10/19更新 AI伺服器要的電路板越來越高階，連帶讓上游一塊不起眼的材料「CCL（銅箔基板）」變成2026年台股最熱的題材之一。
今年以來，做CCL要用的玻纖布、銅箔供應吃緊，CCL報價從上半年一路漲到下半年。中國CCL大廠建滔積層板10月13日發出年內第8度漲價通知，用2116（含）以下薄型玻纖布製造的基板與PP再漲15%；日本松下也傳出部分一般多層板用CCL將自2027年1月起漲價200%，價格直接變成3倍；南亞8月中也傳出9月1日起基板、基材調漲20%的通知函，南亞回應漲價屬實，但不是對所有客戶一次全面調漲，會依客戶協調反映成本。
漲價加上AI需求，直接反映在台廠營收上。CCL龍頭台光電（2383）9月營收215.32億元，年增168.9%；台燿（6274）、聯茂（6213）9月營收也都翻倍成長。不過9月中市場傳出CPO（共同封裝光學）會讓CCL「降規」的說法，三雄股價一度重挫。
CCL到底是什麼？跟印刷電路板（PCB）是什麼關係？為什麼會缺貨？相關概念股又有哪些？
CCL銅箔基板是什麼？
CCL（Copper Clad Laminate）中文是「銅箔基板」，是把浸過樹脂的玻璃纖維布當作基材，再在單面或雙面貼上銅箔，經過高溫高壓壓合而成的板材。
這三種材料各有分工：銅箔負責導電，玻纖布提供結構強度，樹脂則把兩者黏合，同時決定這塊板子的電氣特性，例如訊號會損耗多少、耐不耐熱。
一般等級的CCL用在家電、消費電子、PC主機板；高階CCL則用在AI伺服器、GPU模組、高速交換器與資料中心。
註：本圖為2025年原始版本。CCL並非「由超薄銅箔製成」，而是由樹脂含浸玻纖布與銅箔壓合而成；AI伺服器用高階CCL目前以PPO、碳氫樹脂等配方為主，PTFE、LCP多用於射頻或軟板天線，傳輸規格也已高於圖中數字，請以內文為準。
CCL跟PCB有什麼關係？
簡單來說，PCB就是電子產品裡的「主機板」，上面焊滿各種電子零件，讓它們可以互相溝通、順暢運作。CCL就是製作PCB最核心的材料。
在產業鏈中，CCL廠商提供還沒蝕刻的銅箔基板給PCB製造商，PCB廠再依照設計圖，透過蝕刻把不需要的銅箔移除，形成電路圖案，再一層層壓合成多層板。所以CCL廠在上游，PCB廠在中游，台光電、台燿、聯茂屬於前者，金像電則屬於後者。
過去CCL的技術演進主要跟著消費性電子走。進入AI時代後，AI伺服器要處理龐大的數據運算，對電路板的要求大幅提高，特別是「高速」與「低損耗」這兩項特性。
為什麼現在要討論CCL？CCL在AI時代的重要性是？
AI資料中心的運算核心是AI伺服器，而AI伺服器的電路板層數更多、面積更大、用料等級更高，CCL用量和單價都跟著往上走。高盛報告預估，全球AI伺服器用CCL市場規模將從2024年的15億美元（約新台幣475億元），成長到2027年的187億美元（約新台幣5,920億元），2026年、2027年年增率分別達142%、222%，成長速度比同期AI伺服器PCB市場還快。
可以這樣理解：就像高速公路上的車流量突然暴增，原本的路面會塞車、甚至損壞，這時就要蓋更寬、更平、能讓車開更快的新路。
CCL在AI伺服器裡扮演的就是這條路。它要確保AI晶片之間的高速資料傳輸不失真、不延遲，還要能承受長時間高負載運作產生的熱。所以「低損耗（Low Loss）」甚至「超低損耗（Ultra Low Loss）」的CCL材料成了主流，這類產品會改用PPO（聚苯醚）、碳氫樹脂等特殊樹脂配方，並搭配低介電的玻纖布與表面更平滑的HVLP銅箔，降低訊號傳輸時的能量損耗。
一般CCL和AI的CCL有什麼不同？
業界常用M4、M6、M7、M8、M9這類等級來區分高速材料，數字越大代表訊號損耗越低、規格越高，價格也越貴。等級越高，越集中用在AI伺服器與高速交換器，市場關注的焦點是新一代M9材料何時放量。
若依照應用需求，CCL大致可分為幾種等級：
通用級：主要用於家電與一般消費性電子，成本低、加工簡單
高頻高速級：應用在AI伺服器、高速交換器、5G基地台與網通設備，能支援高速訊號傳輸、低損耗
高耐熱級：用於汽車電子與工業控制，具有高Tg值（玻璃轉化溫度），能應付高溫環境
高多層級：適合結構複雜的伺服器或GPU模組，支援高層數堆疊與良好導熱性
軟板用級（FCCL）：應用在手機、穿戴裝置等需要彎折的產品，使用PI（聚醯亞胺）等柔性材料製成
CCL為什麼會缺貨、一直漲價？
這波CCL漲價，主因是上游原料跟不上。AI伺服器改用更高階的CCL後，需要大量低介電玻纖布與高階HVLP銅箔，但這些材料產能有限，擴產需要時間。高階材料搶走產能後，連一般FR-4用的玻纖布也跟著吃緊。
