輝達（Nvidia）和博通（Broadcom）傳出正在測試英特爾（Intel）最新的18A製程技術，這顯示他們對英特爾的先進生產技術抱持初步信心。
據《路透社》報導，輝達和博通的測試，代表著他們正在評估是否要與英特爾簽訂價值數億美元的製造合約，而這項決定對英特爾來說非常關鍵。
原因在於，英特爾的代工業務被認為是拖累財務狀況的罪魁禍首，並且製程發展落後最初的路線圖。因此若18A製程倘可成功受到大客戶的肯定，勢必對接下來的發展有所助益。
值得注意的是，超微（AMD）也在評估英特爾的18A製程是否符合其需求，但目前尚不清楚他們是否已將測試晶片送至英特爾的工廠。
對此，英特爾發言人表示，「我們不對特定客戶發表評論，但我們看到整個生態系統對英特爾18A抱持濃厚的興趣和參與。」
然而，這些製造測試並不保證英特爾最終能贏得訂單。去年就有消息披露，博通測試英特爾代工業務後，其高層及工程師感到相當失望，認為不適合用於量產。當時博通表示，他們會繼續評估英特爾的代工服務。
18A是英特爾對標台積電2奈米的製程技術，按照最初公佈的路線圖，英特爾計畫在2024年下半年投入量產，不過目前製程技術發展陷入嚴重落後，18A代工已被推延至2026年。 《路透社》指出，依照他們看到的文件，英特爾已將整個時程延後6個月之多。
延後的主要原因是矽智財的認證流程比預期來得長，可能要到2026年中才能生產18A晶片。不過，英特爾方面僅＝強調，他們預計會在今年收到客戶設計，並在下半年開始擴大產量滿足客戶需求。
英特爾前執行長喊話：只有基辛格能救英特爾
在英特爾代工業務可能有轉圜的同時，也出現要求前執行長帕特．基辛格（Pat Gelsinger）重回公司的呼聲。
英特爾前執行長兼董事長克雷格．巴雷特（Craig Barrett）在《財富》（Fortune）雜誌發表評論文章，反駁四位前董事會成員提出的拆分英特爾的建議。 他強調，英特爾在技術上已重返領先地位，拆分公司將造成資源分散，阻礙其競爭力。
巴雷特認為，英特爾當前應著重於尋找合適的執行長，而非拆分公司。他指出，英特爾在Pat Gelsinger的領導下，技術開發團隊已成功恢復活力，其領先技術已與台積電（TSMC）的2奈米技術並駕齊驅，並在新興的成像技術（高數值孔徑極紫外光刻技術，high NA EUV lithography）和背面供電技術方面處於領先地位。
巴雷特也說，過去英特爾在晶圓代工業務上的失敗，是因為其技術不具競爭力。如今隨著技術的復甦，「英特爾有能力在高端晶圓代工市場上挑戰台積電。」
巴雷特認為，拆分英特爾將帶來複雜性和干擾，不利於其競爭力。他呼籲停止討論拆分英特爾，轉而關注如何利用其技術復甦，在高端晶圓代工市場上與台積電競爭。
巴雷特指出，「我認為，更好的作法是解散英特爾董事會，重新僱用基辛格，已完成他過去幾年的傑出工作。」
英特爾預計在今年稍晚推出的Panther Lake處理器就將採用18A製程，其技術能力是否如巴雷特所言？屆時即可驗證。
資料來源：Reuters、Tom's Hardware、TheRegister
本文初稿為AI編譯，整理．編輯/陳建鈞
