福特大裁員、日產快破產⋯國際車廠亂流不斷,車用晶片大廠恩智浦如何看車市?
福特大裁員、日產快破產⋯國際車廠亂流不斷,車用晶片大廠恩智浦如何看車市?

近期不少車廠處於危急存亡之秋,例如福特(Ford)將於歐洲大裁員4千人,日產(Nissan)已裁員9千人並可能於14個月內面臨破產,引發外界對車市何時回溫的關注。

車用半導體大廠恩智浦半導體(NXP)12月5日於台北舉辦2024創新技術峰會,由多場專題演講帶來車用、工業、物聯網等趨勢觀察,並展示最新產品技術組合,吸引超過500名參加者與會。

恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino接受媒體聯訪表示,儘管全球經濟態勢不明確,不過預期恩智浦未來3年在車用、工業物聯網2大部門有較大成長動能,各別會有9~14%的成長;而在2027年前,通訊及移動方面將會是主要投資領域。

受汽車庫存待去化、電動車需求疲軟影響,恩智浦11月4日公布第三季營收32.5億美元、年減 5.4%,預期第四季營收將介於30~32億美元,約為年減6%~12%。

「軟體定義汽車」趨勢持續升溫,車用平台開發時間減半

對於汽車產業技術趨勢,Ron Martino表示,「汽車正成為終極的智慧邊緣裝置」(ultimate edge device), 目前先進汽車中運行的軟體程式碼達1億行之多,到2027年預計將翻倍至5億行,並且正從原先分散的硬體系統,發展為整合性的「軟體定義汽車」。

恩智浦車用技術發展.jpg
恩智浦半導體全球銷售執行副總裁Ron Martino分享車用、工業、物聯網等產業趨勢
圖/ 孫嘉君攝影

Ron Martino並指出,現在每1~2年就有新的車用平台出現,開發時間由過去的3~4年縮短為傳統的二分之一、三分之一,其中許多由來自亞洲及中國廠商來領導,而更快的產品週期,在技術研發上需要更快的迭代。

恩智浦台灣區業務總經理臧益群指出,近期國際車廠確有一些亂流,除了景氣上的不確定性,還有一些投資上回收沒有這麼快,成長機會比起銷售數量的增長,更著重在產業內容的提升,例如自駕安全性的強化等。而面臨將到來的川普2.0時代,其所提倡的美國製造方針,以及中國積極提振內需等,一些政策上的措施,或為促使產業景氣復甦的契機。

針對快速發展的無人計程車,臧益群指出,提升系統整合能力至關重要,需實現軟體、硬體、韌體的全面整合,而和軟體商合作過程中,恩智浦作了許多軟體能力的強化,其中尤其重要的是要做到功能安全(function safety)、網路安全(cyber security)。

恩智浦台灣區業務總經理臧益群.jpg
恩智浦台灣區業務總經理臧益群
圖/ 孫嘉君攝影

與世界先進合資新加坡12吋廠2027年量產,主攻車用、工業晶片

今年6月初,恩智浦與晶圓代工大廠世界先進宣布,計劃在新加坡設立VSMC合資公司以興建一座12吋晶圓廠,總投資金額約78億美元。9月4日,在取得相關單位核准後,VSMC正式成立,並於昨日(12/4)舉行晶圓廠動土典禮。

恩智浦表示,VSMC的首座晶圓廠預計於2027年開始量產,2029年月產能預計將達55,000片十二吋晶圓,創造約1,500個工作機會;隨後雙方將考量未來業務發展,評估建造第二座晶圓廠,將帶動上下游相關產業鏈發展,為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。

根據《彭博》報導,VSMC新加坡廠將生產130奈米至40奈米晶片,主要用於車用、工業、消費性和行動產品中的電源控制等功能。恩智浦執行副總裁Andy Micallef並表示,將繼續在新加坡投資,到2030年將繼續進行第二階段的工作。

延伸閱讀:博盛12月上櫃!從車用跨足AI伺服器、毛利率飆逾35%,半導體新兵有何利多?

責任編輯:林美欣

往下滑看下一篇文章
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