彭博知名科技記者 Mark Gurman 12月6日援引知情人士消息報導，蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載在明年春季推出的新款 iPhone SE，該晶片是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工製造。蘋果希望到 2027 年能夠取代高通的數據機晶片技術。
消息傳出後，高通 (QCOM-US) 12月6日盤中股價一度挫跌 2%，但隨後收窄約跌 0.9%、另一家可能受影響的零件供應商 Qorvo(QRVO-US) 股價挫跌近 2.5%。不過報導指出蘋果將在設備中繼續採用思佳訊 (SWKS-US) 和博通 (AVGO-US) 的 RF 濾波器，兩檔股票分別上漲 1.6% 和 5.76%。
不惜重金砸錢開發 最終取得成果
據了解，蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (INTC-US) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。
然而多年來研發路途不順，除了體型太大的問題外，運行溫度過高、效能也不足。蘋果內部也有人擔心，自研數據機晶片只是要報復高通。先前蘋果與高通在專利授權支付方面，對蘋果不利。
不過知情人士稱，在調整開發實踐、重組管理層並從高通聘請數十位新工程師後，蘋果確信已開發成功。對此於上述報導，蘋果一名代表拒絕置評請求。
功能尚未完善 初代數據機晶片不敢用在高階設備
根據報導，這款初代數據機晶片還不會用在蘋果高階手機上，但可能最快在明年用在入門款 iPad 上。據了解，蘋果不敢大膽嘗試高階機種的原因是擔心晶片無法如期運行，花大錢購買高階機種的客戶更是無法容忍手機出問題的狀況。
此外，這款代號為「Sinope」的晶片也不如高通的最新款數據機晶片先進，這意味著蘋果第一款數據機晶片是 iPhone 16 Pro 現有組件的降級版。
與目前高通的晶片不同，Sinope 不支援毫米波，這是電信營運商的一種 5G 技術，主要在大城市使用，理論上可以處裡高達每秒 10GB 的下載速度。相反的，蘋果晶片依賴 Sub-6，這是目前 iPhone SE 使用的一種更普遍的技術。
不只如此，蘋果首款數據機晶片也只支援四載波 (Four-Component Carrier, 4CC)，而高通的晶片可以同時支援六載波或更多段波。
知情人士透露，在實驗室測試中，蘋果首款數據機晶片的最高下載速度約為每秒 4GB，低於高通的非毫米數據機晶片的最高速度。不過兩款晶片實際速度通常要低得多，因次客戶在日常使用中不會感受到差別。
自研晶片不如高通但仍有其他優勢
儘管如此，蘋果首款數據機晶片還是有其他幾個優勢，首先這款晶片將與蘋果的處理器緊密結合以降低功耗，讓行動網路更有效率並優化支援連接衛星網路功能。
知情人士還說，這款晶片也能提供相對「特定吸收率」(SAR, 意指人體吸收電磁波能量的比率) 限制更好的性能，因為會透過主處理器智慧管理。此外，蘋果還計劃支援「雙卡雙待」(DSDS)，讓兩張 SIM 卡皆可撥打與接聽電話。
不只如此，該款數據機晶片將與蘋果另一個新組件配合使用：一個名為「Carpo」射頻前端 (RFFE) 系統，該系統能幫助設備連接行動網路。
未來兩年推出兩款自研數據機晶片 誓要取代高通
據了解，蘋果打算在 2026 年推出第二代數據機晶片「Ganymede」，期盼效能可以接近高通的晶片，而且這款第二代數據機晶片也將開始出現在高階手機 iPhone 18 系列，並在 2027 年進入高階 iPad。
蘋果還計劃在 2027 年推出第三款數據機晶片，代號為「普羅米修斯」(Prometheus)，盼望這款晶片屆時性能和人工智慧 (AI) 功能超越高通並支援下一代衛星網路。與此同時，蘋果也在討論將數據機晶片和處理器合成為一個組件。
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