半導體光學檢測設備廠倍利科（7822）於3月30日掛牌，以每股780元承銷價上市，股價開高後一度衝上1,755元，收盤為1,695元，單日漲幅達117%。
在AI與高效能運算（HPC）需求帶動下，先進封裝技術快速發展，CoWoS等封裝產能持續擴張，也讓原本位於製程後段的檢測與量測設備重要性大幅提升。隨著晶片堆疊層數增加、製程複雜度提高，如何在各製程節點即時找出缺陷、維持良率，成為半導體供應鏈中的關鍵課題。
在這波趨勢下，相關設備需求同步放大，倍利科即是切入先進封裝檢測市場的設備業者之一。公司營運表現隨之快速成長，2025年營收達20.75億元，年增187.82%；稅後淨利5.8億元，每股純益（EPS）14.04元。
倍利科是做什麼的？主要產品、客戶有哪些？
倍利科成立於2014年，總部位於新竹，由台積電前資深副總經理林坤禧創立並擔任董事長。公司初期以交通安全控制軟體起家，近年轉型聚焦半導體智慧製造，主打結合AI影像分析的自動化檢測與量測方案，並逐步延伸至智慧醫療領域。
在半導體製程中，每完成一個關鍵步驟，都需要透過檢測設備確認晶片表面是否出現缺陷，例如刮傷、污染或結構異常。這些缺陷往往難以用肉眼辨識，但若未及時發現，將影響後續製程，甚至直接導致良率下降。
倍利科的主要產品為自動光學檢測（AOI）與量測設備，應用於半導體晶圓製造與先進封裝製程，用於檢查晶片表面是否存在缺陷，並進行尺寸與結構量測。這類設備可在製程各階段辨識刮傷、污染、結構異常等問題，確保製程品質與良率，可部署於電鍍、重分佈層（RDL）、塗佈（coating）與貼合（bonding）等多個節點。
倍利科表示，其量測設備與AI分析系統不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測（如CD、OVL），有效降低傳統AOI設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
倍利科的系統已整合12種不同廠牌的自動光學檢測設備（AOI），並導入約10家客戶產線，累計上線設備超過800台。林坤禧指出，其設備採通用架構，無須因製程節點調整硬體，僅透過演算法優化，即可對應不同應用場景。
倍利科表示，產品已正式進入放量階段，隨著客戶端資本支出持續擴大，相關設備訂單能見度明確。倍利科承銷商凱基證券調查報告指出，根據產業模型估算，每萬片CoWoS月產能約需對應10至15台檢測機台需求，隱含自動光學檢量測設備、智慧影像數據分析系統具備良好營收增長潛力。
倍利科的核心競爭力是什麼？
在製程技術持續演進的背景下，倍利科採取「軟硬整合」的銷售模式，將光學檢測設備與AI影像辨識系統一併提供。林坤禧指出，倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。
隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長。此外，由於涉及多層材料堆疊，晶圓在製程中容易產生翹曲變形，使對焦與量測難度大幅提高；而缺陷尺寸持續縮小，也讓傳統檢測方式不僅容易漏檢，還可能產生過度判定，增加不必要的報廢成本。
面對此問題，倍利科開發傳輸機構與動態追焦系統，可對應最高達±5mm的翹曲幅度，在晶圓表面不平整的情況下，仍維持量測與檢測精度，提升設備在複雜製程中的適用性。
目前系統每年處理的影像資料量已超過6億張，累積資料量達20億張。這些數據不僅用於缺陷辨識模型訓練，也成為持續優化判讀準確度的關鍵資產。其AI覆判功能，能有效救回大部分被誤判為瑕疵的 IC，相當於節省70-90%的覆判人力，並將人機比由1:1提高至1:5以上。
未來發展方向：智慧醫療
除了半導體檢測設備外，倍利科也將AI影像分析技術延伸至醫療領域，透過子公司倍智醫電布局智慧醫療，開發肺部影像輔助判讀系統，並已取得台灣與美國相關醫療認證。公司規劃，醫療事業將於2027年達到損益平衡，作為半導體設備之外的另一成長動能。
倍利科表示，無論是晶圓缺陷檢測或醫療影像判讀，皆屬於在大量影像中辨識細微差異的應用，顯示AI影像辨識能力具備跨產業延伸的潛力。
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