台灣半導體產業正處於轉型與全球競爭的關鍵時刻，而「人才」已成為企業攻防的核心資源。工研院28日攜手 104 人力銀行，共同發佈《半導體業人才報告書》，剖析 2025 年台灣半導體的人才版圖。
面對缺工壓力與國際競爭加劇，企業不僅積極開出誘人薪資搶才，也在職缺結構與調薪策略上出現新趨勢。報告揭示，非主管職中，「類比 IC 設計工程師」年薪中位數高達 178 萬元、主管職之中則由「硬體工程研發主管」以 181 萬元奪冠，堪稱台灣高薪代表。綜觀調薪幅度，「其他特殊工程師」以 21.1% 調幅居冠，顯示企業積極佈局未來技術與跨域人才。
以下為本次《半導體業人才報告書》觀察到的三大薪資趨勢
薪資趨勢一：非主管職中，IC 設計工程師奪前兩名，年薪破 157 萬
《半導體業人才報告書》數據顯示，「類比 IC 設計工程師」年薪中位數高達 178 萬元，位居首位。其次為「數位 IC 設計工程師」，年薪中位數 157 萬。
此外，「韌體工程師」以 143 萬名列第三，「電信／通訊系統工程師」與「演算法工程師」亦居前段，反映出 5G、AI 與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。
在非主管職的調薪幅度中，「其他特殊工程師」（包含技術開發、錄色能源工程師、可靠度工程師、偏向跨域、通才型工作）調薪幅度最高，達到 21.1%，展現企業普遍期待藉此職務人才佈局未來，搶佔新技術或市場先機。
儘管數位 IC 工程師已經名列非主管職年薪中位數第二名，漲幅仍有 16.6%，位居調薪幅度第四，顯示頂尖人才具極高價值，企業願意支付高昂薪酬來招攬或留才。
薪資趨勢二：主管職中，硬體工程研發主管奪冠，年薪達 181 萬
在主管職的薪資趨勢方面，《半導體業人才報告書》發現「硬體工程研發主管」年薪中位數高達 181 萬元，位居首位。其次為「經營管理主管」，年薪中位數 170 萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。
而「行銷主管」位居第三，顯示半導體業對市場推廣的重視。其餘前十名還有財務、採購與專案等支持性職務，年薪均突破 120 萬，展現產業整體的高薪趨勢。
在主管職的調薪幅度中，「專案業務主管」漲幅 19.9% 居冠；其次為「經營管理主管」、「行政主管」，皆反映半導體產業開始更加重視業務拓展、專案交付與管理營運能力。
而「硬體工程研發主管」已於薪資排行榜中居冠，薪資漲幅仍有 9.7%，展現產業對於硬體與研發的重視性。
薪資趨勢三：2 個「非主管職」闖入高薪前五名，「技術」成核心
打開十大高薪排名，「硬體工程研發主管」依然居冠。值得注意的是，非主管職的「類比 IC 設計工程師」、「數位 IC 設計工程師」也闖入前五名；綜觀前十名，共有四個非主管職，展現「技術才是王道」的核心理念。
薪資持續推高，技術、管理成關鍵職能
整體來看，《半導體業人才報告書》勾勒出台灣半導體產業的薪資分布現況，同時反映企業對關鍵職能的實際重視程度。無論是主管職還是非主管職，技術類人才依然穩居高薪榜單前段，特別是類比 IC、數位 IC、韌體與硬體研發等職務，年薪普遍超過百萬，且仍具成長空間。
同時，調薪幅度的變化也透露出企業調整人力佈局的方向。從「其他特殊工程師」漲幅達 21.1%、到「專案業務主管」成為主管職中調薪幅度最高的類別，顯示跨領域、整合型職能的重要性日益提升，企業正在積極因應技術轉型與營運模式的調整。
在缺工壓力未解、全球競爭加劇的情況下，台灣半導體產業的人才戰爭將持續升溫。這份報告提供了一個關鍵參照，不僅可作為企業檢視人力策略的依據，也提醒求職者理解市場需求重心，提前布局自身能力方向，以因應變化快速的產業環境。
本文授權轉載自FC未來商務，作者為王聖華
