中國和台灣,誰變現誰?
中國和台灣,誰變現誰?
2007.12.01 | 人物

前天晚上,和兩位來自北京百度公司的朋友喝茶聊天。他們是我兩年前去採訪百度時認識的,當時剛上任不久,卻很熱心負責幫忙聯絡安排,從執行長李彥宏到所有一級主管全採訪了一遍。

兩年下來,百度的市值已從三十億美元暴增為一百一十億美元,這兩位朋友的股票選擇權價值也各超過千萬元人民幣,換算下來,一年的年薪高達四百萬人民幣。十一月六日,來自杭州的阿里巴巴在香港上市,市值也突破百億美元,公司內產生上千位百萬人民幣富豪。

從美國矽谷到台灣新竹,再到目前中國的北京、上海和杭州,員工經由分紅入股再透過上市致富的故事,多不勝數。以台灣為例,十五年前是電腦業,十年前是晶圓製造業,五年前是晶片設計業,目前則是太陽能電池業。差別在於,包含台灣在內的多數人,還未意識到之時,中國大陸也走到了這一步。

是什麼,使得世界工廠變身為全球創造富豪最快的工廠?兩股力量正在交錯,一個是「中國價格」(China Price),一個是「中國溢價」(China Premium)。

中國價格意指中國製的產品,在享有勞力成本優勢下,價格比同類型西方製產品低三到五成,並因此打得西方同業無力招架。這種描述大抵正確,但仍不免有誇大之處,像是他們搶走兩百萬美國工人飯碗,以及美國企業為與之競爭而砍價導致獲利下降。

事實是:中美兩國工人的工資差距十倍以上,不具替代性,中國工人搶的是中南美洲、東歐和東南亞地區的機會。此外,美國企業藉由到中國投資,大幅降低成本,造成獲利提升,反而成為最大受益者。近兩年「財星全球五百大」(Fortune Global 500)榜單和相關報導,清楚說明了這件事。

中國溢價則和中國價格相反,不是低價,而是高價,是資本市看好其背後有龐大潛在內需市場,而給予高於市場現價的溢價,對應的是未來可能實現的利潤。

近年上市的中國企業,不管上市地點在紐約、倫敦或香港,不管行業來自能源、網路、內需或金融,多享有上市前的高倍超額認購,並在上市當天及其後,締造驚人的股價漲幅和本益比,投資人看中的是「中國溢價」。

中國價格和中國溢價,互相矛盾卻同時並存,一個代表中國的過去和現在,是現貨;一個代表中國可預期的未來,是期貨。過去二十多年,全世界到中國投資,套現的是中國的勞力差價,接下來要套現的則是中國的消費力。

中國價格不會就此式微,但路會愈走愈窄。原本在廣東設廠的業者,或者大刀闊斧搬往越南,或者從沿海向內陸,搬往江西、湖南和湖北,然後一路往陝西和四川前進,走一條類似共產黨當年兩萬五千里長征的路,直到勞力差價不再存在。

這是台灣該擔心之處。近年台商到大陸投資,以及台灣經理人到大陸工作,賺的多是「中國價格」的錢,設廠架生產線,組裝完成後出口。而以內需為主的業者即使急起直追,在目前資本市場以中國溢價概念贏得高本益比的名單中,仍未占有任何一席。

這受限於政策(台灣政府不放行或中國政府不開放)、自身規模和經驗,但最關鍵的是用人策略。台商在大陸,雇用的多是初中和高中學歷的作業員,大學以上的比例很低,遑論排名前十的明星大學畢業生。當微軟、Google和英特爾(Intel),每年到中國各地大學辦校園徵才,中國的百度和阿里巴巴也比照辦理,但台商從未這麼做。在各項大學畢業生就業最嚮往的企業調查中,台商從未進入前十名,這與台灣占外資投資中國前三名的地位極不吻合。

另一方面,中國吸收的台灣工作者,多有大專以上學歷,具備專業和管理經驗。在台灣目前各項就業調查中,願意到中國工作的比例,也在快速上升。在部分行業(比方金融)和技術仍不准開放到對岸,以及限制對岸高級人力和資本到台灣之下,台灣用中國的勞力,中國用台灣的腦力不對等情況仍會持續下去。

「台灣價格」比「中國價格」高,這是台灣工作者創造的價值,但資本市場卻不存在「台灣溢價」,反而出現「台灣折價」,這是環境和政策帶來的跌價損失。我更擔心的是,中國企業為了維持中國溢價,甚至創造更高的溢價空間,需要大量人才來填補,而大舉到台灣來挖角。

過去,台商到大陸投資,賺的是台灣價格和中國價格間的差價;今後,則是中國業者到台灣,賺取中國溢價和台灣折價間的差價。對那些只懂得採取守勢的官員來說,正在發生的人才掏空,比起之前的產業掏空和資金掏空,衝擊更大。但他們更該問的是:該做些什麼,才能將台灣折價扭轉為台灣溢價?

「台灣價格」比「中國價格」高,
這是台灣工作者創造的價值,
但資本市場卻不存在「台灣溢價」,
反而出現「台灣折價」,這是環境和政策造成的。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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