FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，在本周登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破，2027年進入量產

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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AI Agent是什麼？它為何是邁向AI界聖杯的關鍵一步？

責任編輯：李先泰

隨著代理式 AI（AI Agent）的快速普及，其在商務交易中的應用也從智慧搜尋、商品比價一路延伸至自主下單，逐步形塑出全新的代理式商務（Agentic Commerce）模式。為因應此一趨勢，萬事達卡攜手聯合信用卡處理中心（NCCC）於 15 日舉辦「 AI 時代支付安全與數據信任高峰會」，匯聚產官學界專家共同交流，深入探討代理式商務下的支付授權與驗證機制，以及 AI 時代金融監理的演進與詐欺防治重點。

萬事達卡台灣區董事總經理陳懿文表示，無論交易是由人或代理式 AI 發起，都應該在安全可信的環境中完成，萬事達卡將持續強化支付安全的把關能力，不僅著眼於風險控管，更期望將「信任」轉化為未來創新的基礎與成長動能。聯合信用卡處理中心董事長桂先農則認為，面對 AI 浪潮，支付安全已不再只是技術問題，更要在消費體驗、數據運用與隱私保護之間取得動態平衡。金融監督管理委員會主任委員彭金隆表示，金管會未來將持續秉持安全與發展並進的原則，致力於打造可信賴、穩健且具有包容性的環境，加速金融 AI 應用的發展。

金融監督管理委員會主任委員彭金隆特別出席，表示金管會核心理念為「負責任創新」，並於2025 年成立『金融科技產業聯盟』，期待結合金融周邊單位與金融機構的力量，打造可信任及穩健的AI 金融應用環境。

圖／數位時代

萬事達卡台灣區董事總經理陳懿文（左）攜手聯合信用卡處理中心董事長桂先農（右）致詞不約而同提到：面對 AI 浪潮，支付安全將會是如何在消費體驗、數據運用與隱私保護之間取得動態平衡的治理課題。

圖／數位時代

AI Agent 重新定義消費旅程，萬事達卡提 4 大要素保障支付安全

Google Cloud 台灣技術總經理林書平認為，代理式商務正在重新定義消費旅程，而 Universal Commerce Protocol（UCP）則是支撐這場變革的關鍵。他表示，UCP 就好像電商界的 Type-C 接口，可以串聯不同代理式 AI 與電商平台後台系統，讓代理式 AI 可以根據消費者需求，自主完成商品搜尋與推薦、比價到下單的交易流程，打造更即時、更個人化的消費體驗。

在此情況下，支付不再只是交易流程中的最後一步，而是串聯個人化服務、授權機制、風險控管與信任的核心環節。萬事達卡數據與顧問服務部資深副總裁戴輝瑾指出，要確保代理式商務下的交易安全，必須具備 4 個關鍵要素，包括可驗證代理式 AI 身份、明確的使用者授權、確保代理式 AI 執行的任務沒有超出授權範圍，以及在發生爭議時，能透過公開透明且可追溯的機制進行處理，確保各方權益。

此外，他也強調，風險管理不應侷限於付款當下，需從交易前、交易中、交易後到持續性的監控，建立端到端的治理架構。為此，萬事達卡推出多元解決方案強化整體防護能力，包括以 Identity Solution 強化數位身分驗證、以 Decision Intelligence Pro 提升即時風險判斷能力、透過 Ethoca 優化爭議處理流程，以及藉由 Recorded Future 提供即時網路威脅情報，全面覆蓋交易生命週期，打造更完整的支付安全生態系。

AI 監理邁入新階段，以信任為核心的監管新框架

從監理角度來看，AI 所帶來的變革也同步改寫治理思維。金管會銀行局局長童政彰指出，監理機關不僅要加強國際合作，更應深化與金融業及科技業的對話，建立更開放且具前瞻性的監理模式。進一步針對代理式商務來看，政大金融AI創新中心主任王儷玲認為，金融監理重心應由模型與資料管理，轉向代理式 AI 安全，尤其當 AI 可以代理消費者進行支付時，如何確保代理式 AI 在授權範圍內執行交易，將成為未來的監理重點。

在國際監理趨勢方面，萬事達卡數據與顧問服務部副總裁 Audrey Wong 分析亞太與全球支付生態並指出，AI 時代的監管核心已轉向「以信任為基礎」，金融業在應用 AI 時，必須具備可解釋性、可問責性與可稽核性，確保決策透明且可追溯。同時，隨著詐騙與洗錢行為跨境化，監理機制也應向外延伸，確保跨境一致性，並透過如 ISO 20022 等標準強化資料透明與治理能力。

回到金融機構實務面，國泰世華銀行數據長梁明喬表示，代理式 AI 將對既有支付與風控機制帶來結構性改變，以信用卡支付為例，過往的驗證重點在於是否為本人，但在代理式 AI 情境下，則轉變為驗證 AI 的身份、授權來源與行為意圖。未來，隨著代理式 AI 的普及發展，授權與權限管理將變得更加重要。

關鍵對談以「AI 時代的資安監管趨勢與企業應對策略」為題，左起邀請：數位時代總編輯王志仁主持及重磅與談人國立政治大學金融 AI 創新中心主任王儷玲、國泰世華銀行數據長梁明喬及萬事達卡數據與顧問服務部副總裁 Audrey Wong與會。

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AI 詐騙升級，聯防機制成新關鍵

最後，本場研討會亦聚焦討論 AI 造成詐欺風險升級的議題。台灣大哥大資訊長蔡祈岩觀察，詐騙已從單一管道演變為跨平台、跨場景的複合型攻擊，尤其是假冒「代理式 AI 」的詐騙手法，透過對話引導消費者提供個資與支付資訊，正成為新興且高風險的威脅來源。

萬事達卡 Franchise Innovation 副總裁Dennis Koh 進一步歸納出 3 大詐欺發展趨勢。第一，Deepfake 服務化使詐騙門檻與成本大幅降低。第二，詐欺行為跨境化與遠端化，已經突破地理限制、走向全球攻擊。第三，社交工程從大量投放釣魚信件，轉為高度個人化、難以辨識的精準攻擊。

面對詐欺手法持續演進，聯合信用卡處理中心風險管理部資深協理李錦堯表示，聯卡中心正透過區塊鏈與FIDO生物識別技術，打造無密碼的數位身分認證系統，並結合AI數據模型提升TRACE風險預警系統的效能。未來，聯卡中心將持續優化模型，並建立跨機構資料共享的聯防機制，整合發卡機構與國際組織資源，以提升整體防詐能力，對抗日益複雜的詐欺攻擊。

代理式商務將為消費者帶來更好的消費與支付體驗，但同時也對安全、治理與信任造成更大的影響，促使產業必須從單點防護走向跨機構、跨生態系的整體治理思維。在此趨勢下，萬事達卡將持續扮演關鍵推動者角色，攜手監理機關與產業夥伴，強化支付安全標準，推動台灣支付產業的監管框架與創新發展，打造兼顧效率與信任的數位商務環境。