2025智慧顯示展登場！聚焦MicroLED、面板級封裝、電子紙⋯展會亮點一次看|數位時代 BusinessNext

「Touch Taiwan 2025 系列展」串聯三大展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」、「電子生產製造設備展」，於4月16日至18日在南港展覽館登場。現場集結來自10國的328家廠商參展，使用920個攤位，攤位規模較去年成長10%。

根據主辦單位表示，本次智慧顯示展聚焦於MicroLED、面板級封裝、電子紙等3大技術，其中首次設置的「PLP面板級封裝專區」、「電子紙應用」專區，為一大特色。

《數位時代》以下統整各家業者的參展亮點：

MicroLED：大型、透明及3D等多元型態吸睛

友達

友達展區呈現三大營運支柱「智慧移動」、「顯示科技」、「垂直場域」轉型方向，展出年初於CES亮相的概念車，以及智慧零售、智慧醫療、智慧企業等場域應用。

友達的亮點展品，包括全球最大單一模組42吋MicroLED顯示器，以及全球最薄17.3吋雙面透明MicroLED顯示器等。

群創

群創展區以「當顯示器遇見AI的無限想像」為主軸，除了擺出世界第一巨幕204吋「色轉換 MicroLED自由拼接顯示模組」牆，並展出「AI浮空虛擬導覽員」、「AI互動數位藝術顯示器」等創意的AI軟硬整合解決方案。觀眾可透過語音或手勢，和顯示器的影像內容進行互動。

在智慧醫療領域，群創則展出「27吋醫療影像立體可視化系統」，精準解析胸部電腦斷層影像中的支氣管、肺動脈、肺靜脈，以及腦部核磁共振（MRI）影像中的腦瘤、動靜脈等重要結構。

錼創

MicroLED業者錼創攤位聚焦3大明星展品：全球最高像素密度0.18吋全彩MicroLED微型顯示器、首見的真裸眼3D MicroLED顯示器，以及亮度達5,000nits的MicroLED手錶顯示器。

錼創表示，0.18吋全彩MicroLED微型顯示器是專為下一代AI眼鏡設計所打造，並與丹麥Realfiction合作打造出全球第一台9.38吋裸眼3D MicroLED顯示器，無需特殊眼鏡即可呈現栩栩如生的3D立體影像，開創沉浸式體驗。

面板級封裝：基板尺寸成話題

「PLP面板級封裝專區」聚集38家相關設備、材料等業者，參展商包括家登、迅得、大銀微、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、亞智、鈦昇、大量、致茂等。

群創

群創展位上並未秀出面板級封裝展品，不過董事長洪進揚在記者會上談及相關技術進展。他提到，群創自投入扇出型面板級封裝（FOPLP）以來，持續推進三項主要製程技術開發：chip first、RDL first與TGV，目前chip first與RDL first製程依計畫穩定發展，TGV製程處於技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段。

近日外媒報導，台積電首代面板級封裝技術將使用310 x 310 mm的基板，小於之前試驗的510 x 515 mm。

對此群創今日發表聲明表示，公司G3.5廠具備生產620 x 750 mm基板之能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸，客戶需求若為310 x 310 mm或510 x 515 mm等較小尺寸者，皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰；反之放大基板尺寸，反而需更高技術門檻與設備支援。

針對基板大小不同的差異，群創指出，小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低之顯著效益，群創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。

工研院

經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，提高封裝密度與導通效率，並達到設備全國產化，支援異質整合封裝。合作廠商包括聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等。

電子紙：業界生態圈成形，應用漸開枝散葉

「電子紙應用專區」聚集元太等39家產業鏈夥伴，展示包括TFT背板、模組整合、IC設計，到零售看板應用等解決方案。

元太

電子紙大廠元太於與閱讀器業者讀墨（Readmoo）於展會上宣布，打造全球首款折疊彩色電子書閱讀器「mooInk V」，8吋的產品大小以口袋書概念打造，攤平時適合閱讀文字書、漫畫、圖文書。

元太並展出新款戶外廣告看板應用，支援-20°C至65°C的寬溫操作環境，規格開發目標為最大可達75吋，提升互動式街頭裝置、動態廣告平台等應用的靈活性。

虹彩光電

電子紙技術廠商虹彩光電專攻「膽固醇液晶」，特色展品為內嵌太陽能發電功能的「全彩零功耗顯示器」，得以透過反射環境光顯示影像，亦能將可見光以外波長的光能，轉換成電能儲存使用，有陽光的地方即可自給自足，實現零碳排顯示解決方案。

