FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，在本周登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破，2027年進入量產

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯：李先泰

亞洲創新籌資平臺正式成立，台灣大哥大總經理林之晨：延續開放精神助海外新創回臺掛牌活絡資本市場

亞洲創新籌資平臺成立，對臺灣資本市場以及鏈結創新能量有何指標性？台灣大哥大總經理暨AppWorks之初加速器董事長林之晨，從業界角度剖析第一手觀點。

法規鬆綁！調整創新板及外國企業來臺上市規範

深耕亞洲新創生態、關注AI、雲端、數位科技創投領袖的林之晨，相當認同本次亞洲創新籌資平臺的法規鬆綁新制。根據證交所資料顯示，本次鬆綁重點包含：創新板採行一般板交易制度；精進創新板本國公司上市制度；優化創新板及一般板外國公司上市制度（調整臺籍董事席次過半規範，僅須設置臺籍獨立董事至少二席）；以及創新板、上市一般板、上櫃得互相轉板等機制。

針對上述機制升級，林之晨表示：「資本市場的制度革新是臺灣科技公司邁向國際競爭力的重要試金石。對於任何科技公司，如果想要上市掛牌，最重要的是必須擁有籌碼和流動性。一旦具備良好的流動性和優質的估值乘數，這些公司就有機會利用他們的籌碼去進行國際併購，進而擴大他們在整個區域的佈局跟影響力。」

透過法規鬆綁，林之晨也認為對於臺灣新創、優質企業走出去有絕對助力。「今年初創新板的投資人資格鬆綁之後，這此這次亞洲創新籌資平臺等於延續開放精神，也就是提升流動性的重要舉措。同時，我們也觀察到許多臺灣的創業者在海外經營，有時會因與海外公司併購或合併而可能被歸類為國外公司。如果這些公司在退場時，能夠回歸到我們臺灣自己的資本市場掛牌，這對於活絡資本市場，並讓臺灣與國際接軌都具有非常大的好處。」

聚焦重點產業，資本市場活絡AI新創機會

亞洲創新籌資平臺另一特色是聚焦重點產業，特別是半導體、人工智慧、AIoT技術、智慧製造、綠能環保、機器人、數位雲端、智慧交通、智慧健康、生技醫療、資安安控、次世代通訊、無人機及國防航太等前瞻新經濟產業，同時成立「資本市場服務團」與「單一服務窗口」提供整合服務。

盤點相關產業正巧與AppWorks生態系與台灣大哥大過去關注的AI、數位經濟、雲端科技、次世代通訊等不謀而合。林之晨回應道，「我們開始進入所謂Agentic AI（AI代理）時代，可以說是AI 3.0，接下來所有的商業模式都會變為Business-to-AI to Consumer，然後再進一步變成B2AI to AI2C。在這個過程中，將會產生很多AI的新創機會。」

針對亞洲創新籌資平臺關注的新興領域，林之晨認為不論是台灣大哥大自身參與這些成長的機會，或是透過投資新創，攜手他們有機會抓住在這個領域的成長，「我們對亞洲創新籌資平臺的成立感到欣慰，因為資本市場能支持這類產業發展，我們也期盼，未來有機會能讓這些我們支持的新創公司上市，創造流動性，並為創業者或股東創造好的報酬。」

實踐雙向開放，支持海外優質公司進入臺灣資本市場

亞洲創新籌資平臺更遠大願景是雙向開放，不僅讓臺灣的公司能走向國際，同時也要讓國際優質的資源能夠與臺灣連結，讓創新板將成為匯聚創新產業的核心樞紐。針對這方面的制度優化，林之晨認為對於臺灣的投資人，如果有機會透過這些板塊投資國際優質的新創公司，參與這些公司成長，這對於廣大的投資大眾能增加他們投資組合的多元性，並帶來未來的財富成長機會。

另一方面，林之晨也提到他們在東南亞投資的公司之中，不乏有市值已接近新臺幣一兩百億的企業。林之晨明確指出，「但我們也觀察到，許多東南亞的資本市場相對不活絡，不論是印尼證券交易所（IDX）或新加坡交易所（SGX），對於掛牌後的交易量，或者對科技股的友善度都非常不夠。」

換言之，他山之石可以攻錯，藉由本次亞洲創新籌資平臺的推出，加上證交所將再次鬆綁創新板及外國企業上市制度，林之晨深信此舉不僅讓臺灣公司在海外併購有強大的籌碼後盾，同時也能吸引更多在海外發展或符合科技趨勢的優質公司回流臺灣資本市場掛牌，並且讓臺灣的投資人能夠參與優質公司的成長，從而全面提升臺灣資本市場的活力與國際接軌程度。

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