博達百米飆上9秒7
博達百米飆上9秒7
2000.04.01 | 科技

去年五月MIT電腦實驗室邁可.德托羅斯提出「活氧計畫」,研發可隨身攜帶、外型如行動電話、具備螢幕、攝影機、GPS模組及電腦功能的「Handy21」,正在窮究新品的博達科技掌上型電腦產品行銷經理蕭博文在報上讀到消息,彷彿遇見知音,興奮莫名,「那就是我想做的!」
以多媒體起家,之後轉做主機板的博達,因為看見無線通訊技術的成熟和網路發展的倍數成長,催促後PC時代資訊家電的興起,三年前開始籌備PDA的開發。博達科技電腦事業處總經理謝世芳指出,相較於量產、標準化的PC,尚無統一標準規格、走質精和多樣化路線的資訊家電,對於博達這種強調彈性和設計的公司來說,機會再好不過。
去年十二月中掛牌上市的博達,已和大陸四家廠商、台灣一家上市公司和一家上櫃公司敲定PDA合作計畫,初期先以大陸市場為主,打APLUX的自有品牌,提升知名度,未來中長期策略將以OEM、ODM模式為主,並逐步跨足日本、東南亞和歐美市場。預計四月正式量產,今年將出貨20到25萬台,保守估算將帶來5億元的營收。
兩年內從200人擴增到600人,結合影音、通訊、MP3、數位錄音、錄放電影及遊戲等功能的3C掌上型產品,也在研發團隊百般呵護中出爐,一切看似水到渠成,其實在產品問世以前,博達經過相當長的規劃醞釀期。蕭博文就透露,為了進軍這塊新興市場,有長達半年的時間,他們彙整國內外專業市調公司和相關研究單位的分析報告,每週五提出專案報告討論,反覆琢磨。
經過這樣沉潛的思考,蕭博文看見的市場脈動,就不僅僅是數據資料的表相。拿資訊家電預測指標常用的「二○○二年」來說,蕭博文分析,那是因為兩年後,第三代無線通訊技術CDMA和WCDMA的基礎建設都會架構完成,將是決戰關鍵點。談產品趨勢,蕭博文的觀點也與眾不同,他說,資訊家電要以人為核心來設計,而掌上型產品又要顧及外觀及握感,若要兩全,可以發現「輕薄雖然是趨勢,但也並非愈小愈好。」

**全台第一片砷化鎵磊晶片

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選擇從掌上型產品切入市場,博達也有一番考量。因為Palm PC和PDA所使用的處理器是精簡式CPU,和一般使用的X86 CPU架構完全不同,是完全不同的思考,一般電腦大廠,要切進這種嵌入式產品,軟硬體都要歸零,一樣從頭開始,「我們的起跑點不會落後大廠,」謝世芳說。
前端做了詳盡研究,後端碰到的困難相對減少。從多媒體卡、主機板、晶片、IEEE1394到資訊家電,謝世芳指出博達採取的策略,一是和大廠連結的「快速掠奪法」,為確保貨源穩定,不排除和任何人結盟;二是「交叉投資」的商業模式,當前一個投資案獲利,就用獲利端培養下個投資產品。
因切入時間和累積技術的優勢,接國際大廠訂單對博達來說不成問題,但與大廠簽約前,曾因為公司還「不那麼門當戶對」,面臨實力考驗。像是微軟,就從設計、樣品到研發實驗室,看博達看了一年多,不斷詢問他們對於產品的規劃發展及未來策略,測試他們的研發和行銷能力,最後才放心合作。
「最重要的是要把馬步站好,才能擴大營業額,」謝世芳坦言這是博達量產的第一年必須審慎,初期以超額利潤為考量的博達,不能長期靠單一產品獲利,必須持續開發新產品。
十年前,學法文出身的博達科技董事長葉素菲,借了500萬,成立博達科技,十年後,做出全台灣第一片砷化鎵磊晶片,創造150億元以上的市值,如今又浩浩蕩蕩,搶進資訊家電市場。
「市場不怕競爭,最怕沒人投入。」謝世芳要結合多媒體通訊及網路軟體整體解決方案,成為國際化的3C整合大廠,和3COM、Sony,一爭高下。

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把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?
把老師傅經驗變成 AI!智穎智能讓射出機從「導航」走向「自駕」,桃園如何助攻技術落地?

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業,如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者,老師傅退休、新人才接不上的現況,更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具,許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出,全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元,每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失,只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉,老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口,正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發,歷經近十年研究與工廠驗證,嘗試把老師傅腦中的射出經驗,轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型,解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI,射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備,不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後,生產現場仍得依產品、材料與機台特性,調整溫度、速度、壓力、位置等條件;即使使用同一種塑料,不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處,不只是記住參數,而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的,就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後,第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統,工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊,sMolding 便能計算第一組成型參數;若試模後出現產品缺陷,再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

用手機即可查看系統狀況
圖/ 智穎智能提供

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點,但不知道路怎麼走,導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言,這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例,傳統方式需 7.5 小時,導入系統後縮短至 2 小時,材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤,整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步,真正進入量產後,工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損,都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組,透過射出壓力數據持續監控品質,並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之,AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」,進入量產後還能因應製程變化持續修正,進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局,桃園如何助攻智穎智能跨過0到1?

但要讓 AI 真正走進工廠,智穎智能採取 SaaS 訂閱模式,將核心運算留在雲端持續學習與更新,降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備,因此智穎智能的方案既能導入既有設備,也能與射出機、控制器業者合作,在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌,就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言,AI 真正走進製造現場的關鍵,在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言,降低導入門檻還不夠,更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言,桃園不只是公司所在地,也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說,第一個就是要經費、要人才、要場域,再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期,團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源,降低早期研發與營運負擔。更重要的是,桃園密集的製造業聚落,本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業,智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」,成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入,合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言,第一個願意開放場域的客戶,意義遠超過第一筆營收。

如今,從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次,完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示,透過市府帶領團隊前往日本神戶,智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下,團隊成功對接了神戶知名加速器,更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局,為下一階段海外市場拓展做準備。

智穎智能在 TaipeiPLAS 2026 台北國際塑橡膠工業展,展示 AI 智慧製造成果,現場商洽氣氛熱烈,成功吸引產業關注。
圖/ 智穎智能提供

AI 解決「怎麼生產」後,下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」,張詠翔看到的下一個問題,是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他,如果我的產能多了 20%,但沒有多 20% 的訂單,我何必要做那麼快?

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家,品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商,也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商,讓品牌端能依條件尋找供應商,也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務,初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究,到桃園工廠提供第一個實際驗證場域;從把老師傅經驗變成 AI「導航」,再走向能自行修正製程的「自駕」,智穎智能試圖數位化的,是製造業最難被保存的資產:人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散,這套從桃園工廠磨出的 AI,下一步不只要替老師傅找到數位接班人,也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源,將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去,讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。

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