AI資料中心加速擴建，也讓磷化銦（InP）再度受到市場關注。從英國磊晶大廠IQE上調全年營收預期，到Nokia赴美擴產，都顯示相關商機正在擴大。本文帶你一次看懂InP是什麼、為何成為AI基礎建設關鍵材料，以及台系概念股與投資風險。
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磷化銦（InP）是什麼？
磷化銦（Indium Phosphide，InP）是一種由銦與磷組成的三五族化合物半導體，可用來製作高速雷射、調變器及光偵測器等光通訊元件。
所謂「三五族」，是指由元素週期表第13族與第15族元素組成的化合物半導體。相較於矽，部分三五族材料更容易將電能轉換成光，電子移動速度也較快，因此適合製作發光、高速及高頻元件。
白話來說，InP不是一顆可以直接裝進伺服器的晶片，而是製作光通訊元件的半導體材料。業者先將InP製成基板或磊晶片，再加工成雷射、調變器及光偵測器，最後整合進光收發模組。
資料中心內部同時使用電訊號與光訊號傳輸資料。當傳輸速度加快、距離拉長，銅線容易面臨訊號損耗、耗電增加等限制，因此伺服器、機櫃及交換器之間的高速連接愈來愈仰賴光纖。由於矽本身不擅長發光，矽光子系統的雷射光源通常需要搭配InP等材料。
光通訊的運作，其實可以拆成三個步驟：先由雷射產生光，再由調變器把資料寫入光訊號，最後由光偵測器將光訊號轉回電訊號。簡單來說，雷射負責「發光」、調變器負責「把資料寫進光裡」，光偵測器則負責「讀取光裡的資料」。
InP除了可製作雷射，也能用於光偵測器（PD）及電吸收調變雷射（EML）等元件。其中，EML把雷射與調變功能整合在同一元件中，適合高速光通訊應用。因此，InP是光收發模組的重要上游材料之一。
為什麼AI資料中心需要InP？
AI運算推升資料中心的傳輸需求，而高速光模組需要大量雷射、調變器及光偵測器等光電元件，這些元件常以InP材料製作，因此帶動InP需求。
AI伺服器叢集往往需要串接上萬顆運算晶片，晶片之間能否快速交換資料，已和晶片本身的運算能力同樣重要。隨著光模組從800G升級至1.6T，對雷射、調變器及光偵測器的速度與穩定性要求也同步提高，進一步帶動上游InP基板與磊晶需求。
這裡的800G與1.6T，指的是光模組每秒可傳輸的資料量，並非儲存容量。1.6T的傳輸能力約為800G的兩倍，代表同一時間必須搬運更多資料，也需要效能更高的光電元件。
這股趨勢也反映在共同封裝光學（CPO）的發展上。輝達5月底宣布，採用CPO技術的Spectrum-X Ethernet Photonics交換器進入量產。
傳統架構中，光模組通常安裝在交換器面板上，資料必須先經過一段較長的電路，才會轉換成光訊號；CPO則把光引擎移到交換晶片附近，縮短高速電訊號傳輸距離，藉此降低訊號損耗與耗電，並提升傳輸頻寬。CPO所需的外部雷射光源，也可採用InP等三五族半導體材料。
事實上，InP、矽光子、CPO三個名詞常被混用，但它們屬於不同技術層次，InP是化合物半導體材料平台，可用於製作雷射、調變器與光偵測器；矽光子是在矽平台上整合光學元件的技術；CPO則是將光引擎配置於交換晶片附近的系統與封裝架構。三者可以搭配使用，但並非單純的線性上下游關係。
InP、矽光子、CPO有什麼差異？
| 名詞 | 技術層次 | 主要功能 | 與其他技術的關係 |
|---|---|---|---|
| 磷化銦（InP） | 半導體材料與元件平台 | 用於製作雷射、調變器及光偵測器，負責產生、調控或接收光訊號 | 可作為矽光子與CPO系統中的光源或光電元件材料 |
| 矽光子 | 光電整合技術 | 在矽晶片上整合波導、調變器等光學元件，以提高傳輸頻寬並降低功耗 | 矽本身不擅長發光，因此常需搭配InP等材料製作的雷射光源 |
