據《彭博》報導， 台積電（TSMC）與格羅方德（GlobalFoundries）已完成美國工廠建設的資金協議，總額包括數十億美元的補助與貸款。
這些協議是《美國晶片與科學法案》（Chips and Science Act）的一部分，拜登政府希望在任期結束前，推動資金發放。
據最新的約束力協議顯示， 台積電的資金方案包括66億美元補助（約新台幣2,113億元），以及高達50億美元的貸款（約新台幣1600億元），主要用於在亞利桑那州鳳凰城建設三座半導體工廠。
這三座晶圓廠中的第一座已開始小量生產處理器。據《MacRumors》報導，這些處理器包括A16仿生晶片，可能會出現在新款iPad或在下一代iPhone SE中。
格羅方德美國2廠區也獲資金挹注
至於格羅方德則從2月份開始談定，將獲得15億美元的補助以及高達16億美元的貸款，這些資金將用於支持紐約州新廠的建設及擴建，以及佛蒙特州的既有設施。
在紐約，格羅方德將安裝車用晶片製造設備以升級現有的晶圓廠。此外，該公司計劃在附近建設第二座工廠，不僅生產車用晶片，也將支援其他產業需求。
格羅方德在佛蒙特州的投資則旨在擴大現有晶圓廠的產能，該廠目前擁有約2,000名員工。此次升級的目標之一，是加快該設施生產氮化鎵（GaN）晶片的速度。氮化鎵晶片能夠承受比標準處理器更高的溫度和電壓，非常適合用於電動車充電設備等應用場景。
資金分配前景未明：川普政府能否順利推進？
美國《晶片與科學法案》於2022年8月拜登簽署生效，旨在強化美國半導體產業的競爭力，一方面提供超過520億美元資金，用於支持美國境內的半導體研究、開發和製造；另方面，獲得補助的企業在未來十年內不得在中國或其他被視為對美國不友善的國家，建設或擴充先進製程的半導體生產設施，旨在防止技術外流。
據《彭博》報導，迄今已有超過20家公司等待美國政府資金支持，目前還有近30億美元尚未分配，有望進一步簽訂初步協議。然而，這些協議的最終落實很有可能在明年1月川普就任後完成。因此，業界普遍希望資金能盡早到位。
目前不清楚共和黨在國會的主導地位將為晶片法案帶來何種影響。眾議院議長強生曾表示希望對此法案進行「簡化」，甚至一度提及有可能整體廢除該法案，儘管他隨後馬上改口。
業界領袖擔憂，川普曾對公開批評晶片法案「糟透了」，因此未來資金能否順利到位，成為整體行業焦慮的源頭。
資料來源：彭博社、siliconangle、MacRumors
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
