2025 年資通訊產業十大趨勢預測
今（9）日資策會產業情報研究所（MIC）在《2025 資通訊產業趨勢前瞻暨川普 2.0 對臺資通訊影響解析》活動中，正式發布 2025 年資通訊產業十大趨勢預測。
MIC 指出，2025 年全球資通訊生態將出現「主權 AI」與「本地 AI 算力」迅速抬頭的現象，多國積極打造屬於自己的 AI 基礎設施和雲端生態；同時，AI 應用也將從雲端延伸至邊緣，帶動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展。
值得留意的是，在終端產品方面，2025 年 AI PC 滲透率可望達 15%，AI 手機滲透率預期升至 31%，代表具備強大 AI 算力的終端裝置將逐步普及。此外，從 AI Agent、生成式 AI 到節能方案與綠色金融，整體資通訊產業價值鏈在 2025 年將因地緣政治、技術創新及社會信任等多重因素深度重塑。
趨勢一：本地 AI 算力成形，臺灣供應鏈有機會脫穎而出
2025 年起，各國政府與政策制定者將更加重視「主權 AI」的打造。歐盟、日本、東南亞地區積極建立本土 AI 算力中心，除了透過政策補助吸引國際供應商落地，也發展自有雲端基礎設施。全球 AI 資料中心的急速佈建，使本地 GPU 運算服務商迅速增加，透過租借AI算力為政府機關、研究機構、企業客戶提供在地化運算服務。
臺灣產業供應鏈深耕 AI 硬體已久，在提供客製化、高整合度的全套 AI 建置方案上具有獨特優勢。資策會 MIC 副所長楊中傑指出，臺灣產業具有在 AI 基礎架構建置上的豐富經驗，透過整合硬體、軟體與生態夥伴，可以協助各國本土 AI 發展。
趨勢二：地緣政治持續延燒，電動車供應鏈兩極分化
地緣政治因素持續影響科技與交通產業，如美國、土耳其、歐盟、加拿大相繼針對中國進口電動車祭出關稅措施，將使 2025 年的電動車供應鏈呈現「美系」與「非美系」分化局面。
資策會 MIC 分析，臺灣業者需靈活因應：貼近系統整合端者可能跟隨車廠產地布局；基礎零組件供應商則在可接受範圍內進行生產調整；另有業者可望因應東南亞新興市場的優惠政策而移轉布局。未來，當中國車廠出海需採購「非中」供應項目，或歐美車廠建立「非中」供應鏈時，臺灣將有機會爭取新興商機。
趨勢三：先進模型驅動研發自動化，新知識爆炸時代來臨
國際大廠將持續投資具備思考與規劃能力的先進AI模型，驅動新一波知識爆炸。以 DeepMind 的 AlphaFold 為例，其對蛋白質結構的預測已突破 2 億種，遠遠超越人類 60 年研究的 17 萬種結構紀錄。
資策會 MIC 表示，先進模型將快速提升自動化能力，國際大廠將持續投資，發展更具備思考與規劃能力的先進模型。隨著在學術與實用上進一步落實，先進模型將與不同領域的知識組合，人類與 AI 模型的合作將探詢更多領域新知識，進入新一波知識爆炸時代。
趨勢四：AI Agent 落地，走向「全民創新」的自動化時代
相較於傳統 No-Code/Low-Code 可視化平台的被動性，AI Agent 能根據目標自主規劃並執行決策，從設計到測試的每個環節皆得以優化，大幅提升工作效率，並依照用戶目標拆解任務並制定計畫；透過搜尋與計算補足知識，並動態處理環境資訊。此外，AI Agent 可記錄與分析過往互動，持續學習並改進表現，展現智慧化的自我學習能力，為開發者提供全方位支援。
資策會 MIC 副所長楊中傑表示，AI Agent 將成為提升企業競爭力的關鍵工具，其技術的演進已改寫傳統開發模式，透過 AI Agent 的動態學習能力與智慧化能力，將可降低全民程式開發與創新的門檻。同時 AI Agent 自動化的普及，將使得「架構師」的角色愈發更重要，企業的解決方案架構師需要具備全局視野，協調多種工具與平台，確保自動化流程的穩定性與創新性。
趨勢五：AI 應用邁向「邊緣」，異質整合與先進封裝成關鍵
2025 年 AI 應用將不再局限於雲端，加速往邊緣（Edge）拓展。此趨勢將推動半導體技術革新，異質整合結合先進封裝成為關鍵。透過異質整合，可縮小設備體積、提升效能密度，滿足邊緣裝置高效能、微型化需求；再加上先進封裝的垂直堆疊設計，訊號傳輸距離縮短、功耗降低、運算效率提升，使 AI 裝置更適應多元場景。
