「Touch Taiwan 2025 系列展」 串聯三大展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」、「電子生產製造設備展」，於4月16日至18日在南港展覽館登場。現場集結來自10國的328家廠商參展，使用920個攤位，攤位規模較去年成長10%。
根據主辦單位表示，本次智慧顯示展聚焦於MicroLED、面板級封裝、電子紙等3大技術，其中首次設置的「PLP面板級封裝專區」、「電子紙應用」專區，為一大特色。
《數位時代》以下統整各家業者的參展亮點：
MicroLED：大型、透明及3D等多元型態吸睛
友達
友達展區呈現三大營運支柱「智慧移動」、「顯示科技」、「垂直場域」轉型方向，展出年初於CES亮相的概念車，以及智慧零售、智慧醫療、智慧企業等場域應用。
友達的亮點展品，包括全球最大單一模組42吋MicroLED顯示器，以及全球最薄17.3吋雙面透明MicroLED顯示器等。
群創
群創展區以「當顯示器遇見AI的無限想像」為主軸，除了擺出世界第一巨幕204吋「色轉換 MicroLED自由拼接顯示模組」牆，並展出「AI浮空虛擬導覽員」、「AI互動數位藝術顯示器」等創意的AI軟硬整合解決方案。觀眾可透過語音或手勢，和顯示器的影像內容進行互動。
在智慧醫療領域，群創則展出「27吋醫療影像立體可視化系統」，精準解析胸部電腦斷層影像中的支氣管、肺動脈、肺靜脈，以及腦部核磁共振（MRI）影像中的腦瘤、動靜脈等重要結構。
錼創
MicroLED業者錼創攤位聚焦3大明星展品：全球最高像素密度0.18吋全彩MicroLED微型顯示器、首見的真裸眼3D MicroLED顯示器，以及亮度達5,000nits的MicroLED手錶顯示器。
錼創表示，0.18吋全彩MicroLED微型顯示器是專為下一代AI眼鏡設計所打造，並與丹麥Realfiction合作打造出全球第一台9.38吋裸眼3D MicroLED顯示器，無需特殊眼鏡即可呈現栩栩如生的3D立體影像，開創沉浸式體驗。
面板級封裝：基板尺寸成話題
「PLP面板級封裝專區」聚集38家相關設備、材料等業者，參展商包括家登、迅得、大銀微、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、亞智、鈦昇、大量、致茂等。
群創
群創展位上並未秀出面板級封裝展品，不過董事長洪進揚在記者會上談及相關技術進展。他提到，群創自投入扇出型面板級封裝（FOPLP）以來，持續推進三項主要製程技術開發：chip first、RDL first與TGV，目前chip first與RDL first製程依計畫穩定發展，TGV製程處於技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段。
近日外媒報導，台積電首代面板級封裝技術將使用310 x 310 mm的基板，小於之前試驗的510 x 515 mm。
對此群創今日發表聲明表示，公司G3.5廠具備生產620 x 750 mm基板之能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸，客戶需求若為310 x 310 mm或510 x 515 mm等較小尺寸者，皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰；反之放大基板尺寸，反而需更高技術門檻與設備支援。
針對基板大小不同的差異，群創指出，小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低之顯著效益，群創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。
工研院
經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破深寬比至15，並採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10倍，提高封裝密度與導通效率，並達到設備全國產化，支援異質整合封裝。合作廠商包括聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等。
電子紙：業界生態圈成形，應用漸開枝散葉
「電子紙應用專區」聚集元太等39家產業鏈夥伴，展示包括TFT背板、模組整合、IC設計，到零售看板應用等解決方案。
元太
電子紙大廠元太於與閱讀器業者讀墨（Readmoo）於展會上宣布，打造全球首款折疊彩色電子書閱讀器 「mooInk V」，8吋的產品大小以口袋書概念打造，攤平時適合閱讀文字書、漫畫、圖文書。
元太並展出新款戶外廣告看板應用，支援-20°C至65°C的寬溫操作環境，規格開發目標為最大可達75吋，提升互動式街頭裝置、動態廣告平台等應用的靈活性。
虹彩光電
電子紙技術廠商虹彩光電專攻「膽固醇液晶」，特色展品為內嵌太陽能發電功能的「全彩零功耗顯示器」，得以透過反射環境光顯示影像，亦能將可見光以外波長的光能，轉換成電能儲存使用，有陽光的地方即可自給自足，實現零碳排顯示解決方案。
責任編輯：李先泰
