重點一：高通 2029 財年非手機業務目標從 220 億美元上調至 400 億美元，近乎翻倍，盤後股價一度漲約 15%。
重點二：發布 Dragonfly C1000 資料中心 CPU，Meta 確認採用，正式挑戰 Intel、AMD 與其他 Arm 伺服器處理器方案。
重點三：以約 39 億美元收購 AI 軟體公司 Modular，建立跨硬體軟體平台，降低開發者對 CUDA 單一生態的依賴。
高通（Qualcomm）在 2026 年 6 月 24 日美股盤後舉行投資人說明會，拋出一個讓市場瞬間重新估值的數字：公司將 2029 財年非手機業務收入目標，從原本的 220 億美元直接調升至 400 億美元（約合新台幣 1.27 兆元），近乎翻倍。 這讓盤後股價一度漲約 15%。
這個數字背後更細的分拆是：高通預計資料中心業務 2029 財年貢獻 150 億美元（約台幣 4,767 億元）營收，2027 財年則先衝到 50 億美元（約新台幣 1,589 億元，其中 10 億美元來自新進的客製晶片客戶）；汽車設計訂單管線也從原有目標擴大至 650 億美元，並新設 2029 財年 100 億美元的營收里程碑。
換言之，高通正式宣告從一家「賣手機晶片的公司」轉型。執行長克里斯提亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在說明會上表示：「我們一直在執行計畫、累積資產，走到今天這個時間點，我們認為自己已擁有一套完整的產品組合，可以進入資料中心的下一個階段。」
Dragonfly C1000：進軍資料中心的核心產品
高通此次發布的核心產品是 Dragonfly C1000，這是一款專為資料中心設計的 CPU（中央處理器，負責資料中心的通用運算任務）。Meta 已確認將在自家基礎設施中採用這款晶片及後續世代，預計 2028 年底正式投入使用。
高通的核心論點是「低功耗」。資料中心的用電量快速逼近基礎設施上限，能在同等效能下消耗更少電力，已成為各大超大規模雲端業者（即 Google、Amazon、Meta 等規模最大的資料中心運營商）選晶片的關鍵條件之一。
資料中心業務負責人托尼·皮阿利斯（Tony Pialis）表示：「我不需要強行闖入超大規模客戶；是他們主動來找我們。」
目前高通已拿下兩家未具名超大規模業者的客製晶片訂單，收入將在今年日曆年底前開始入帳。
C1000 將直接與英特爾（Intel）、超微（AMD）及其他 Arm 伺服器處理器方案競爭；高通整體資料中心布局則同時跨入 AI 加速器與客製晶片市場。
收購 Modular：補齊開放軟體生態缺口
硬體之外，高通同步宣布以約 39 億美元（約合新台幣 1,240 億元，以股票支付）收購 AI 軟體公司 Modular，預計 2026 年下半年完成交割。
Modular 做的事情白話說就是：讓同一套 AI 程式可以跑在不同廠牌的晶片上，不必為每種晶片重寫程式碼。
高通將 Modular 定位為跨硬體的開放軟體平台，目標在於降低開發者對輝達 CUDA 單一生態的依賴。CUDA 是輝達長期主導 AI 計算市場的核心武器，開發者一旦習慣用 CUDA 寫 AI 程式，就很難轉去用其他廠的晶片，形成強大的生態鎖定效應。
Modular 由一批曾參與打造今日 AI 基礎設施的工程師所創立，其開源平台可跨越 CPU、GPU、NPU（神經網路加速器）與客製 ASIC（應用專用積體電路）執行模型，不需針對每種加速器分別改寫。
創辦人克里斯·拉特納（Chris Lattner）表示，加入高通是加速這個開放 AI 軟體基礎建設使命的最佳路徑。
因此，高通現在的盤算是：以低功耗差異化硬體打入超大規模客戶，再用 Modular 的跨硬體軟體平台吸引開發者，讓客戶不只買晶片，還能在高通的軟體環境裡持續開發。
對高通而言，截至 2025 財年，手機業務仍佔產品營收的三分之二，轉型並非一夕完成。本次進場的對手陣容也十分強大：輝達、Cerebras、Amazon 的 Graviton、Google 的 Axion，都已在 AI 資料中心市場深耕多年。
但至少目前，接近翻倍的收入目標，已經讓資本市場選擇相信高通。
資料來源：CNBC、Bloomberg、Qualcomm 官方新聞稿
本文初稿為 AI 編撰，整理．編輯/ 李先泰
