博達百米飆上9秒7|數位時代 BusinessNext

去年五月MIT電腦實驗室邁可．德托羅斯提出「活氧計畫」，研發可隨身攜帶、外型如行動電話、具備螢幕、攝影機、GPS模組及電腦功能的「Handy21」，正在窮究新品的博達科技掌上型電腦產品行銷經理蕭博文在報上讀到消息，彷彿遇見知音，興奮莫名，「那就是我想做的！」
以多媒體起家，之後轉做主機板的博達，因為看見無線通訊技術的成熟和網路發展的倍數成長，催促後PC時代資訊家電的興起，三年前開始籌備PDA的開發。博達科技電腦事業處總經理謝世芳指出，相較於量產、標準化的PC，尚無統一標準規格、走質精和多樣化路線的資訊家電，對於博達這種強調彈性和設計的公司來說，機會再好不過。
去年十二月中掛牌上市的博達，已和大陸四家廠商、台灣一家上市公司和一家上櫃公司敲定PDA合作計畫，初期先以大陸市場為主，打APLUX的自有品牌，提升知名度，未來中長期策略將以OEM、ODM模式為主，並逐步跨足日本、東南亞和歐美市場。預計四月正式量產，今年將出貨20到25萬台，保守估算將帶來5億元的營收。
兩年內從200人擴增到600人，結合影音、通訊、MP3、數位錄音、錄放電影及遊戲等功能的3C掌上型產品，也在研發團隊百般呵護中出爐，一切看似水到渠成，其實在產品問世以前，博達經過相當長的規劃醞釀期。蕭博文就透露，為了進軍這塊新興市場，有長達半年的時間，他們彙整國內外專業市調公司和相關研究單位的分析報告，每週五提出專案報告討論，反覆琢磨。
經過這樣沉潛的思考，蕭博文看見的市場脈動，就不僅僅是數據資料的表相。拿資訊家電預測指標常用的「二○○二年」來說，蕭博文分析，那是因為兩年後，第三代無線通訊技術CDMA和WCDMA的基礎建設都會架構完成，將是決戰關鍵點。談產品趨勢，蕭博文的觀點也與眾不同，他說，資訊家電要以人為核心來設計，而掌上型產品又要顧及外觀及握感，若要兩全，可以發現「輕薄雖然是趨勢，但也並非愈小愈好。」

**全台第一片砷化鎵磊晶片

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選擇從掌上型產品切入市場，博達也有一番考量。因為Palm PC和PDA所使用的處理器是精簡式CPU，和一般使用的X86 CPU架構完全不同，是完全不同的思考，一般電腦大廠，要切進這種嵌入式產品，軟硬體都要歸零，一樣從頭開始，「我們的起跑點不會落後大廠，」謝世芳說。
前端做了詳盡研究，後端碰到的困難相對減少。從多媒體卡、主機板、晶片、IEEE1394到資訊家電，謝世芳指出博達採取的策略，一是和大廠連結的「快速掠奪法」，為確保貨源穩定，不排除和任何人結盟；二是「交叉投資」的商業模式，當前一個投資案獲利，就用獲利端培養下個投資產品。
因切入時間和累積技術的優勢，接國際大廠訂單對博達來說不成問題，但與大廠簽約前，曾因為公司還「不那麼門當戶對」，面臨實力考驗。像是微軟，就從設計、樣品到研發實驗室，看博達看了一年多，不斷詢問他們對於產品的規劃發展及未來策略，測試他們的研發和行銷能力，最後才放心合作。
「最重要的是要把馬步站好，才能擴大營業額，」謝世芳坦言這是博達量產的第一年必須審慎，初期以超額利潤為考量的博達，不能長期靠單一產品獲利，必須持續開發新產品。
十年前，學法文出身的博達科技董事長葉素菲，借了500萬，成立博達科技，十年後，做出全台灣第一片砷化鎵磊晶片，創造150億元以上的市值，如今又浩浩蕩蕩，搶進資訊家電市場。
「市場不怕競爭，最怕沒人投入。」謝世芳要結合多媒體通訊及網路軟體整體解決方案，成為國際化的3C整合大廠，和3COM、Sony，一爭高下。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。