華為2026年9月7日在中國發表新一代三摺疊手機Mate XT 2非凡大師，首度搭載麒麟9050 Pro晶片。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發表會上表示，這顆晶片從CPU、GPU、NPU到通訊數據機全部由華為自研。
《日經亞洲》指出，華為2020年5月被美國切斷技術供應後，這次公開宣布手機核心晶片為自家設計，並稱不受美國供應限制。新機起價19,999元人民幣（約新台幣9.4萬元），發表日比蘋果（Apple）9月9日的秋季發表會早兩天，外媒預期首款摺疊iPhone將在會中登場。
「去美化」到什麼程度？麒麟9050 Pro拆開看
余承東說，麒麟9050 Pro採用九核心的靈犀CPU、馬良GPU與達芬奇架構NPU（神經網路處理器，專門負責AI運算的單元）；依華為實驗室數據，Mate XT 2整機性能較前代Mate XTs提升42%。通訊則用華為自家的巴龍數據機，支援天通衛星通訊與北斗衛星導航。
AI是這顆晶片的主打。余承東表示，達芬奇NPU可在手機上直接跑總參數300億、每次只啟動20億參數的混合專家（MoE）模型，也就是華為自家的盤古30B-A2B。白話說，模型很大，但每次只喚醒一小部分參數工作，手機才撐得住，好處是不連網也能用一句話整理相簿這類AI功能。
余承東以英文向現場外媒說：「我們不只有強大的CPU和GPU，也有非常強的NPU技術，能支撐裝置端的AI運算。超快、超智慧、超酷，這是史上最強的麒麟晶片。」
這顆晶片的設計思路也不同。華為2026年5月提出「韜（τ）定律」，主張不再一味追求把電晶體做小，改由電路布局與跨層級協同設計縮短訊號延遲來提升效能，降低對製程微縮的依賴。華為稱過去六年已有381款晶片依此設計，麒麟9050 Pro則是第一款採用LogicFolding架構的麒麟晶片。
《日經亞洲》指出，華為當時聲稱這套方法能克服美國管制造成的多數瓶頸。不過所謂「去美化」的範圍僅限上述自研核心元件，華為並未公布晶片代工廠與製程。
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更薄、加防窺螢幕，記憶體漲價仍守住起價
Mate XT 2摺起來厚12.3mm，展開後最薄處3.5mm，比前代的3.6mm再薄；內螢幕10.2吋，外螢幕加大到6.5吋。余承東表示，這是第一款達到IP58防水防塵與IP59耐高溫高壓水柱等級的三摺疊機，部分版本還配備摺疊機首見的硬體級防窺螢幕；系統則首發搭載鴻蒙HarmonyOS 7。
售價方面，16GB+256GB版本19,999元人民幣（約新台幣9.4萬元）起跳，1TB防窺螢幕版24,999元人民幣（約新台幣11.7萬元），另有16GB+2TB防窺螢幕手寫筆套裝29,999元人民幣（約新台幣14.1萬元）；防窺螢幕僅這兩種版本配備。
余承東坦言，記憶體漲價讓每台成本增加超過2,000元人民幣（約新台幣9,400元），定價「面臨很大壓力」，但起價仍維持19,999元，與2024年9月首代Mate XT上市時相同。
依華為說法，三摺疊手機全球累計出貨已突破100萬台。Mate XT 2於9月12日上午10時08分在中國開賣。
對決蘋果：搶在秋季發表會前兩天，兩強在中國逆勢成長
蘋果已宣布於美國太平洋時間2026年9月9日上午10時（台灣時間9月10日凌晨1時）舉行發表會，官方活動頁未點名任何產品。《日經亞洲》預期首款摺疊iPhone會在會中登場，該媒體先前也獨家報導，摺疊iPhone初期產量非常有限，每日只有數百台，主因是蘋果對製造品質的要求高於業界水準。
兩家公司都在逆風中成長。Counterpoint Research預估，2026年全球智慧手機出貨量年減14.3%，2027年再減1.4%，主因是記憶體等零組件成本飆升。
Omdia數據則顯示，2026年第二季中國智慧手機市場年減2%至6,610萬支，前五大品牌中只有華為與蘋果成長：華為出貨1,520萬支、年增約25%，市占23%居首；蘋果1,240萬支、年增逾兩成，市占19%居次；OPPO、vivo與小米分別下滑9%、11%與21%。
《日經亞洲》指出，華為是唯一仍以出貨成長為2026年目標的中國主要手機品牌。Mate XT 2在9月12日開賣，若摺疊iPhone如外媒預期在9月9日亮相，兩款摺疊旗艦在中國高階市場的對決將就此展開。
資料來源：《日經亞洲》、華為Mate XT 2發表會直播、華為Mate XT 2官方規格、華為Mate XT 2產品頁、華為韜定律公告、Apple活動頁、Omdia 2026年第二季中國智慧手機市場新聞稿、Counterpoint Research出貨預測、《MacRumors》、《9to5Google》、台灣銀行牌告匯率
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
