企業不能只將現有結果抓在手上
企業不能只將現有結果抓在手上
2007.09.01 |

沒有人可以否認我們已經進入一個全球連結的新時代。全球有超過十億網路使用者,科技與技術逐漸統一在開放的標準下,企業也進入跨國水平連結模式。這代表了創新未來應用的層面會更開放、更跨領域、更全球化,當然也更需要合作,創新將來自於四面八方,就連我們改變的方法都在改變。

從外、從下尋找創新源頭

根據IBM二○○六年的CEO調查,多數執行長創新的源頭依序是:自己的雇員、合作夥伴,以及直接來自於顧客。換言之,企業需要向「外」(合作夥伴、顧客),並且向「下」(雇員)尋求創新。

令人驚訝的是,這和一般我們所認為的創新源頭,比如說研發部門、顧問團、學院或實驗室,大相逕庭。事實證明絕大部份的創新並不是來自於公司的研發部門,而很有可能來自其他地方。以我自己來說,我做的事情就是傾聽所有人的意見,因為每個人的意見都可能是創新的契機。

企業領導者需要從更大的角度來思考創新,也就是說,創新不只是產品與服務的創新,也有可能是工作流程的創新、商業模式的創新,甚至是社會的創新。長遠來看,後者創新的價值將遠大於前者。

每個企業都知道要創新,但如何創新?絕不是回學校去,我認為創新需要動力、需要刺激,最好的刺激就是企業的瀕死經驗(Near Death Experience)。看看這個例子,IBM發明了硬碟,然後離開了這個產業;IBM發明了DRAM,現在也離開了這個產業;最後IBM發明了個人電腦,但依然離開了這個產業。

為什麼?因為這些部門對IBM來說已經沒有價值了,它們需要耗費我們太大的氣力才能進步。你必須學習放棄,常常我看見很多企業把現有的成果抓在手上,結果一事無成,創新需要學會放棄。

你必須經常回過頭去思考真正的價值在什麼地方,因為對企業最殘酷的狀況是無關(irrelevant)。那是不管你的產品好不好,你的消費者都不想要,他們不想要是因為你的產品與他們無關。

T型人才in、I型人才out

二十一世紀需要什麼樣的人才?企業需要獨一無二的技術人才(Uniquely-skilled people)。我不想要「I」型人才,我想要「T」型人才。這兩個詞彙大概只有我自己這麼稱呼。I型人才是非常了解某個單一領域的人。舉例來說,工程師雖然非常了解他領域中的專門技術,但除此之外他一概不知。

T型人才則同時具備對技術、產業與商業模式的廣泛了解,但仍擁有自己的專業,所以他們的學術背景可能是跨領域的。T型人才懂得開放(openness)、合作(collaborate),並且以全球為思考單位(think globally)。如果你是一個T型人才,我相信你已經在未來潮流中占有優勢。但要成功培養出這樣的人,則需要業界、學界以及政府的合作。

現今的領導者,應該教導年輕人兩件事:現實與希望。讓他們知道真實的狀況如何,以及他們可以朝什麼方向去努力。以印度為例,我每次去印度都感到相當驚訝,在這個幾乎沒有基礎建設的國家,竟然可以誕生出這麼多高科技人才。這些人知道自己國家的缺乏,國家的現實擺在眼前,國家缺乏的東西,他們就向外尋找資源,學成歸國後讓印度科技產業蒸蒸日上。

全球化的機會就是沒有人有主導權,甚至是傳統產業,只要回頭去檢視自己最重要的核心價值在哪,其他的部份都可以改變。

未來全球整合型企業(Globally Integrated Enterprise, GIE)將更往地方市場發展,而人才也將重新分配。這時速度就非常重要,你必須掌握機會將創新資本化、商品化,而產官學界也需要更積極的合作。最重要的是,開放性合作才是創新和成長的關鍵。最終,我們每個人都可以是創新者。

*尼可拉斯杜諾菲歐 (Nicholas Donofrio)

現為IBM創新與科技資深副總裁,是IBM創新與全球生態系統領導者,負責IBM研究、政府計畫等。

 

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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