| 共同封裝光學（CPO） | 系統與封裝架構 | 將光引擎配置在交換晶片附近，縮短高速電訊號傳輸距離 | CPO系統可同時採用矽光子技術與InP雷射、調變器或光偵測器 |
簡單來說，InP是用來製作關鍵光電元件的材料平台，矽光子是整合光學元件的技術，而CPO則是光引擎與交換晶片的封裝方式。三者處於不同技術層次，可以搭配使用，不能直接視為彼此替代的競爭技術。
缺料恐到2027，InP概念股五大成長動能
InP概念股的成長動能，主要可拆成五股力量：
第一，AI資料中心的光模組從800G升級至1.6T，帶動InP磊晶、EML雷射及光偵測器需求同步增加，是最核心的長線動能。
第二，矽光子已應用於商用光模組多年，CPO也在2026年進入新一波量產與商用部署，台積電COUPE等技術則是背後的重要推手。隨著矽光子及CPO應用擴大，連續波外部雷射等光源需求可望增加，進一步支撐InP雷射元件需求。
所謂連續波外部雷射，是指由光引擎外部提供穩定、不間斷的雷射光，再交由系統內的調變器寫入資料。由於矽本身不擅長發光，這類外部光源常需採用InP等材料製作。
第三，InP基板供給偏緊、報價上揚。市場觀察InP基板價格上漲約3%至5%，缺料狀況可能延續至2027年，對握有產能或已簽訂長期供貨合約的廠商較為有利。
第四，中國開始核准部分InP基板出口批次。中國並未全面取消相關銦產品的出口許可管理，但2026年5月底後，部分供應商陸續取得出口許可，使台灣磊晶廠的原料供應壓力有機會逐步緩解。
第五，國際大廠加速擴產卡位。除了IQE與Nokia之外，Coherent（高意）也建置全球首條6吋InP晶圓量產線。由於6吋晶圓的面積約為3吋晶圓的4倍，單次製程可生產更多晶片，有助提高產出並降低單位成本。輝達也直接投資並深化合作，顯示AI光通訊對InP的需求持續升溫。
InP台系概念股有哪些？5檔一次看
台系InP概念股集中在供應鏈最上游的磊晶與晶圓代工環節，其中5檔備受矚目（想掌握中下游光收發模組、封測到交換器的完整名單，可參考矽光子概念股28檔）。
| 股票代號 | 公司 | 主要業務 | 近期動態 |
|---|---|---|---|
| 3081 | 聯亞 | InP磊晶、EML雷射 | 與日本住友電工簽訂2026至2030年五年期InP基板長約，並擴增MOCVD等設備 |
| 2455 | 全新 | 砷化鎵／光電磊晶 | 中國供應商取得部分InP基板出口許可，6月起分批交付全新，原料供應壓力逐步緩解 |
| 4991 | 環宇-KY | 砷化鎵／InP／氮化鎵晶圓代工、自研光電元件 | 公司估算其800G相關PD產品具有領先市占；客戶AAOI與Amazon的認股權安排，部分歸屬條件與未來10年累計採購最高40億美元掛鉤 |
| 4971 | 英特磊（IET-KY） | 分子束磊晶（MBE）製 InP／銻化物磊晶片 | 公司表示InP基板供應全年仍可能偏緊，InP產品毛利率有望提升，相關PIN磊晶片量產訂單已到位 |
| 3105 | 穩懋 | 三五族晶圓代工 | 擴大6吋InP及高速PD等光電元件布局，切入矽光子與CPO相關供應鏈 |
**聯亞（3081）**是InP磊晶片及EML、雷射相關磊晶產品供應商。為了鎖定關鍵原料，聯亞董事會通過與日本住友電工（Sumitomo Electric）簽訂2026至2030年的五年期InP基板長期供貨合約，並加碼採購前段MOCVD設備擴充產能，新增產能預計2027年起貢獻。
MOCVD與MBE都是用來在基板上長出半導體薄膜的磊晶技術，可用來製作雷射、光偵測器等元件所需的磊晶片；兩者製程方式不同，但都屬於InP供應鏈的前段製造環節。
聯亞2026年第2季合併營收12.21億元，季增約35%、年增約1.2倍，改寫單季新高；6月營收4.21億元，月增約3.8%、年增128.14%，同步創下單月紀錄。