楊中傑表示，AI 應用走向邊緣將推動電子設計與製造技術的升級，加速從晶片架構到製造生態的革新。隨著邊緣設備對體積、重量與散熱性能的要求持續突破，AI 設備的穩定性與壽命需求也隨之提升，預期製造流程將變得更嚴格，新材料與製造技術的應用也將成為產業應對散熱與功耗挑戰的核心。
趨勢六：2025 年 AI PC 滲透率達 15%，AI 手機滲透率達 31%
2025 年 AI 終端滲透率將有明顯提升。首先針對 AI PC，預期處理器中 NPU 算力達 40 TOPS 的 AI PC 滲透率將從 2024 年 1.3% 成長至 2025 年 15%，系統品牌廠將陸續推出多元價格帶產品，使得 AI PC 走向高低價格共存，同時，Win10 停止服務將驅動換機潮，加上 AI 應用逐漸擴大導入，AI PC 商用市場將先行發酵。
針對 AI 手機，預期 AI 手機滲透率將從 2024 年的 18% 提升至 2025 年的 31%，先前 Samsung、Apple 等大廠陸續推出具備 GAI 功能的 AI 手機，然而仍以旗艦型、高階機種為主。若 Qualcomm 推出瞄準中階市場的處理器晶片，且預期 Apple 將在 2025 年下放 AI 功能至中階手機 iPhone SE4，有機會帶動其他品牌業者跟進，加速中階手機加入 AI 功能，有利於 AI 手機滲透率提升。
趨勢七：AI 結合 RAN 大勢所趨，助力電信營運商節流與開源
2025 年 AI 將與 RAN（Radio Access Network）結合，將為電信業帶來新的開源與節流方式。首先為節流，AI 將持續優化 RAN 系統效能，如提升頻譜資源效率、提高整體網絡吞吐量，並透過降低能源消耗、強化系統維運等作法，降低通訊營運成本，為電信商帶來節流效益。
針對開源，資策會 MIC 表示，電信商透過結合 AI 與邊緣運算，推動創新應用的發展來開拓更多市場機會，長期則透過 AI 應用與 RAN 基礎設施的整合，持續優化網路資源分配與效能，將 RAN 端搭載的 AI 算力分配部分作為第三方企業推動智慧應用所需的 AI 運算平台，將有機會使電信商突破既有 ARPU 困境，從企業客戶市場斬獲營收。
趨勢八：大型業者加速導入深度節能，驅動綠色金融商機
預期 2025 年「節能改善對象」將擴散至 2,500 家以上民營企業，繼而驅動「能源管理服務產業（ESCO）」商機，與節能相關的空調、照明、空壓、電力能源管理與製程系統等領域的製造與服務業者將有機會受惠。
資策會 MIC 表示，目前國內 ESCO 業者多屬中小企業，不易運用財務槓桿工具擴大業務規模，隨著政策引導，有機會出現「集團式」節能專案，透過擴大節能專案的經濟規模，促進 ESCO 產業發展。此新興模式將擴大吸引民間資金投入，刺激節能保險商品需求，不僅擴大 ESCO 籌資能力與服務量能，更可開創綠色金融新商機，打造產業能源管理生態系。
趨勢九：數位雙生與模擬生成熱潮，開創多元應用新局
生成式 AI（GAI）深刻影響數位雙生與模擬生成的技術演進，驅動 2025 年多元虛擬應用的蓬勃發展。隨著深度融合 GAI，數位雙生與模擬生成的部署不僅能降低開發與操作門檻，還可提升內容創造的效率與表現力。
長期來看，將推動製造、遊戲、媒體、教育、健康、零售、文旅等領域的虛擬應用邁向規模化與高精度，進一步提升用戶體驗與作業效率，同時為多元產業的虛擬發展注入新動能，催生更多具創新性的虛擬應用。
趨勢十：GAI 深化公共服務，社會信任成落地關鍵
2024 年已有許多 GAI 技術與政府公共服務結合的案例，主要由政府攜手大廠與新創業者，試行生成 AI 應用來解決社會問題，預期 2025 年將在數據總量與品質更為完善。加上 AI 技術發展更成熟，將有更多國家的城市導入解決方案，應用在智慧治理、災防與交通等領域，推動更多服務從小範圍試驗走向實際商用。除此，大語言模型推理能力的升級將有助公務員提升業務處理效率，並協助市民更快取得所需服務。
資策會 MIC 副所長楊中傑提醒，社會信任是這些智慧化服務落地的基礎，因此臺灣廠商與政府皆需留意在資料處理、運用的風險治理議題，如在地資料訓練與儲存、回溯驗證機制等，除此，政府也需要擬定更完善的規範、治理體系與問責評估制度。
本文授權轉載自：未來商務
