當AI晶片功耗持續攀升，散熱已從電子產品的配角，成為決定運算效能、能源成本與碳排表現的關鍵技術。根據產業預估，2026年單顆AI晶片功耗將突破1000W，全球科技產業正積極尋找下一代散熱解方。這股散熱新戰場的浪潮，也讓進駐桃園市政府青年事務局「A8桃園智慧產業加速器」的台灣若美，找到了投入多年材料技術大規模商業化的契機——今年團隊更接連獲選國家發展委員會「創業綻放－創業大聯盟競賽」百強、經濟部「次世代產業新創企業發展計畫－深科技新創共創獎勵」，是今年A8加速器裡的亮點團隊之一。
「我們的一代核心材料其實早在2008年就完成研發，但當時高功率運算還沒有普及，市場對散熱的需求也沒有現在這麼迫切。」台灣若美科技執行長李厚毓表示，隨著AI、高效能運算與高速傳輸快速發展，散熱逐漸成為產品設計不可忽視的一環，也讓團隊投入多年的核心技術，終於找到最適合的應用場景。如今，若美推出自主研發的第二代散熱高分子材料Trahvo超材料，並結合AI熱分析平台，從材料供應商逐步轉型為熱管理解決方案提供者，瞄準AI伺服器、半導體封裝與高功率電子產品市場。
第二代Trahvo超材料，從單一材料走向技術平台
談起若美的核心競爭力，李厚毓第一句話便是：「很多人認識我們，是從散熱防焊油墨開始，但那只是超材料的第一個應用。」他用一個簡單的比喻解釋：「超材料就像麵粉，散熱防焊油墨就是麵包。如果只給客戶麵粉，他不知道該怎麼使用；所以我們決定先把麵包做好，讓客戶可以直接導入。」這個比喻，也正反映若美近年的轉型方向。
隨著第二代 Trahvo 超材料問世，若美不再只是提供單一材料，而是以超材料作為底層技術，逐步發展散熱防焊油墨、散熱介面材料、封裝材料等不同應用，並延伸至PCB、玻璃基板與半導體封裝等場域，打造可持續擴展的散熱技術平台。李厚毓表示，第二代Trahvo不再侷限於單一材料，而是能依不同需求延伸至散熱防焊油墨、封裝材料與散熱介面材料等應用，也讓超材料逐步發展成可支援不同場域的技術平台。
傳統材料往往難以兼顧高導熱與絕緣。台灣若美科技技術長陳昌漢表示，Trahvo透過材料結構設計，讓熱與電各自沿不同路徑傳導，兼具300W/mK導熱係數、0.98輻射發射率與800度耐溫能力，同時可直接導入既有製程。更重要的是，它不需要改變客戶既有設計。「我們不是希望客戶重新設計產品，而是希望材料可以直接融入既有製程。」李厚毓表示，企業無須重新開發產品，也不用增加製程，即可提升散熱效能，大幅降低導入門檻。不過，真正的挑戰在於量產。團隊持續優化流動性、附著性與耐候性，確保材料導入既有製程後，不影響印刷、塗布與量產條件，才能真正完成商業化。
從賣材料到賣熱管理，AI平台成為第二成長曲線
材料只是第一步。若美在與客戶合作的過程中發現，許多企業真正欠缺的其實不是散熱材料，而是熱設計能力。「很多客戶都認為自己知道問題在哪裡，但真正的熱源往往不是他們想的位置。」陳昌漢表示，散熱問題牽涉整體結構，若只針對局部提高導熱效率，往往無法真正解決問題。他形容，這就像按摩時腰痠不一定是腰出了問題，若美真正做的是替產品「把脈」，找出熱流瓶頸，再提出最適合的散熱方案。也因此，若美開始從材料供應商，逐步轉型為熱管理解決方案提供者。
去年起，團隊與清華大學合作開發AI熱分析平台Tefnut，整合材料資料、熱分析模型與AI演算法，將原本需要數週才能完成的熱模擬，大幅縮短至數分鐘。企業只需建立產品模型，即可快速完成熱分析與設計驗證。李厚毓表示，AI平台的價值不只是縮短分析時間，更讓客戶能直觀看見不同散熱機制對產品設計的影響，不再只以導熱係數作為材料評估標準，而是從整體熱管理角度重新思考設計，也降低企業導入熱分析的門檻。
「我們希望提供的不只是材料，而是整套熱管理解決方案。」李厚毓表示，Trahvo提供材料能力，AI平台則負責驗證與分析，兩者共同構成若美下一階段的核心競爭力。
桃園資源助攻商業化，加速技術走向國際
對Deep Tech團隊而言，技術成熟只是第一步，真正的挑戰在於如何把技術帶進市場。品牌長林斯涵表示，加入桃園市政府Meet 桃園 + 計畫後，團隊最大的收穫並非單一補助，而是在商業模式、產業鏈結與國際拓展上獲得更多資源。
林斯涵表示，透過計畫安排的專業業師輔導，團隊重新檢視募資策略，從原本偏重「策略型投資人」的思維，逐步調整為增加「財務型投資人（VC）」的靈活布局，讓 Pre-A 輪的股權結構與未來的成長空間更具彈性；另一方面，桃園市政府也積極扮演「出海推手」，協助若美串接Plug and Play等國際加速器資源，規劃前往美國矽谷等海外科技重鎮進行展示與交流，讓台灣的頂尖技術能直接對接國際客戶。
此外，林斯涵也指出，參與A8桃園智慧產業加速器不僅能獲得顧問的診斷，團隊還能進駐青年局旗下的「A8基地」，這對於渴望與桃園在地產業鏈結的新創而言，是降低營運成本、就近接觸客群的絕佳大本營。進駐A8基地後，團隊不僅大幅縮短了與客戶的地理距離、加速散熱方案的對接，更在此快速尋得合作夥伴與上下游資源，並結合參與Meet 桃園 + 計畫，透過跨領域專業顧問的輔導與診斷，團隊得以持續優化營運策略，全方位提升品牌的市場曝光與聲量。
而這項空間上的地理優勢，也讓若美切身感受到，團隊的熱管理技術正好完美契合了桃園在地的產業需求。桃園聚集大量的電子製造業與傳統製造業，透過桃園市政府的積極對接，若美得以便捷地協助在地企業在產品設計初期就導入AI熱分析平台Tefnut，不僅能提前完成散熱驗證、縮短產品開發週期，也協助在地企業在面臨全球綠色供應鏈與 ESG 減碳趨勢下，從底層材料端達成節能降耗、綠色轉型。隨著AI運算持續推升能源消耗，更有效率的熱管理也將成為不可或缺的綠色競爭力，加速桃園製造業實現碳中和願景。
從材料到AI熱管理平台，若美正把數十年累積的技術，轉化為能夠規模化落地的商業模式。未來，團隊也將持續深化日本半導體等海外市場合作，擴大Trahvo超材料與AI熱管理方案的應用版圖。當AI持續推升運算極限，這家來自台灣的Deep Tech團隊，也正一步步把核心技術推向全球市場。
