蘇姿丰來台開講!AI晶片是關鍵,AMD下一步在台設研發中心?
蘇姿丰來台開講!AI晶片是關鍵,AMD下一步在台設研發中心?
大掀效能戰!微軟:我對超微感到很驚艷

超微(AMD)執行長蘇姿丰於6月3日的2024國際電腦展上,擔任首場開幕講者。不僅開場大秀中文,超微本次準備萬全,針對AI PC、AI模型訓練和推論端都推出新品。其中,AI PC晶片效能超越高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和英特爾(Intel)等一票競爭對手,掀起PC效能戰。

「AI賦能很多過去做不到的新體驗,大眾需要更好的AI硬體。」蘇姿丰說。科技大老也紛紛出席,力積電董事長黃崇仁、仁寶新任總經理伯納多羅(Anthony Peter Bonadero)和緯穎董事長洪麗甯都到場現身。

AI PC是本屆展會最重要的關鍵字,超微也不負眾望,端出第3代Ryzen AI處理器,包含CPU、GPU以及NPU。NPU又稱神經網路晶片,其設計架構最適合處理AI的運算規則。據超微公布資料,第3代Ryzen AI中的NPU浮點(TOPS)高達50次,領先競爭對手。

AMD執行長蘇姿丰
超微指出,第3代Ryzen AI中的NPU浮點(TOPS)高達50次,領先競爭對手。
圖/ 蔡仁譯攝影

「TOPS」為一種算力的衡量單位,指的是處理器每秒可進行操作的次數,1 TOPS代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作。 微軟(Microsoft)Windows部門業務負責人的達烏盧禮(Pavan Davuluri)於今日為超微站台時表示:「我們原先預期是40 TOPS,對於超微達到50 TOPS感到非常驚艷,更多的TOPS能在裝置上運行更多參數。」

簡單來說,TOPS越高等同於筆電擁有更強效能,使電腦在運行AI應用時,無需將資訊傳送至雲端計算後再回傳,而是能直接在地端完成運算,大幅提升AI PC的體驗。蘇姿丰於會後問答時更重申:「我相信地端的TOPS越高,AI PC就會更強大。」

根據超微秀出的數據, 第3代Ryzen AI的NPU表現超越高通Snapdragon X Elite、英特爾Luner Lake以及蘋果的M4晶片。 蘇姿丰今日表示,首批預期會有100多款AI PC上市,包含華碩、HP和聯想等都是生態系夥伴。

首揭AI晶片下3個世代藍圖,追趕輝達有望?

除了終端的AI PC戰場,超微也不忘在大語言模型(LLM)的訓練和推論上加開砲火。在訓練方面,針對大語言模型訓練的AI晶片,蘇姿丰一口氣揭露接下來三個世代的藍圖,表示從2024年至2026年,將分別推出MI325X、MI350以及MI400。

AMD執行長蘇姿丰
超微執行長蘇姿丰一口氣揭露接下來三個世代的藍圖,表示從2024年至2026年,將分別推出MI325X、MI350以及MI400。
圖/ 邱品蓉攝影

MI325將採HBM3E記憶體,達6T的頻寬,超微指出該平台每台伺服器能運行的AI模型規模,將是H200的兩倍;MI350則將在2025年問世,採台積電3奈米製程,同樣採HBM3E。 蘇姿丰在演說中指出,MI350的執行效率將會是輝達最新AI晶片B200的1.2倍。

「我們與台積電關係密切」,闢謠轉單三星

先前市場曾傳出,超微有意至三星下單3奈米。蘇姿丰於今對此給出回應,表示超微並未明確表示會與哪家供應商合作, 「我們與台積電關係依然緊密,正在討論3奈米相關產品。」

在推論端,超微則再次將砲口對準英特爾,第五代資料中心處理器EPYC晶片採用全新Zen5架構「Turin」,在各種應用下將提供2.5倍到5.4倍的效能提升,預期2024下半年出貨。

50億研發中心將落腳台灣

另外,日前有國內媒體披露,AMD正在向經濟部爭取補助,打算在台灣斥資50億元打造研發中心(R&D Center),在選址方面,傳台南及高雄市政府都在積極爭取超微落腳。

就此消息,蘇姿丰3日也正面回應,AMD一直針對研發中心在該地區的合作進行研究,未來會持續關注公司在台灣所進行的事情;不過,「目前我可能沒有關於R&D Center的確切消息,但我們正在考慮所有選項。」

AMD執行長蘇姿丰
超為今日找來微軟、華碩、聯想和HP,為其AI PC應用站台
圖/ 蔡仁譯攝影

從蘇姿丰展示出的數據顯示,第5代EPYC晶片在各種方面都超越英特爾的Xeon,強調在各種主流應用上都超越經競爭對手。

超微如今要與高通、輝達和英特爾競爭,無論戰況如何,都值得持續關注。

延伸閱讀:
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失敗不是選項!3個故事透視半導體女王,AMD如何變黃仁勳最威脅對手?

本文授權轉載自《數位時代》,作者:邱品蓉,原文標題:蘇姿丰送台灣大禮:砸50億在南部設AMD研發中心?最新晶片比輝達B200快1.2倍!,責任編輯:李先泰

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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