**全新（2455）**是全球前三大砷化鎵磊晶片廠，近年往光電磊晶應用轉型，是InP基板缺貨緩解的直接受惠者。2026年5月底，中國供應商取得部分InP基板出口許可，相關基板自6月起分批交付全新，有助緩解原料供應壓力。
全新第2季合併營收9.65億元，季增0.63%、年增35.17%；上半年累計營收19.25億元，年增27.65%。6月營收約3.26億元，月增1.62%、年增23.55%。
**環宇-KY（4991）**提供GaAs、InP及GaN晶圓代工服務，並自行開發高速光偵測器等光電元件。其客戶AAOI與Amazon建立長期合作安排，AAOI並向Amazon發行認股權證，其中部分股份的歸屬條件與Amazon未來十年累計採購最高40億美元產品掛鉤。不過，該金額並非Amazon保證履行的最低採購額，且其對環宇實際訂單的帶動程度仍取決於AAOI的供應份額與拉貨情況。
環宇-KY 第2季合併營收約7.70億元，依月營收公告計算，季增約7.8%、年增約57.2%；上半年累計營收14.85億元，年增54.16%。其中6月營收3.26億元，年增55.06%。
**英特磊（IET-KY，4971）**是以分子束磊晶（MBE）技術製作InP與銻化物磊晶片的專業廠商。公司預估InP產品可望占2026年營收的55%至60%，並指出全年InP產品毛利有望再提升。
英特磊第2季合併營收2.56億元，季減22.86%、年增7.34%；上半年累計營收5.88億元，年增15.66%。
**穩懋（3105）**是三五族晶圓代工龍頭，過去以手機功率放大器（PA）為主，近年將版圖擴向光通訊，目前正擴大6吋InP光電元件布局，並切入矽光子及CPO所需的三五族半導體雷射、光偵測器等元件供應鏈。
穩懋2026年第2季合併營收52.57億元，季增約15%、年增約39%；毛利率28.2%、營業利益率14.1%。自結單季稅後純益9.77億元，季增83%，較去年同期由虧轉盈，EPS為2.3元。上半年累計營收98.47億元、年增33.9%，EPS為3.56元。
投資要注意的五大風險
第一，先確認公司是否有「實質出貨」。題材升溫後，市場上難免出現不少僅具概念連結的個股。投資人可先檢視公司在InP產品上是否已有實際出貨或客戶驗證進度，再觀察是否打入國際大廠供應鏈，最後才評估估值是否合理。
第二，缺貨紅利可能逆轉。目前的漲價與長約，部分建立在InP基板供給偏緊之上；一旦中國持續放行出口、或國際新產能開出，價格與毛利的甜蜜點都可能收斂。
第三，估值與股價波動偏高。相關個股今年漲幅可觀，其中全新因股價波動劇烈被列為注意股，追高風險需自行評估。
第四，客戶集中度。部分廠商營收高度連動單一客戶（如環宇-KY與AAOI的緊密關係），一旦大客戶拉貨節奏改變，衝擊會被放大。
第五，商轉時程與地緣變數。雖然CPO已於2026年開始進入量產部署，但不同研究機構對大規模放量時間仍有差異，部分預估將落在2027至2029年間。短期題材熱度與實際營收貢獻可能存在落差；加上InP原料供應涉及出口許可與地緣政策，相關風險仍難完全排除。
（本文為產業資訊整理，不構成投資建議。）
資料來源：Semiconductor Today（IQE 上調展望）、Investing.com（IQE）、optics.org（Nokia／Infinera）、TechTimes（Nokia）、Coherent／GlobeNewswire（全球首條6吋InP）、Semiconductor Today（Coherent 6吋InP）、EE Times（輝達投資Coherent）、Futurum（輝達20億美元光學布局）、StreetInsider（AAOI–Amazon 認股權協議）
本文初稿為 AI 編撰，整理・編輯／林育萱