結果就是從低階到高階全面漲價。建滔積層板今年已八度喊漲，日本松下更傳出部分一般CCL明年起漲價200%；聯茂表示全產品線累計已調漲約30%，並預估下半年M6以下產品還會再漲15%至20%；南亞則表示電子材料今年以來已分多次調價。花旗6月的報告就指出，AI需求遠高於供給，CCL的缺貨循環短期難解，有利價格進一步上漲。
（延伸閱讀：CCL一口氣漲3倍！台光電目標價衝7,400元、騰輝目標價上看815元）
CPO會讓CCL「降規」嗎？
9月中市場傳出一個說法：未來CPO（共同封裝光學）普及後，訊號會在晶片旁直接轉成光訊號傳送，主機板上只剩低速的控制訊號，CCL降到M4等級就夠用。消息一出，9月17日聯茂跌停、台光電重挫7.67%、台燿下跌6.71%。
CCL業者則回應，CPO不會改變材料升級的趨勢，光電模組對材料的要求反而更嚴格，需要更高階的超低損耗材料。比較務實的看法是：CPO是長期變數，但短期內AI伺服器裡仍有大量高速電訊號要靠CCL傳遞。
台灣CCL概念股有哪些？
除了AI伺服器，車用電子（自動駕駛、智慧座艙）與低軌衛星也在推升高階PCB與CCL的需求。
高階CCL的技術門檻高，對材料穩定性、可靠性和散熱能力都有嚴格要求，打進AI伺服器供應鏈通常要經過長時間認證，一旦通過，訂單就相對穩固。台廠在這一塊卡位很早，這也是台光電、台燿能在AI伺服器材料拿到高市占的原因。
註：本圖為2025年原始版本。圖中股票代號6197為佳必琪，主要產品為連接器與線材，並非CCL廠；最新CCL概念股請以下方整理為準。
以下整理台灣主要的CCL概念股：
台光電（2383）：全球CCL龍頭
台光電是這波CCL行情的領頭羊。根據研調機構Prismark統計，台光電2025年全球CCL市占率達16.2%，從前一年的第三名跳升到全球第一，超越中國的生益科技與建滔；在高速材料市場的市占率更達38.6%，自2017年以來一直是第一。
獲利方面，台光電2025年全年營收約942億元、年增46%，稅後淨利146.5億元，每股盈餘（EPS）41.67元，皆創新高。2026年成長更快，上半年營收803.42億元，EPS已達42.46元，半年就賺贏去年一整年；第二季毛利率33.9%。第三季營收608.85億元，季增28.79%；9月營收215.32億元，年增168.9%，前9月累計營收1,412.27億元，年增103.7%。
產能上，台光電持續在台灣桃園觀音與中國中山擴廠。法人今年3月預估，台光電月產能將在2026年底達615萬張、2027年底達945萬張；新一代M9材料預計今年下半年開始出貨，2027年量能較有機會放大。
台燿（6274）：AI高階材料第二強
台燿同樣受惠AI伺服器拉貨，獲利跳升幅度更大。2026年上半年營收243.56億元，稅後淨利36.02億元、年增172.1%，EPS 12.4元，已經超過2025年全年獲利。第二季毛利率拉高到29.72%，比第一季的25.15%再進一步。9月營收61.26億元，年增114.8%，再創新高；前9月累計營收423.04億元，年增99.4%。
聯茂（6213）：漲價受惠最明顯
聯茂過去高階產品比重較低，營收九成以上來自M6以下的中低階產品，反而成為這波全面漲價的直接受惠者。聯茂第二季毛利率從第一季的11.42%跳升到22.02%，單季EPS 3.52元。9月營收58.24億元，年增110.7%，前9月累計營收362.90億元，年增50.1%。
南亞（1303）：橫跨上游原料的電子材料廠
南亞的電子材料事業橫跨樹脂、玻纖布、銅箔到CCL，被市場視為這波漲價的風向球。南亞表示，今年以來已因應材料成本上漲，多次與客戶協商調漲電子材料價格。
騰輝-KY（6672）：利基型CCL廠
騰輝聚焦高毛利的航太散熱材料與不流膠PP片，也受惠AI伺服器帶動高速傳輸材料訂單。2026年上半年EPS 4.75元，已接近2025年全年的4.85元；9月營收10.21億元，年增201.7%，單月首度突破10億元；前9月累計營收53.52億元，年增69.5%。
延伸觀察：金像電（2368）、亞電（4939）
金像電是PCB廠，位在CCL的下游，受惠AI伺服器拉貨，7月營收首度突破百億元。2026年上半年稅後純益82.67億元，EPS 16.14元；9月營收93.20億元，年增55.5%，前9月累計營收733.79億元，年增69.1%。
亞電主要生產覆蓋膜、軟性銅箔基板與補強板，近年逐步切入AI伺服器高頻高速基板與先進封裝材料。
AI伺服器的效能還會持續往上推，對CCL材料的要求也只會更高，未來的CCL可能更輕薄、損耗更低、散熱更好。對台灣CCL廠來說，眼前的關鍵是原料能不能搶得到、新產能能不能如期開出，以及CPO這類新技術會不會改變材料需求。這三件事，會決定這波漲價行情能走多遠。
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