FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術。

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯：李先泰

好選品勾住人心，遊戲機制拉長互動

在集點換購普及、邊際效益逐漸下滑的零售市場中，單靠集點回饋幾乎難以再創新鮮感。有鑑於此，家樂福選擇不拚折扣，而是精準出牌——打出「有感選品」與「數位體驗」雙王牌。

首先，換購商品必須有足夠的吸引力。一直以來，廚具系列都是換購活動中的人氣品項，與量販通路的客層有著高度關聯。家樂福近期與法國品牌 Menastyl 合作，推出一系列強調收納便利與簡約設計的鍋具，鎖定小家庭與年輕族群。從「消費者在意什麼」出發，精準切中生活應用需求，為集點換購創造實質吸引力。

其次，家樂福嘗試將數位體驗融入集點換購活動中。集點活動雖然常被用來提升顧客回訪與忠誠度，但要持續吸引消費者參與並不容易，關鍵在於如何賦予其新鮮感與使用動機。為了提升集點活動的趣味性，家樂福將集點機制結合遊戲化，於 App 内推出一款角色扮演休閒小遊戲——《家有超市》。玩家在其中扮演超市店長，透過合成商品和解鎖寶箱來完成各項任務，累積的鑽石可用來兌換優惠券或參加扭蛋抽獎活動。此外，遊戲場景中不難看出南僑讚岐、桂冠、好萊牙膏等品牌元素，讓品牌在虛擬環境中入駐，此舉拓展了零售與品牌之間，透過實現“零售媒體”的一環，共同給到消費者互動體驗的新界面。

從集點到體驗，《家有超市》提升顧客黏著力

從每日簽到到完成任務換回實體回饋，家樂福不只拋出誘因，更著眼打造可持續參與的體驗。透過遊戲化設計，將原本只在交易瞬間發生的回饋機制，轉化為日常互動，強化顧客的集點動機與品牌黏著度。

於是，會員不再只是集點兌換的使用者，而是每天願意開啟 App 的參與者。此外，也不能忽視消費者對「誠意」的敏感度，此次活動選品具吸引力，流程設計簡單且回饋實在，就是因爲這樣在實用與情感兩端都建立起信任，也使品牌與消費者之間的互動更為穩固長久。

以 Menastyl 鍋具換購結合《家有超市》小遊戲為例，活動期間即成功吸引近 9 萬人參與，總登入超過 146 萬次，其中近 2萬人至少回訪 7 次——代表用戶不只是點進來看一次，是真的「玩了又玩」；扭蛋抽獎次數則超過 62 萬次，優惠券兌換率達 30.8%，遊戲用戶更穩定佔 App 每日活躍用戶數 8%——這代表參與者不僅止於體驗遊戲流程，而是有實際導流至通路兌換，形成後續消費轉換，會員黏著度與顧客參與度皆有感提升。

從集點升級到數位串聯，家樂福 App 打造全方位會員體驗

隨著家樂福 App 從滿足基本的會員功能進化到品牌與消費者之間互動的橋樑，整合即時優惠、多元支付與個人化推薦模組，提升使用便利性，透過 App 內建小遊戲養成會員每日打開 App 的習慣，也有機會為後續 O2O、OMO 的行銷活動提供更穩定的數據洞察。

透過遊戲化設計，在消費之外持續創造打開 App 的理由，家樂福的成功經驗正為數位零售開拓更廣闊的想像空間。

但這場遊戲，或許才剛開始。當零售品牌對消費者不再是僅僅販售商品，而是著力於經營接觸、培養習慣、創造停留，會員經濟的布局也隨之變得更為複雜。如何有效應對消費者互動的多樣性，無疑是所有零售品牌都面臨的一大挑戰。而家樂福又會怎麼玩？令人拭目以待！