MIC 指出,2025 年全球資通訊生態將出現「主權 AI」與「本地 AI 算力」迅速抬頭的現象,多國積極打造屬於自己的 AI 基礎設施和雲端生態;同時,AI 應用也將從雲端延伸至邊緣,帶動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展。
值得留意的是,在終端產品方面,2025 年 AI PC 滲透率可望達 15%,AI 手機滲透率預期升至 31%,代表具備強大 AI 算力的終端裝置將逐步普及。此外,從 AI Agent、生成式 AI 到節能方案與綠色金融,整體資通訊產業價值鏈在 2025 年將因地緣政治、技術創新及社會信任等多重因素深度重塑。
臺灣產業供應鏈深耕 AI 硬體已久,在提供客製化、高整合度的全套 AI 建置方案上具有獨特優勢。資策會 MIC 副所長楊中傑指出,臺灣產業具有在 AI 基礎架構建置上的豐富經驗,透過整合硬體、軟體與生態夥伴,可以協助各國本土 AI 發展。
資策會 MIC 分析,臺灣業者需靈活因應:貼近系統整合端者可能跟隨車廠產地布局;基礎零組件供應商則在可接受範圍內進行生產調整;另有業者可望因應東南亞新興市場的優惠政策而移轉布局。未來,當中國車廠出海需採購「非中」供應項目,或歐美車廠建立「非中」供應鏈時,臺灣將有機會爭取新興商機。
資策會 MIC 表示,先進模型將快速提升自動化能力,國際大廠將持續投資,發展更具備思考與規劃能力的先進模型。隨著在學術與實用上進一步落實,先進模型將與不同領域的知識組合,人類與 AI 模型的合作將探詢更多領域新知識,進入新一波知識爆炸時代。
資策會 MIC 副所長楊中傑表示,AI Agent 將成為提升企業競爭力的關鍵工具,其技術的演進已改寫傳統開發模式,透過 AI Agent 的動態學習能力與智慧化能力,將可降低全民程式開發與創新的門檻。同時 AI Agent 自動化的普及,將使得「架構師」的角色愈發更重要,企業的解決方案架構師需要具備全局視野,協調多種工具與平台,確保自動化流程的穩定性與創新性。
楊中傑表示,AI 應用走向邊緣將推動電子設計與製造技術的升級,加速從晶片架構到製造生態的革新。隨著邊緣設備對體積、重量與散熱性能的要求持續突破,AI 設備的穩定性與壽命需求也隨之提升,預期製造流程將變得更嚴格,新材料與製造技術的應用也將成為產業應對散熱與功耗挑戰的核心。
針對 AI 手機,預期 AI 手機滲透率將從 2024 年的 18% 提升至 2025 年的 31%,先前 Samsung、Apple 等大廠陸續推出具備 GAI 功能的 AI 手機,然而仍以旗艦型、高階機種為主。若 Qualcomm 推出瞄準中階市場的處理器晶片,且預期 Apple 將在 2025 年下放 AI 功能至中階手機 iPhone SE4,有機會帶動其他品牌業者跟進,加速中階手機加入 AI 功能,有利於 AI 手機滲透率提升。
針對開源,資策會 MIC 表示,電信商透過結合 AI 與邊緣運算,推動創新應用的發展來開拓更多市場機會,長期則透過 AI 應用與 RAN 基礎設施的整合,持續優化網路資源分配與效能,將 RAN 端搭載的 AI 算力分配部分作為第三方企業推動智慧應用所需的 AI 運算平台,將有機會使電信商突破既有 ARPU 困境,從企業客戶市場斬獲營收。
資策會 MIC 表示,目前國內 ESCO 業者多屬中小企業,不易運用財務槓桿工具擴大業務規模,隨著政策引導,有機會出現「集團式」節能專案,透過擴大節能專案的經濟規模,促進 ESCO 產業發展。此新興模式將擴大吸引民間資金投入,刺激節能保險商品需求,不僅擴大 ESCO 籌資能力與服務量能,更可開創綠色金融新商機,打造產業能源管理生態系。
長期來看,將推動製造、遊戲、媒體、教育、健康、零售、文旅等領域的虛擬應用邁向規模化與高精度,進一步提升用戶體驗與作業效率,同時為多元產業的虛擬發展注入新動能,催生更多具創新性的虛擬應用。
資策會 MIC 副所長楊中傑提醒,社會信任是這些智慧化服務落地的基礎,因此臺灣廠商與政府皆需留意在資料處理、運用的風險治理議題,如在地資料訓練與儲存、回溯驗證機制等,除此,政府也需要擬定更完善的規範、治理體系與問責評估制度。
