《路透》8 月 5 日 援引知情人士消息報導，英特爾 (INTC-US) 寄望藉由 18A 製程重奪高階晶片製造優勢並吸引外部代工訂單，但此製程在良率上面臨重大挑戰，恐影響 2025 年推出的下一代筆電晶片「Panther Lake」量產時程與獲利能力。
英特爾投入數十億美元研發 18A 製程，並興建或升級多座工廠，目標是挑戰晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US)，同時推動自家晶片設計與代工業務整合。然而，知情人士指出，自去年底以來透過 18A 製程生產的 Panther Lake 晶片，僅有極小比例符合規格，良率問題使英特爾恐難以在短期內以具競爭力的成本量產此款高階晶片。
英特爾財務長辛斯納 (David Zinsner) 在 7 月接受《路透》訪問時坦言，良率通常「會在初期偏低，隨時間逐步改善」，並表示 Panther Lake 仍處於「早期爬坡階段」。英特爾 7 月底則補充，依據內部的表現與良率進展，對今年底順利量產並強化筆電市場地位抱持信心。
良率僅一成 恐壓縮獲利空間
《路透》報導指出，截至去年底，Panther Lake 晶片的良率僅約 5%，今夏雖改善至約 10%，但距離英特爾過去啟動量產前須達到 50% 以上的標準仍有明顯差距。業界人士指出，晶片良率需達 70% 至 80% 才有助於獲利，否則恐需以低毛利甚至虧損價格銷售。
知情人士直言，英特爾同時導入新一代電晶體設計與能效提升技術，使 18A 製程製造難度大幅提高，時間壓力與技術風險並存，形容此舉猶如「豪賭一搏」。
儘管英特爾曾在 5 月的台北國際電腦展展示搭載 Panther Lake 的筆電，但內部測試顯示，每單位晶片缺陷數仍是業界標準的 3 倍，短期內大幅改善難度不小。辛斯納則駁斥良率數據過低的說法，但未提供具體數字。
英特爾未來押注 14A 製程 成敗關鍵在外部訂單
英特爾已警告，若下一代 14A 製程無法吸引足夠的外部代工業務，可能被迫退出領先製程市場。目前公司仍部分仰賴台積電代工，預計後續的「Nova Lake」晶片也將部分交由台積電製造。
知情人士指出，要在今年底前將 18A 良率大幅拉升至商業化水準「極具挑戰」，但若未能達標，英特爾恐面臨獲利受壓甚至營運策略轉向的風險。
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