台灣第一家!交易所XREX取得最新資安認證,有哪些差異與優勢?
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台灣第一家!XREX取得新版資安認證

由區塊鏈金融機構 XREX 經營的 XREX 交易所,再次獲得資安能力的國際肯定,成為台灣第一家通過英國標準協會 (The British Standards Institution, BSI) 稽核,取得國際標準組織 (International Organization for Standardization, ISO)「 新版 ISO/IEC 27001:2022 國際資訊安全管理制度」認證的公司,並已在 XREX 內部正式實施此制度。

XREX 在去年八月通過取得前一版的 ISO/IEC 27001:2013 認證,並以最快的速度 4 個月即完成認證轉版,不只是台灣交易所中的第一家,更領先各大銀行與各領域的企業。這也代表著 XREX 已符合全球資訊安全管理最新國際標準,不僅凸顯了 XREX 交易所的資安治理能力,更為用戶增添一層信賴與安心。

XREX 資安長暨總經理 Sun Huang 率領團隊完成本次認證,他表示:「服務不中斷是 XREX 交易所的重要目標,我們搶先導入新版制度,大幅強化『營運持續計畫』的設計,並透過獨立第三方單位英國標準協會的稽核,協助 XREX 率先完成 ISO/IEC 27001:2022 轉版認證,確保 XREX 交易所的服務可持續性和產品穩定性,我們非常驕傲!」

本次 XREX 通過的最新版本,是國際標準組織在去年 10 月 25 日公告的第三版 「ISO/IEC 27001:2022 國際資訊安全管理制度」,距離上次改版已時隔九年。定義企業如何建立和維護一個安全的資訊環境。該標準是由 ISO 和國際電工委員會 (International Electrotechnical Commission, IEC) 共同發布。

本次新版 ISO/IEC 27001 最大的改變,是將原本共 114 項控制措施濃縮成 82 項,再因應當前技術演變,額外增加 11 項,一共整合成 93 項控制措施。去年,XREX 以 114 項零失誤通過,本次也以零「不符合事項」完成認證,繳出漂亮的資安成績單。

XREX 資安工程師 Helen Lai 補充:「值得一提的,是在這次新版要求中的系統組態管理,XREX 資安團隊直接引用國家資通安全研究院的『GCB政府組態基準』,這是設計給台灣政府最高標準的資通安全管理法。這也可以看出,XREX 身為一家交易所,一直用最嚴格的標準在要求自己。」

除了導入外部標準,XREX 在內部控制上一直管控秉持著嚴謹規範,特別是交易所的錢包資訊絕不容外洩。本次,XREX 也採取多項新的控制措施,加強機敏資料的遮蔽,公司同仁僅能依據自己職責檢視部分資訊,透過資料遮罩進一步提高資安防護並保護用戶隱私。

通過 ISO/IEC 27001:2022 轉版驗證,讓 XREX 在資安與合規的路上更加自信地向前邁步。

目前 XREX 已經取得美國、加拿大與立陶宛的牌照與登記許可,並完成了台灣金管會的反洗錢聲明,正在申請新加坡的大型支付機構 (Major Payment Institution) 執照。透過與各地監管機關的密切溝通,以及和國際銀行夥伴合作,XREX 交易所可以提供全球超過 120 個國家的美金出入金,為傳統金融與區塊鏈金融搭建最穩健的橋樑。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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