2026 年 6 月，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 Computex 台北站結束行程後，於 6 月 5 日抵達首爾展開四天訪問行程。他與 SK 集團、現代汽車、LG 集團、NAVER、斗山集團及三星電子等韓國財閥高層密集會面，宣布在記憶體技術、AI 資料中心、機器人及自動駕駛等領域達成多項合作協議。這趟行程不只是外交親善，而是輝達在確保台灣供應鏈之後，積極鞏固韓國這條不可或缺的記憶體與應用端供應鏈的關鍵一步。
以下 Q 為《數位時代》總編輯王志仁提問，A 為科技專家吳金榮回答，他將深度解析此行背後的商業邏輯與台韓關係新局。
Q1：黃仁勳韓國行拜會了哪些對象，談了哪些合作？
A： 黃仁勳這次去韓國，是真的去做生意，而且做得很扎實。韓國的 AI 資料中心建設需要輝達的 GPU，輝達的 AI 系統需要韓國的記憶體。兩者互相依存，所以此趟韓國行，既是去確保供應，也是去開拓市場。
第一個重點是 SK 海力士。SK 集團是韓國第二大財團，旗下涵蓋 SK Telecom（相當於台灣的中華電信）以及 SK 海力士。根據《INSIDE》報導，黃仁勳（首圖右二）與 SK 集團會長崔泰源（首圖右一）簽署了多年期技術合作協議，共同開發下一代 AI 資料中心所需的先進記憶體，合作範圍從 Vera Rubin AI 超級電腦延伸至機器人、AI PC 等新興應用。SK Telecom 也宣布將採用輝達技術，打造吉瓦（Gigawatt）等級的 AI 雲端基礎設施，首座資料中心預計 2027 年啟用。
第二個重點是斗山集團（Doosan Group）。這是台灣人比較陌生的韓國大型財團，業務橫跨能源、機器人與資料中心。斗山將導入輝達的 Physical AI（實體 AI）技術，推動機器人應用與智慧製造，同時也會建設 AI 資料中心，是這次合作中涵蓋場景最廣的夥伴之一。第三個重點是 NAVER，作為韓國最大的網路與軟體集團，同樣與輝達攜手建設 AI 資料中心。
除此之外，黃仁勳也於 6 月 8 日拜訪現代汽車會長鄭義宣，雙方將深化 AI 合作，涵蓋自動駕駛、機器人與 AI 智慧製造。現代汽車是韓國最具競爭力的汽車集團，獲利表現在全球汽車業中名列前茅。黃仁勳此行也有意推廣輝達的自駕車解決方案，現代汽車是重要的潛在落地夥伴。
Q2：Vera Rubin 機櫃記憶體傳出降規，黃仁勳如何回應？背後透露什麼訊號？
A： Vera Rubin NVL72 機架裡，餵給 GPU 的是 HBM4，每顆 GPU 搭載 288GB，這部分完全沒有動。被調整的，是掛在 Vera CPU 旁邊的 SOCAMM 模組，採用的是 LPDDR5X 架構。原本的設計是可插滿 192GB 模組，但因為記憶體缺貨嚴重，初始出貨先配較低容量的模組，由於 SOCAMM 採插槽設計，後續產能到位後，客戶可更換升級。因此，可視為出貨策略的彈性調整。
黃仁勳在首爾記者會上直接否認降規傳聞，並強調「看不到記憶體短缺結束的盡頭」，整個供應鏈從晶圓製造、先進封裝到矽光子，全面吃緊，這種情況可能還要延續好幾年。他同時宣布輝達今年向 SK 海力士採購的記憶體金額，將大幅超過往年。
市場對這則傳聞的反應說明了一件事：當前 AI 產業的估值，已經高度依賴記憶體的供應能見度。傳聞源自研究機構 SemiAnalysis 於 2026 年 6 月 4 日發布的報告，指 Vera Rubin SOCAMM 模組初始配置容量縮減。該機構創辦人 Dylan Patel 事後澄清，大多數轉發者漏掉了報告的完整脈絡，強調分析內容「不含任何看空含義」。摩根士丹利亦發布研究報告指出，此次調整純屬供應側限制，並非需求降溫的訊號。加上同期博通財測低於預期、美國非農就業數據強勁等因素疊加，就讓三星、SK 海力士、美光、南亞科、華邦電在短短兩天內出現震盪，可見市場神經有多緊繃。
