為推動矽光子技術發展，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院及30多家業者攜手成立「SEMI矽光子產業聯盟」（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA），目標是共同制定產品規格，搶先在矽光子領域插旗。
SEMI矽光子聯盟持續壯大中，包括群創、台灣奈微光（N&M）、LED封裝廠立碁加入也都陸續加入。立碁預計從明年開始投入1.6T矽光產品開發。
矽光子產業聯盟目前有30多家業者加入，包括台積電、聯發科、日月光、廣達、鴻海、友達等指標性業者眾星雲集，聯盟目標包括推動技術突破、強化產業鏈合作關係、制定產業發展標準等。
台積電副總徐國晉：矽光子於快速傳輸、節能有優勢
台積電副總總經理徐國晉致詞提到，矽光子產業聯盟能成立，主要是日月光執行長吳田玉的鼓勵、SEMI同仁協助，以及工研院積極參與。
徐國晉說，整個半導體產業歷經60、70年發展，從不同的元件設計，逐漸聚焦CMOS（互補式金屬氧化物半導體）元件技術開發應用，這也是矽光子所利用的製程技術，對光子、電子進行整合。他指出，當CMOS成為商業應用主流後，產業發展不管在產品設計研發，上下游分工也更明確，尤其節能是很大優勢。
徐國晉認為，目前光學元件、矽光子元件還在比較初期的百花齊放階段，隨著AI時代需要的巨量運算、資料傳輸大量需求，耗能成為重要議題，矽光子元件的導入成為資料中心重要趨勢。
他並說，台灣已有很好半導體產業基礎，在聯盟成立後，將推動技術規格協議、整合上下游發展，隨著研發能量放大，加速台灣在矽光子產業的發展。
日月光執行長吳田玉：矽光子來臨會比預期快
吳田玉表示，AI發展受限於硬體發展壓力，是過去40年從未有的情形，其中矽光子是前端佈局，晶片的密度越來越強、連結的需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一的解。
吳田玉指出，矽光子技術已研發多年，「技術有但是貴」，一直停留在小量生產階段，但因AI壓力帶來商機，也 預期矽光子的來臨，會比原來設定時程表來得更快 。
他也提到，台灣在高階半導體製造大贏，而矽光子有望解決物理極限，利用全新架構重新設計，將半導體商機再提升一個數量級，對半導體系統設計有很重要意義，因為這不是一家公司、也不是小公司能做的。
吳田玉指出，有了政府的號召，才能帶動全體的生態系，台灣有前段、後段晶片設計及伺服器系統，也有許多光學元件、光電模組及測試的智慧財產，又有精密機器與設備，而矽光子未來的應用重要的是量產成本及自動化，這也是台灣現有的優勢。他並預測，世界矽光子領導者會和台灣合作，台灣必須把握商機。
SEMI 矽光子產業聯盟 成員名單：
前鼎光電股份有限公司
光程研創股份有限公司
日月光
友達光電股份有限公司
合聖科技
波若威科技股份有限公司
志聖工業股份有限公司
源傑科技
聯鈞光電股份有限公司
富采投資控股股份有限公司
光紅建聖股份有限公司
上詮光纖通信股份有限公司
弘塑科技股份有限公司
鴻海精密工業股份有限公司
立碁電子工業股份有限公司
千才科技股份有限公司
華星光通
聯發科技
汎銓科技股份有限公司
旺矽科技股份有限公司
茂德科技股份有限公司
辛耘企業股份有限公司
矽格股份有限公司
台灣新思科技股份有限公司
台灣積體電路製造(股)公司
世界先進積體電路股份有限公司
穩懋半導體股份有限公司
穎崴科技股份有限公司
惠特科技股份有限公司
眾達科技股份有限公司
廣達電腦
立碁電子
群創光電
（更多公司陸續申請加入聯盟中）
資料來源：SEMI
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