動盯盤:根據銷售數據提前發出缺貨預警、產出補貨建議單,並每日掃描商品銷售速度,一旦偵測到滯銷風險,即透過 LINE 推播提醒品牌及早規劃促銷、加速庫存去化與資金回流。除了提前規避風險外,AI 也幫助電商看見潛在機會:偵測到爆款潛力的商品,提醒品牌提早加碼備貨、調整廣告資源,把握成長時機。

至於 AI 為什麼能提供可靠的營運建議?背後仍取決於數據基礎。周于如解釋,ERP 串聯商品、銷售與庫存等不同環節的數據,並即時同步多通路的商品與庫存資訊,讓 AI 掌握完整且即時的營運全貌,同時降低超賣風險。「唯有建立乾淨、即時的資料基礎,AI 才能進一步辨識缺貨與滯銷風險、並發掘銷售成長機會,協助品牌提前應對、做出更精準的決策。」目前品牌平均約 7 天即可完成導入。

#1 SHOPLINE
圖/ 數位時代

精兵團隊導入 AI,解決流程瓶頸再創高成長

從流量獲取到營運效率,AI 的價值最終仍須回到顧客經營與商業成效。大會壓軸的高峰沙龍回到會員經營。beBit TECH 商務長譚學凱指出,OmniSegment CDP(顧客數據平台)能整合分散的顧客資料,建立 360 度顧客輪廓,進一步支援跨渠道的精準經營;旗下導購型 AI Agent「AgentBit」,提供對話式分眾,讓使用者與 AI 對話就能快速打包推播受眾,不再需要手動設定篩選條件;商品興趣預測則以 AI 學習客戶的行為軌跡,自動將高相關商品推送給高潛力買家;AI 智慧分析更只需透過問答,即時分析品牌檔期成效與提供優化建議,並能一鍵調整現有顧客旅程。透過 CDP 與 AI 功能加乘,大幅提升行銷團隊協作效率,並支援逾 2,000 種 OMO 跨通路智慧推播,協助品牌更有效地觸及目標客群。

#0 SHOPLINE
圖/ 數位時代

HYPHY 品牌共同創辦人林又立分享,品牌長期透過 LINE 經營千人會員社群,希望在規模化經營的同時,仍保有一對一對談的親切感與即時回覆的能力。導入 AgentBit 後,團隊能透過 AI 對話快速完成受眾分群,並取得具體的行銷優化建議,降低操作門檻。以單檔活動為例,LINE 發送量僅為原先的 15%,點擊率卻提升 227%,EDM ROAS 更提升至原先的 3.3 倍,展現 AI 協助品牌提升溝通效率與行銷效益的潛力。

對於資源有限、希望嘗試 AI 的品牌,林又立也分享了務實的做法:「不要一開始練跑就想著今天要跑全馬,先踏出第一步,把目標定在到達下一個電線桿就夠了。」與其一開始就追求全面轉型,不如從具體的營運需求出發,逐步找到適合 AI 發揮的場景。

活動尾聲,葉力維也提醒,品牌導入 AI 前,應先盤點內部工作流程,找出真正影響效率與成效的瓶頸,再思考如何運用 AI 改善。「那就是你最該導入 AI 的地方。把 AI 放在流程上,才是關鍵。」與其為了導入 AI 而導入 AI,先解決實際問題,才能讓技術真正轉化為營運成果。

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