面板大廠群創、友達分別出售廠房、土地給台積電、美光，買家與賣家心中各自的盤算，正牽動著面板廠轉型策略，乃至全球半導體業發展。
8月15日，台積電宣布以171.4億元，收購群創南科廠及附屬設施；12天後，記憶大廠美光也斥資81億元，買下友達台南的三座廠，及友達晶材在台中后里的部分建物和設施。面板雙虎收斂產能、關廠求售，恰好碰上半導體業產能不足、需大幅擴產，一買一賣之間，當然不只是各取所需。
瞄準台積電 群創搶攻FOPLP
台灣面板廠面臨中國競爭、疫情後需求下滑，讓友達、群創相繼關閉舊廠、投入轉型，增加非面板業務營收，出售廠房是把閒置資產轉化成業外收入，這筆錢可彌補虧損、提升今年財務表現，是他們的第一筆盤算。
不過，比起美化財報數字，近年來積極轉型的友達、群創，或許更在意買家身分帶來的效益。 群創鑽研扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已久，此次南科4廠出售，美光才是最初洽談的買家，而不是現在的台積電。一名業內人士透露，群創很想與台積電合作發展FOPLP，希望多少能透過這次買賣建立關係，接下來，群創南科5廠、6廠及竹南3廠也有意出售，鎖定的買家同樣是台積電。
但以賽亞調研資深分析師張恆嘉認為，台積電也有研究FOPLP，不須借助群創的技術，且雙方應用不同，是否會有進一步合作，還要觀察。
另一樁交易的賣家友達，也對買家美光透露出相同企圖。友達聲明，此次交易後，「亦開啟雙方公司未來更多面向的合作機會。」具體合作項目為何，友達則回應，雙方還需要時間發展，等適當時機再說明；另有消息指出，友達去年關閉的新加坡廠也可能處分給美光。然而，多名分析師都對此持保留態度，表示目前還想像不到雙方的合作方向。
面板廠賣閒置廠房給半導體業者，意在取得半導體業入場券，台積電、美光擴產布局，則另有謀畫。先進封裝CoWoS產能吃緊，台積電持續尋覓擴產基地，業界人士透露，因產能不足，台積電將釋出較難的前段CoW訂單給日月光，但這次買廠並改造成CoWoS產線後，就能繼續掌握獨門技術不外流。
對美光而言，這筆交易更是人工智慧（AI）時代下，彎道超車的關鍵一步棋。因應AI需求，由SK海力士、三星與美光等記憶體廠生產、傳輸速度更快的高頻寬記憶體（HBM）供不應求，目前HBM市場由SK海力士稱霸、美光第三，各家都在思考，該如何拿下這塊兵家必爭之地。
美光採一條龍商業模式，從記憶體晶圓製造到後段封裝全包，最後再交由台積電將HBM與圖形處理器（GPU）進行CoWoS整合，因此，美光在台買廠的戰略目的之一，就是取得「地利之便」，同時在交貨速度上建立優勢。
謀畫HBM 美光買友達廠房
現在美光HBM晶圓主要在日本生產，但前段測試與後段封測重鎮在台灣，台中后里廠就是其在全球唯一擁有先進封裝研發團隊與產能的廠區，也就是說，無論傳統記憶體或HBM，產品製造終點都在台灣，HBM則多了供應台積電的必要，若能鄰近台積電、在台擴產，無疑是最佳選擇。
尤其，SK海力士今年4月就搶先與台積電簽合作備忘錄，針對共同開發、預計在2026年投產的第四代高頻寬記憶體（HBM4），封裝內最底層的基礎晶片（Base Die）採用台積電的先進邏輯製程技術。美光也想用相同策略，交由台積電代工，如此一來，唯有在台設廠，更有機會穩固和強化與台積電的關係。而且，美光原先看上的是群創南科廠，被台積電出手攔胡後，轉為買下友達約4.4萬坪的廠房，面積還不到群創南科廠的一半，可見美光亟欲在台擴產的決心。
第二筆盤算，與HBM晶圓製造技術突破有關。設備廠業者透露，美光5年前就想在台中后里廠生產HBM晶圓，但製程出問題，近期才步入量產，在HBM供不應求下，晶圓產量上升、測試與封裝產能也得跟著增加。
原本外界預期美光在台購廠，是為擴建HBM後段封裝產能規模，但美光表示，購置廠房將規畫用於前段晶圓的探針測試，支持台中與桃園廠區持續增加的動態隨機存取記憶體（DRAM）業務。乍看之下，購廠與HBM無關，但法人指出，HBM是由DRAM堆疊而成，因此前段晶圓的探針測試也可用於HBM，不排除將來因應台中后里廠增加的HBM產能。
另外，美光台中廠原本就有產能測試，此次購入友達廠房共四萬多坪再拿來做測試，業內人士認為空間「太大」，推敲未來美光也可能將部分廠房空間導入HBM晶圓製造。
但集邦科技（TrendForce）分析師王豫琪認為，考量地緣政治，HBM前段晶圓製程的擴張會以台灣以外的國家為主，台灣除了維持現有晶圓生產規模，擴張重點則擺在測試產能，但同樣對HBM產能提升有一定程度貢獻。
儘管目前美光HBM晶圓製造大本營及後段封裝擴產地會在哪裡，仍眾說紛紜，其中摻雜地緣政治與鄰近供應鏈的權衡，但無論從哪一個角度來看，美光買下友達廠房一舉都劍指HBM戰場，展示其欲挑戰市場霸主的野心。
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