2023台北區塊鏈週年底開跑！海內外重磅講者齊聚一堂，還有哪些活動亮點？|數位時代 BusinessNext

2023台北區塊鏈週年底開跑！海內外重磅講者齊聚一堂，還有哪些活動亮點？

台北區塊鏈週是台灣Web3社群籌劃的區塊鏈會議，與產業人士共同探索區塊鏈技術的最新趨勢和創新。去年首度舉辦造成熱烈迴響，今年又有哪些活動亮點？

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台北區塊鏈週將於年底開跑

台北區塊鏈週去年首度舉辦造成熱烈迴響，吸引了世界各地超過2,000名與會者來到台灣。今年台北區塊鏈週不負眾望再度舉辦，希望更加鞏固台灣於全球區塊鏈的地位。今年台北區塊鏈週由Bu Zhi DAO和TAIBEI共同主辦，本屆戰略合作夥伴為Avalanche、Google Cloud和Sora Ventures，並獲得國家發展委員會、亞洲‧矽谷計畫執行中心、Startup Island TAIWAN和比特幣與加密貨幣發展協會的支持，希望能承襲去年的理念，繼續橋接台灣與全球的Web3人才和技術。

以「Scale」為主題的2023台北區塊鏈週，將深入探索Web3/區塊鏈/AI等領域的應用和發展。 主要活動將於12月11日至12月16日於松山文創園區及臺北文創舉行， 為區塊鏈愛好者、開發者、創業者和行業領袖提供能夠學習與交流的平台。此外，第二屆台北區塊鏈週預計在12月將有超過50場的週邊活動由不同夥伴在台北這座城市熱鬧舉行。

重磅講者暢聊四大主題

暖場活動預計於12月首週開始，享譽全球的Funding The Commons將於12月9-10日首次來到台北，透過 da0及 TAIBEI主導，目標邀集全球 web2、web3、學術圈和慈善圈的頂尖人才，共同討論公共財議題的挑戰與解方。緊接著台北區塊鏈週的黑客松將在12月11日至12月13日展開，共為期三天。

這次的黑客松特別邀請到知名公鏈Sui蒞臨台灣參加，Sui也將擔任本屆黑客松的首要贊助商。主辦單位期待吸引世界各地不同背景的開發者參與，預估將會有超過500名開發者共襄盛舉，共同學習和創造區塊鏈的新技術和解決方案。

接下來， 重頭戲的主會議將在12月14日和15日舉行， 主辦單位透露，今年將邀請到更多國外知名的Web3人士擔任演講嘉賓，預期除Web3從業者外，也將有更多Web2大型企業以及科技行業的領袖和專家參與。台北區塊鏈週將於12月16日以Sora Ventures主導的Sora Summit作為收尾。Sora Summit自2018年在澳門首次舉辦，不僅是Sora Ventures的代表性活動，更強調結合東西方的區塊鏈趨勢。

第二屆台北區塊鏈週今年來勢洶洶，首波官方消息釋出後，已確認官方合作夥伴有Avalanche、Google Cloud、Dragonfly Capital、Pantera Capital、Sandbox、Sui、Taiwan Mobile、Tezos、國泰世華等業界巨頭參與，將透過深入淺出的講座和高技術含量的工作坊，讓Web3舊雨新知都能盡情享受為期一週的精彩活動。

活動擴大舉辦，驅動台灣Web3的未來

2023台北區塊鏈週預計將超越去年規模，吸引來自世界各地的超過5,000名參與者來到台灣，讓12月的台北城市熱鬧非凡。台北區塊鏈週去年活動門票銷售一空，主辦單位建議儘早進行購票以免向隅，有興趣參與的民眾可透過 Moongate（官方票務合作夥伴）預訂早鳥票。

「我們希望透過持續的努力和合作，驅動台灣Web3的未來，讓台灣在全球區塊鏈領域嶄露頭角，為年輕人及整個亞洲創造持續的正向影響，」台北區塊鏈週會議總監Tiffany Lai表示。

歡迎來2023台北區塊鏈週和我們共襄盛舉，一起將台灣推向國際舞台，和我們共同扮演塑造Web3和區塊鏈技術未來的一份子。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。