市場傳出，台積電(2330)於美國亞利桑那州打造的首座晶圓廠，初期生產良率已超越台灣同級廠房，完成重大突破。
彭博社24日引述未具名消息人士報導，台積電負責美國分部的資深副總經理Rick Cassidy10月23日在一場網路直播對聽眾表示，亞利桑那州廠的晶片良率比台灣同級廠房高約4個百分點。
Cassidy並指出，台積電可能有意進一步擴大美國布局，部分取決於政府是否會提供更多補助。他說，華盛頓當局已開始對第二輪《晶片法》(Chips Act)展開討論。鳳凰城廠區還有空間，可容納至少六座晶圓廠。
獨立科技記者Tim Culpan 10月7日曾透過個人的Substack電子報訂閱平台獨家引述未具名消息報導，超微(AMD)準備向台積電亞利桑那州廠採購高效能運算(HPC)晶片。生產已在規劃階段，AMD的HPC晶片將採台積電5奈米製程，預計明(2025)年就會開始流片(tape out)、量產。
先前就有消息顯示，蘋果(Apple Inc.)兩年前隨iPhone 14 Pro一同發布的A16系統單晶片(SoC)，目前正透過台積電亞歷桑納州晶圓廠「Fab 21」的一期工程試產。上述A16處理器採用的N4P製程，跟台灣當地打造A16時使用的製程相同。換言之，AMD很可能是繼蘋果後，台積電亞利桑那州廠的第二家客戶。
台積電之前宣布，美國的首座先進晶圓代工廠4月開始以4奈米製程進行工程晶圓試產。雖然台積電並未揭露良率，但投資人仍寄望該公司能維持毛利穩定。台積電表示，長期來看，毛利率有望維持53%或更高，其過去四年的淨利率皆保持在36%以上。
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