FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，在本周登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破，2027年進入量產

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯：李先泰

集結百年洗地技術與智慧科技，四大特點樹立清潔標竿

事實上，市場不乏新創科技公司推出清潔機器人，但凱馳業務總監李敍均指出，大多新創公司擅長科技部分，但對於「如何把地洗乾淨」的清潔本質缺乏經驗。德國凱馳成立近百年來，早已是這方面的專家，歷經總部反覆打磨，KIRA BR 50結合凱馳的專業工藝與前沿科技，以四大特點樹立智慧清潔標竿。

首先是「高效清潔」，相較一般清潔機器人使用盤刷，容易讓污垢在地面旋轉滯留，KIRA BR 50採用獨家滾刷技術，一次完成預掃、收集垃圾、洗地與擦乾，搭配側刷貼近牆角，完成零死角邊緣清潔。每分鐘超過1300轉的高轉速刷頭，加上業界最高刷壓，大幅提升清潔效果，最高每小時可自主清潔高達2365平方公尺，相當於5.6座籃球場，一小時即可完成約兩次台北車站大廳的清潔作業，非常適合面積廣大的車站、機場、物流中心等大型場域使用。

第二是「極致安全」，隨著智慧設備進入高科技產業與政府機關等敏感場域，企業對設備安全與隱私防護的要求也日益提高，KIRA BR 50配備「3D點陣式影像偵測技術」，當機器人在環境感知與避障時僅呈現去識別化的點陣雲，不記錄或上傳實體影像，從源頭杜絕案場影像與隱私資訊被記錄或外洩的疑慮。此外資料傳輸裝置均支援AES-256位元高規格加密，並通過IEC與Syss等多項國際認證的自主導航、電氣安全與防駭客入侵設計，領先競品，建立清潔機器人極致安全的新標準。

第三是「解放人力」，大面積且重複的洗地工作交給機器人後，第一線員工便能投入更多需要專業服務的細緻清潔工作；同時搭配四合一自動工作基站，能自動高速充電、補充清水、排放汙水、清洗水箱，讓清潔人員更加省事。

第四是「友善操作」，考量許多清潔人員為中高齡族群，機身特別以簡單顏色和圖形化介面標示清潔人員可獨立操作的簡易按鈕，直覺易懂。針對開放式大面積，僅需人工操作一次，機器人便可在短時間內自主完成地圖掃描與路徑規劃，並具備智慧記憶功能，能自動回補因臨時障礙物而漏洗的區域，無須專業工程師提前設定地圖與電子圍籬，大幅降低使用門檻。

第一線清潔龍頭實測驗證，人機協作打造清潔新紀元

這套智慧清潔方案在正式推向市場前，也已在台灣機場等第一線大型場域實地驗證，與凱馳合作長達10多年的台灣清潔產業龍頭——信實集團，正是這場科技變革的最佳見證者。

信實集團承攬機場、車站等眾多大型公共標案，對設備品質與安全極為挑剔，信實集團副總經理趙雪吟坦言，「服務業缺工已經是全面性挑戰，第一線清潔產業長期面臨人力招募困境，引進自動化設備是不可逆趨勢。」

早在一、兩年前他親赴德國凱馳，看到KIRA BR 50後，便非常期待正式在台上市的一天。此次信實率先參與驗證，對KIRA BR 50展現出的穩定度與清潔效率印象深刻，不僅能高效自主洗地，完成後還會返回工作站維護充電，讓有限人力集中於精細工作上。

趙雪吟也特別強調，公家機關與大型企業標案對設備的製造品質、電氣安全與資安防護有嚴格標準，凱馳耗費數年進行嚴謹測試與多項國際認證，正是信實能放心將機器人引入重要案場的關鍵，期望未來導入至更多大型公共場域。

隨著KIRA BR 50正式登台，凱馳不僅為缺工時代提供最佳解方，也展現作為全球清潔設備領導品牌的前瞻視野，敏銳洞察清潔產業缺工、高齡化的必然趨勢，從第一線人員與企業實際需求出發，提前佈局研發對應智慧產品。未來凱馳將持續以領航者之姿，引進多元的專業清潔機型，讓「人機協作」不再只是前瞻概念，而是兼顧品質、安全與人本價值的最佳幫手，全力助攻台灣清潔產業邁向更高效、智慧、也更有溫度的全新紀元。