Q3：黃仁勳未與三星會長李在鎔會面，外界解讀紛紛，您怎麼看？
A： 我認為黃仁勳和李在鎔之間，一定還是有聯繫的，只是這次的場合不合適。比較合理的推測是，後續李在鎔可能會找一個更適合的場合，像是在矽谷，或是以 HBM4 正式出貨為由，單獨安排與黃仁勳見面。因 SK 海力士才是這趟韓國行的主角，黃仁勳和崔泰源的合作聲勢這麼大，在這個時間點，如果李在鎔也出現在現場，以韓國非常重視階級與面子的文化來說，對李在鎔而言反而尷尬。儘管三星的 HBM4 已通過輝達認證，但三星在 HBM 市場落後 SK 海力士一大截的處境勢必被放大檢視。
從輝達的角度來看，三星是不可或缺的夥伴。不只是 HBM，三星在 NAND Flash 和 DRAM 的全球市占率都是第一，而且遙遙領先，供應鏈多元化的考量下，輝達一定需要三星。
編按：據《亞洲商業日報》報導，李在鎔因海外行程未能出席首日聚會。值得注意的是，現代汽車會長鄭義宣也因另有行程未出席首日烤肉聚會，但雙方後來在 6 月 8 日於現代汽車良才總部正式會面，鄭義宣親自迎接黃仁勳。
Q4：韓國是否會成為輝達在台灣以外最重要的夥伴與市場？
A： 幾乎可以確定。台灣這一塊輝達已經顧得很穩，兆元宴每次都來，供應商也從 Blackwell 的 150 家擴展到 Vera Rubin 的 300 家。中國的部分，在去紅供應鏈的前提下，要深度使用中國供應商大概是很難了。韓國自然成為下一個重點市場。
記憶體是韓國最核心的貢獻。HBM 現在缺貨缺得非常嚴重，SK 海力士目前主導全球 HBM 市場，三星緊追在後，兩家韓國廠商合計掌控絕大多數供應量，輝達根本繞不過去。除了記憶體，韓國在機器人、自駕車、AI 資料中心建設上，也都是輝達 GPU 的潛在大客戶。
你看韓國現在已經有網站專門追蹤黃仁勳的行蹤，名為「黃仁勳的足跡」（Jensen Huang's Footprints），他去哪家炸雞店都有人記錄，這跟台灣的情況一樣。
韓國是一個自尊心很強的民族，不容易對外國人表現欽佩，但黃仁勳卻在韓展現親民作風打破了這道壁壘——他在群眾之間親手把零食遞給人，吃韓國燒酒、炸雞，還拿出一款縮寫剛好也叫「HBM」的韓國零食分享。要知道韓國的大公司老闆，平常是不會跑到一般群眾裡面跟大家分食物的，這對韓國的企業文化來說已經是非常大的突破。
此外，6 月 8 日在首爾大學工學院的演講中，他也打趣說韓國流行文化影響全球，K-Beauty、K-Pop 加個「K」就紅遍世界，因此，在演講時更自稱「K. Jensen」，台下超過千名學生齊聲高呼，跟年輕人一下子就打成一片。可以預期，韓國版兆元宴往後會是常態。
Q5：AI 浪潮下，台韓供應鏈關係將如何演變？
A： 我認為合作會比以前多，惡性競爭會減少。以前台韓在記憶體上是正面競爭，台灣有南亞科和華邦電，但那已經是過去式了，現在這兩家在 HBM 市場裡根本不是韓國的對手。台韓在記憶體上的競爭早就分道揚鑣，現在更多的是互補關係：韓國出口 HBM，在台積電完成先進封裝，再整合進台灣組裝的 AI 機櫃，這條合作鏈已經很清楚。
台灣在 AI 伺服器這條路上有很多韓國沒有的優勢。從 PC 時代開始累積的散熱、電源、機櫃設計能力，風扇、液冷、BPU（背板電源單元），這些技術在 AI 伺服器時代全部用上了。韓國在伺服器整合這個環節沒辦法跟上台灣，他們自己也知道，據說韓國現在很想學台灣在這一塊的做法。
韓國另一個結構性弱點是 IC 設計不強。韓國大部分的 IC 設計都集中在三星或 SK 海力士內部，沒有像台灣這樣蓬勃的獨立 IC 設計生態系。在 AI 晶片的時代，這個差距只會越來越明顯。整體而言，韓國需要台灣的程度，可能比台灣需要韓國更多。
收聽完整 Podcast｜EP293. 去紅加強拉攏台韓，黃仁勳韓國行背後盤算？ft.科技專家吳金榮
（本文初稿為 AI 編撰）
