在全球地緣政治浪潮推動下，半導體製造已躍升為各國關鍵的國安與產業戰略核心。台灣作為全球半導體製造的樞紐，在國際供應鏈重組的浪潮中，同時面對挑戰與轉機。當美、中、日、歐等國無不積極強化在地供應鏈韌性，且AI技術正顛覆各行各業的此刻，半導體不再只是經濟驅動力，更關係到國家自主與科技安全。
為回應這波全球趨勢，來自日本的雷射應用專家坂西昇一，與深耕半導體製程的台灣專家錢俊逸博士攜手，融合日本在材料與光學設計的深厚底蘊，以及台灣在晶片製造與工業實踐的技術優勢，從高階雷射加工切入，瞄準晶圓與封裝製程中的高難度挑戰，開發具突破性的創新解決方案，為產業再創新局。
運用精密雷射光學推動封裝製程技術升級
「我從 1995 年開始從事雷射開發工作，2006 年起負責客戶技術支援，服務對象涵蓋歐美與亞洲多國的半導體製造商。其間，我曾兩度派駐台灣，對這裡的產業需求相當熟悉。」DEUVtek 董事長坂西昇一過去曾任職於日本小松集團旗下的雷射光源公司——極光先進（Gigaphoton），該公司為全球領先的準分子雷射製造商，也是 ASML 的主要供應商，長期為台積電等國際晶圓大廠提供技術支援。
在結束前一份工作後，坂西昇一選擇以台灣為據點創業：「我想挑戰不同的角色，把累積的國際經驗應用在設備開發與現場支援上。」而他具備的超過 30 年服務國際大廠的經驗，也是 DEUVtek 重要且寶貴的 DNA。「我希望運用累積的技術能力，透過設備創新回應製程現場的痛點。」由此初衷出發，他與長年深耕半導體產業的台灣專家錢俊逸博士共同創辦了「鼎極科技股份有限公司」（DEUVtek）。
「半導體製程的 80% 能力取決於設備本身。」DEUVtek 營運長錢俊逸博士指出，隨著全球晶片供應鏈重組，製程升級的關鍵正從材料轉向設備層面。尤其在 AI、高速運算與電動車技術快速發展的時代，晶片規格正經歷跳躍式成長，傳統的顯影蝕刻與機械加工方式，已難以滿足新世代封裝製程的需求，產業出現明顯的技術斷層。
針對這段空白，DEUVtek 以自研雷射光學模組與加工平台切入，提供異質整合與高階載板封裝等製程所需的高效率、低耗損、高精度解決方案。
其核心雷射技術採用特殊繞射光學元件（DOE），可精準控制雷射光束形貌與能量分佈，實現高均勻度、高解析度的加工效果，不只突破傳統光學侷限、提升加工穩定性與精度，更能有效降低熱影響與材料損耗，廣泛應用於雷射線路圖案化、高精度基板鑽孔、第三類半導體加工以及缺陷檢測等先進封裝製程。
除了研發自主核心技術，DEUVtek 也與國家實驗研究院國家儀器科技研究中心（國儀中心）深度合作，結合國儀中心在量測技術與系統整合的優勢，共同開發雷射加工參數優化、自動化控制系統與模組穩定性等項目，同時也進一步加速 DEUVtek 產品落地。
從研發到導入，技術與服務互補獲青睞
事實上，對硬體新創而言，最現實的挑戰莫過於如何跨越導入門檻、取得首批客戶信任，這在半導體產業尤為明顯。對此，DEUVtek 採取與客戶協同設計、共同開發的模式，陪同客戶從小規模研發、試量產到量產，逐步推進設備落地。
「我們的機器不是只賣出去，而是從設計階段就與產線需求對齊，與客戶一起研發。」錢俊逸博士表示，這樣的模式能提升導入的彈性與穩定性。坂西昇一也強調，導入後的服務能力同樣關鍵：「第一時間派工、立即解決問題」是原廠支援經驗的基本功。「我們的強項不只是技術開發，還有完整的工程應對能力。」他說，這也是 DEUVtek 能協助客戶在效能、成本與維運之間取得平衡的關鍵。
目前 DEUVtek 擁有兩大應用產品線：先進封裝與功率半導體，對應先進封裝載板和碳化矽基板等切割、鑽孔、圖案化製程需求，提供對應設備。
在生產層面，DEUVtek 掌握關鍵核心模組，並配合在地供應鏈進行組裝、生產與系統整合；而在商業推進上，DEUVtek 也透過與 IC 設計公司策略合作，建立與 foundry 和 IDM 等生態鏈客戶的信任，並已與國際知名大廠展開合作。
區域製造時代來臨！鼎極科技國際佈局
2024 年，DEUVtek 參與由國家實驗研究院主導的「台捷先進晶片設計研究中心」（ACDRC）計畫，與擷發科技、振生半導體、光濟科技等台灣團隊合作，投入包括超薄碳化矽晶圓製程、AI 晶片封裝模組與後量子加密等未來五年具戰略潛力的技術項目。
透過該計畫，DEUVtek 不僅參與模組技術與系統支援，更與歐洲研究機構及潛在產業夥伴建立合作關係，針對車用電子 IC、航太元件、光通訊晶片等應用開發對應的製程解決方案。錢俊逸博士表示：「這不只是銷售設備，而是要把台灣的製造技術，轉化為可落地的全球製造能力。」
為配合區域製造與在地服務需求，DEUVtek 也預計於 2025 年第 4 季在美國與捷克設立海外據點，提供即時支援與導入協作。
「以前是一套設備賣全球，現在每個地區都需要自己的製造與服務體系。」錢俊逸博士指出，地緣政治雖帶來風險，但同時也為具備彈性整合與工程支援能力的團隊創造了機會。
正如坂西昇一以一句日語標語所總結的 DEUVtek 精神：「挑戦！柔よく剛を制す。」他解釋，「挑戦！」代表團隊的即時行動力，「柔能克剛」則象徵應對產線變化所需的彈性、整合與協作。
從台灣研發出發，走進全球晶片供應鏈，DEUVtek 致力與客戶與供應鏈共創最可行的製造解法，以穩健的工程能量，展現台灣自主設備走上國際舞台的實力與可能。
