力積電董事長黃崇仁7月31日逝世，代理董事長謝再居4日首度公開說明公司後續安排。他表示，黃崇仁家屬將繼續支持既有專業經理人團隊，目前沒有第二代進入經營團隊的規畫，公司本業、經營團隊及未來發展方向都不會改變。
不過，力積電未來的決策風格可能出現變化。謝再居坦言，自己與黃崇仁對機會及風險的判斷不同，黃崇仁看到新機會時往往積極推進，他則會先評估可能承擔的風險，「他考量的是，這個機會未來會帶給我們什麼好處，我考量的是風險到底在哪裡。」
兩人過去共同決策時相輔相成，謝再居有時會「拉他一把，讓他不要衝太快」。如今由他暫時主持力積電，未來仍會把握技術與業務合作機會，但海外設廠及大規模資本投資將採取更審慎的態度，「公司一定會比較保守，不會這麼衝。」
家族無意進入力積電經營團隊，集團由專業經理人延續
黃崇仁逝世後，市場首先關注的是家族是否進入經營團隊，以及現有管理階層能否維持穩定。謝再居表示，公司這幾天已與經營團隊、黃崇仁家屬及親友溝通，家屬將繼續支持力積電團隊，公司營運與既定策略不會受到影響。
力積電發言人譚仲民進一步表示，目前沒有黃崇仁第二代進入經營團隊的規畫，後續仍將由既有團隊按照原有計畫與策略布局推進。代表家屬出席的律師陳錦隆也指出，謝再居、總經理朱憲國及主要幹部，都是與黃崇仁共同走過公司艱難階段的戰友，熟悉集團內各項業務，家屬對現有團隊「給予充分信賴」。
黃崇仁個人持有的股票，將依《民法》繼承規定，由繼承人依法辦理。至於集團上層控股公司力晶創新投資，也已完成董事長改選，由原總經理謝明霖接任董事長，力晶創新投資對力積電等公司的持股比例目前不會變動。
力積電表示，謝明霖同樣是集團資歷接近30年的幹部，熟悉力晶集團運作，未來集團內公司的互動及策略合作，仍會按照既定計畫進行。
黃崇仁逝世後「三個不改變」，但海外資本投資將更保守
朱憲國以「三個不改變」說明黃崇仁逝世後的公司狀況，分別是本業向上的趨勢不變、經營團隊不變，以及未來發展方向不變。他表示，謝再居與主要幹部多已合作超過30年，不會因黃崇仁突然離開，造成公司團隊或日常營運出現變動。
在業務方向上，力積電仍將持續發展邏輯晶圓代工、記憶體，以及3D AI Foundry等業務，也會延續與客戶的產能、技術及封裝合作。朱憲國指出，如果客戶提出共同設廠或合資需求，無論地點位於美國、新加坡或馬來西亞，力積電都保持開放態度，目前也確實有客戶提出相關想法，但尚未形成具體計畫。
謝再居則為海外投資畫出更清楚的界線。他表示，業務合作與技術合作的機會，公司都會積極把握，「但是如果涉及資金上的投資，尤其投資到外國，我的立場是非常保守。」
他也重申黃崇仁過去對半導體製造地點的看法，「我們董事長常講，半導體的生產製造就是在台灣最有效率，成本可以做到最低」，並且表示：「在國外生產，對我們來講有時候很難去justify（證明其合理性）。」因此，力積電未來不會排除海外合作，但涉及資本支出的決策，將經過更長時間評估。
下半年營收估逐季雙位數成長，年底挑戰全年高點
除了說明接班與治理安排，力積電也試圖透過營運展望穩定股東信心。朱憲國表示，儘管近期市場擔心美國大型雲端服務商的AI投資是否過度，股市也出現技術性修正，但公司實際觀察客戶需求，漲價與產能供給不足的情況並未改變。
他預估，力積電第三季營收將較第二季呈雙位數成長，第四季也會較第三季雙位數成長，「整個營運的本質、本業往上走沒有改變。」由於晶圓代工從投片到出貨約需2至4個月，市場熱度與平均售價上升，不會立即完整反映在營收上。
謝再居表示，隨著訂單與價格效益逐步顯現，力積電未來半年營收可望「月月高升」，年底有機會達到全年最高點。他也預期，今年營收與獲利表現將明顯改善，只要市場基本狀況維持，明年與後年也可望延續獲利。
公司最快可能在下個月董事會討論上半年分紅。至於股東關注的配息，謝再居表示，力積電將努力實現黃崇仁在股東會上的承諾，希望未來能夠維持每年發放股利。
陳錦隆形容，黃崇仁是一名「不可救藥的樂觀主義者」，自己與黃崇仁不只是律師與當事人的關係，更是稱兄道弟的朋友。他轉述家屬立場表示，家屬對經營團隊只有一項期待，就是兌現黃崇仁7月14日在法說會提出的承諾，讓力積電在2027年恢復配息。
銅鑼廠交易後，力積電鎖定HBM與DRAM新合作
在中長期布局方面，美光取得力積電銅鑼廠，除了協助力積電改善資產與負債結構，也為雙方開啟新的合作方向。謝再居表示，銅鑼廠過去產能利用率長期偏低，公司持續承擔相關費用，卻沒有創造足夠營收，因此雙方都需要透過交易調整資源配置。
謝再居指出，力積電與美光合作後，可能發展兩項重要業務。第一項是晶圓製造完成後的Post Wafer代工，包含HBM記憶體堆疊相關業務；第二項則是透過美光協助，讓力積電的DRAM技術進一步提升，增加未來服務記憶體客戶的能力。
朱憲國表示，力積電近年推動3D AI Foundry業務，營收占比由第一季3.2%提高至第二季5.4%，公司目標三年內提升至20%。公司不只希望承接先進封裝代工，也計畫供應封裝所需的重要元件，結合自身的記憶體與邏輯製程能力，避開傳統晶圓代工市場的激烈競爭。
英特爾EMIB用矽電容月出貨數千片，策略合作尚未成形
力積電也說明與英特爾的合作進展。譚仲民表示，力積電供英特爾 EMIB先進封裝使用的12吋IPD（整合型被動元件）已進入量產，月出貨約2,000至3,000片，「這已經是一個生意了。」
至於雙方是否可能進一步發展為策略合作，力積電表示，目前尚未發生，也不適合對未確定事項進行臆測。公司對技術、業務及合資合作維持開放，但現階段沒有具體海外設廠或策略投資計畫。
力積電南京東路辦公室將設置黃崇仁追思會場，8月5日至12日開放各界預約致意。台積電創辦人張忠謀則將擔任治喪委員會榮譽主任委員。
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