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責任編輯：李先泰

七年、三階段，國泰金融集團將雲端內化為營運流程與創新引擎

為什麼國泰可以領先市場完成雲端轉型、數據與 AI 賦能業務？

顏勝豪認為，雲端轉型的起點不是直接遷移系統，而是從四個面向打底：應用系統盤點評估、雲端架構設計、雲端遷移藍圖規劃，以及組織治理框架建立，而這也是 Cloud Ready 階段最重要的事情。
「不同子公司有不同商業模式與節奏，若沒有共同語言與平台底座，上雲很容易各自為政。」顏勝豪表示，為讓所有員工可以齊步前行，國泰以雲端遷移方法論 Cathay 6R（註1）作為共同語言、用平台作為共同底座，讓轉型不只是技術選擇，而是集團行動。
完成單一系統的雲端遷移後，便進入 Cloud Adoption 階段。在這個階段中，要透過大規模遷移建立更成熟的上雲標準作業流程（SOP），透過 FinOps 機制控管與優化雲端營運成本，以及透過自動化與治理模型確認多雲環境與安全與維運穩定性，目標是將雲端內化為組織日常運營的一部分，進而邁向 Cloud First 階段：在合規前提下，新專案與系統升級預設在雲端環境開發，並善用雲原生優勢加速新產品功能開發速度。
「集團雲端策略只有一個核心原則：讓雲成為 AI 時代的成長引擎，而不是單純的基礎設施。」關於國泰的未來雲端布局，顏勝豪如是總結。

以雲端為 AI 資源引擎、發揮數據燃料價值，實現 AI 賦能業務應用

國泰不僅在2025年完成集團百套系統上雲，也啟動數據上雲計畫並為 GenAI 奠定基礎建設。
例如國泰金控實現數據上雲，打造資料湖倉與 GAIA 生態系統架構為 AI 賦能業務做準備：成立國泰風險聯防中心（CRC）攜手集團洗防人員強化風險控管與金融犯罪因應能力；釋出國泰員工 AI 助手–Agia–Beta
版，提供差勤、福利與權益、技術支援、職務職能與集團其他資訊等五大類別管理辦法等查詢服務；此外，亦推出集團數據共享平台、集團法規知識庫、 AI 評測中心等服務，更好發揮 Cloud First 與 AI 賦能業務應用的價值。
雲端是 AI 時代的關鍵底座、數據則是 AI 的燃料。顏勝豪指出，發展AI需要龐大的 GPU 算力，若自建 GPU 機房，不僅硬體設備昂貴、折舊速度快，光是散熱系統一年就高達兩、三千萬元的成本，若採取雲端資源，可以隨啟隨用，同時，大幅降低試錯成本。「當雲端打好基礎、AI成為能力模組，銀行、人壽、產險與證券的創新不再是單點突破，而是放大集團級綜效。」

國泰以 Cloud First + AI 持續領先市場、形塑未來樣貌

「雲端可以優化算力成本，資料則決定 AI 應用上限。」顏勝豪解釋，在 AI 新世代，AI 模型定調能力「下限」，集團子公司掌握的「獨特資料」則決定應用的「上限」，考量雲端有許多好用 AI 服務，唯有資料上雲才能發揮數據價值、用 AI 賦能集團各子公司業務。
例如國泰世華銀行將採取多公有雲策略，打造雲端智慧生態圈，並以現代化雲原生技術拓展應用場景；同時，運用 AI 與資料分析優化客戶服務體驗，並藉由跨雲整合機制支援多元業務模式，以充分發揮上雲效益。至於國泰產險，不僅在兩年半內完成13套核心系統上雲、優化營運流程，如以 Serverless 架構打造百萬級效果、萬元成本的短網址系統等，讓雲端成為產險驅動長期成長的核心引擎與標準配備。

國泰人壽則是透過雲端與 AI 滿足不同客戶需求，如以 AI Search 精準呈現關鍵字搜尋結果，讓客戶可以精準且快速的查找所需資料、大幅優化官網體驗與滿意度。至於國泰證券則是於2026年初推出「庫存管家」服務，以客戶持股為核心，應用 AI 技術打造個人化推播服務，協助投資人更有效率地掌握庫存狀況，提供更即時、系統化的投資管理體驗。
總的來說，國泰金控在集團的雲端轉型不僅是技術升級，更是思維革新，從百套系統上雲進展到 Cloud First 階段，可以預期在雲地基礎下，國泰將進一步引領 AI 時代變革，持續提升營運韌性與放大創新價值。

註1：Cathay 6R 國泰設計 Cathay 6R 雲端遷移方法論，將系統遷移方式依據上雲模式、系統開發成本分為 Rehost 、Replatform、Refactor、Rewrite、Replace 和 Retain 共6種遷移架構，並能對應到 IaaS、PaaS、SaaS 三種不同上雲模式。