隨著AI應用快速擴展，科技巨頭持續投入建置AI資料中心，相關零組件的需求也一併成長。其中，CCL（銅箔基板）就成為市場熱門話題之一。AI伺服器對高速、低損耗的CCL需求激增，高階CCL的技術門檻也越來越高，推升了CCL的價格和毛利率。
究竟CCL是什麼？它跟我們常聽到的印刷電路板（PCB）有什麼關係？相關概念股又有哪些？
CCL銅箔基板是什麼？
CCL（Copper Clad Laminate）中文為「銅箔基板」，是由超薄銅箔製成的電子材料，厚度僅0.005-0.5毫米，具有優異的導電性能。
CCL主要由兩部分組成：基材（通常是玻璃纖維布）和覆蓋在上面的銅箔層；銅箔負責導電，玻璃纖維布提供結構強度。透過特殊製程，將這些材料高溫高壓貼合而成。
一般用CCL的應用領域有家電、消費電子、PC主機板；高階CCL通常會使用在AI伺服器、GPU模組、資料中心等。
CCL跟PBC有什麼關係？
簡單來說，PCB就是我們電子產品裡的「主機板」，上面密密麻麻地焊接了各種電子零件，讓它們可以互相溝通、順暢運作。而CCL，就是製作PCB最核心的材料。
在產業鏈中，CCL廠商提供未經蝕刻的銅箔基板給PCB製造商，PCB廠商再根據設計圖客製化每一層CCL，透過蝕刻工藝移除不需要的銅箔，形成電路圖案。
過去，CCL的技術演進主要圍繞著消費性電子產品的需求。但進入AI時代後，AI伺服器需要處理龐大的數據運算，因此對電路板的要求也大幅提升，特別是「高速」與「低損耗」這兩大特性。
為什麼現在要討論CCL？CCL在AI時代的重要性是？
AI資料中心裡面的運算核心是AI伺服器，而AI伺服器對於CCL的用量是傳統伺服器的5至7倍。隨著AI晶片需求爆發，CCL需求也跟著提升。根據集邦科技預估，輝達AI伺服器出貨量成長帶動PCB需求增加，2024年預估年增可望達到64%。
對於CCL的需求因著AI提升，可以這樣理解：就像是高速公路上的車流量突然暴增，原本的路可能會有塞車、甚至路面損壞的情況。這時候，就需要建造更寬廣、更平坦、甚至能讓車輛更快通過的高速公路。
CCL在AI伺服器中扮演的角色就是這樣：它需要確保AI晶片之間的高速數據傳輸不失真、不延遲，而且能夠承受長時間高負載運作所產生的熱量。因此，「低損耗（Low Loss）」甚至「超低損耗（Ultra Low Loss）」的CCL材料需求應運而生。這類的CCL產品通常會採用特殊的樹脂配方，例如改良型的環氧樹脂、PTFE（聚四氟乙烯）或是混合型樹脂等，來降低訊號傳輸過程中的能量損耗。
一般CCL和AI的CCL有什麼不同？
針對AI伺服器，CCL會使用高級樹脂（如 PTFE、LCP）或複合材料，確保能支援超高速（>25Gbps）的傳輸，以及高耐熱和高可靠性。
CCL依照不同電子產品的應用需求，可分為幾種性能等級：
通用級 ：主要用於家電與一般消費性電子，成本低、加工簡單
高頻高速級 ：應用在5G基地台、網通設備與AI伺服器，能支援高速訊號傳輸與低損耗高耐熱級：用於汽車電子與工業控制，具有高Tg值（玻璃轉化溫度）以應對高溫環境
高多層級 ：適合結構複雜的伺服器或GPU模組，支援高層數堆疊與良好導熱性
軟板用級 ：應用在手機、可穿戴裝置等彎折性要求高的產品，使用柔性材料如 PI（聚醯亞胺）製成。
台灣CCL概念股有哪些？
相較於傳統的伺服器，高階AI伺服器需要更高的傳輸速度，因此在伺服器的主機板上，會需要高階的CCL來協助處理運算，除了AI伺服器，車用AI加速導入（自動駕駛、智慧座艙等）也將推動車用PCB和CCL需求快速增長。
由於AI伺服器的技術門檻較高，對CCL材料的穩定性、可靠性及散熱能力都有極高要求，而高階CCL產品的驗證週期長達兩到三年，一旦通過驗證，訂單往往就相當穩固。這對於深耕此領域的台灣廠商來說，無疑是一大競爭優勢。
由於AI伺服器與高速通訊應用會使用「高頻高速級」或「超低損耗」等級的CCL，台廠積極擴產並提升高階產品比重，預計2025至2026年產業複合成長率可達26%。
以下整理出台灣主要的CCL概念股廠商：
台光電（2383）：
台光電在2025年上半年營收表現搶眼，在高階銅箔產品的市占率為41.8%。今年前五個月累計營收已達新台幣361.53億元（約11.14億美元），年增率高達56.5%。值得一提的是，台光電在高階CCLM8(高階伺服器使用材料)型號的市佔率高達95%，並且M9型號（H100指定材料）也已送樣客戶進行認證。公司預計2025年營收將近新台幣850億元（約26.19億美元），年增四成，主要動能來自於AI伺服器與800G交換器。為了迎接這股需求，台光電的產能正持續擴充，目標年產能達到5,900萬張，預期將帶動公司營收再攀高峰。
台燿（6274）：
同樣受惠於AI伺服器的強勁拉貨效應，台燿的終端需求暢旺，營收與毛利率呈現同步增長趨勢，法人機構也因此調高了其目標價。目前台燿的高階CCL訂單有顯著增長，預期未來高階市場的滲透率將持續提升。公司不僅專注於車用及AI板材，更積極將產品線擴展至高密度互連板（HDI）、衛星通訊等新應用領域，整體營運展望維持正向。
金像電（2368）：
作為PCB大廠，金像電在CCL產業鏈中扮演著重要的角色，特別是受惠於美系雲端服務供應商（CSP）的大筆訂單，其AI伺服器及高速交換器訂單挹注明顯。今年前四個月營收已達新台幣87.26億元（約2.69億美元），年增率達39.5%。金像電正積極轉型，聚焦AI伺服器及高階通訊市場，持續擴產並提升高階產品出貨比重，對未來數年的高速成長持樂觀態度。
聯茂（6213）：
雖然過去聯茂在高階CCL市場曾面臨訂單被其他廠商分食的狀況，但近期其目標價獲得提升，訂單也逐步回溫，高速材料的認證進展良好。聯茂正持續推動新材料的開發，並積極佈局東南亞及中國大陸的產能，以迎接800G交換器等新應用所帶來的成長動能，其中M6、M7、M8等級的高速材料也已經出貨給多家GPU、ASIC終端客戶。
此外，包括騰輝 (6670)、凱崴 (5498)、亞電 (4939)、以及南亞（1303）等傳統電子材料廠也全面受惠於AI伺服器與通訊市場的成長，訂單能見度普遍提升，並且積極跨足高頻高速材料應用，期望開創第二條成長曲線。
隨著AI技術的持續演進，AI伺服器的效能將會越來越強大，這也意味著對CCL材料的要求會越來越高。未來的CCL可能會更輕薄、更具彈性、甚至具備更好的散熱性能。對於台灣的CCL廠商來說，這既是挑戰也是機遇。持續投入研發、掌握核心技術，才能在這場AI競賽中保持領先地位，並搭上AI成長的順風車。
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