以下比較半導體業的日本瑞薩電子（以下簡稱瑞薩）、美國輝達，以及台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電，TSMC）三家公司的 B╱S。
三家公司同屬半導體業，B╱S 的樣貌卻大不相同。首先來了解各公司的業務特徵。
瑞薩電子由瑞薩科技與 NEC 電子於 2010 年 4 月合併成立。瑞薩科技是由三菱電機與日立製作所的半導體事業合併而成，NEC 電子則是自 NEC 獨立的公司。
成立後，瑞薩電子連年虧損，2013 年 9 月接受日本官民基金產業革新機構出資，納入其旗下，之後成功完成結構改革。2023 年 11 月，承接產業革新機構投資業務的 INCJ 宣布完成所有持股出售。
近年來，瑞薩電子積極進行 M&A。
2017 年 2 月，瑞薩電子收購美國類比半導體公司英特矽爾（Intersil）；2019 年 3 月，收購美國 Integrated Device Technology（以下簡稱 IDT）；2021 年 8 月，收購英國 Dialog Semiconductor。2024 年 2 月，瑞薩電子宣布收購電子設計系統公司 Altium，並於同年 8 月完成收購。
輝達是一家美國企業，專注於設計與銷售圖形處理器（GPU，Graphics Processing Unit）。該公司的 GPU 可應用於人工智慧（AI）及自動駕駛等領域，目前在這些市場占有舉足輕重的地位。
此外，2024 年 2 月，輝達的市值一度超越 Google 母公司 Alphabet，成為全球市值第四大的上市公司，引發市場熱議。
台積電成立於 1987 年，是台灣的半導體公司，也是一家專業晶圓代工
廠，專門為其他半導體公司代工生產晶片。
台積電的客戶包括美國蘋果公司，以及前面提到的輝達等全球大型企業。根據台灣集邦科技（TrendForce）調查，台積電在 2023 年第四季的全球晶圓代工市場占有率超過 60%，是全球最大的晶圓代工廠。
台積電位於日本熊本的第一座晶圓廠於 2024 年 2 月正式啟用，因而成為話題焦點。同時，台積電也宣布將在熊本興建第二座晶圓廠。
這三家備受矚目的半導體企業，當時的業績如何？
瑞薩電子 2023 年 12 月期的財報顯示，營收為 1 兆 4,690 億日圓，低於前一年度的 1 兆 5,010 億日圓；營業利益為 3,910 億日圓，也低於前一年度的 4,240 億日圓。雖然營收與營業利益下滑，本期淨利卻由前一年度的 2,570億日圓增加至 3,370 億日圓，連續三年創下新高。
輝達 2024 年 1 月期的營收為 609 億美元，以 1 美元兌 147 日圓換算，約為 8 兆 9,560 億日圓，是前一年度的 2.3 倍；營業利益為 330 億美元，約為 4 兆 8,470 億日圓，是前一年度的 7.8 倍，雙雙創下歷史新高。輝達亮眼的表現也影響了日本股票市場，帶動 2024 年 2 月至 3 月的股市上漲。
台積電 2023 年 12 月期的營收為新台幣 2 兆 1,620 億元，以新台幣 1 元兌 4.6 日圓換算，約為 9 兆 9,440 億日圓；營業利益為新台幣 9,210 億元，約為 4 兆 2,390 億日圓，營收與營業利益均較前一年度下滑。
從最近一期財務報表可見，各家公司的業績有好有壞，商業模式也大不相同。以下將說明各家公司的商業模式如何反映在 B╱S 上。
台積電56%資產投入廠房設備，為何晶圓代工需要龐大資金？
下圖為台積電 B╱S 的等比例縮圖。
B╱S 左側金額最高的是有形固定資產，包含使用權資產在內共新台幣 3兆 1,050 億元，占總資產新台幣 5 兆 5,320 億元的 56%。這反映出晶圓代工業必須投入龐大資金興建半導體工廠。
台積電的熊本工廠由其子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）興建。本書採用包含子公司在內的合併 B╱S，因此透過子公司進行的設備投資也會計入 B╱S。
金額第二高的是流動資產，為新台幣 2 兆 1,940 億元。其中約三分之二為現金及約當現金，金額達新台幣 1 兆 4,650 億元，相當於 8.1 個月的營收。此外，流動資產還包括存貨新台幣 2,510 億元、營業債權新台幣 2,010億元等營運所需的資產。
B╱S 右側包括流動負債新台幣 9,140 億元，以及非流動負債新台幣 1 兆1,360 億元。這些負債中，公司債、借款與租賃負債等有息負債合計為新台幣9,560 億元。
權益總額為新台幣 3 兆 4,830 億元，占總資產（亦即負債及權益總額）的 63%。Chapter 4 將進一步說明，這項比率就是權益比率。
從台積電 B╱S 的左側，可以看出專業晶圓代工廠的特徵：半導體工廠的資產規模龐大，因此有形固定資產占比很高；公司同時持有充裕的現金及約當現金，以備投資所需。B╱S 右側也顯示，台積電透過有息負債籌措部分投資資金。這張 B╱S 充分呈現了專業晶圓代工廠的特色。
輝達不用自己蓋晶圓廠，為何有形固定資產僅占8%？
接著來看輝達的 B╱S。
B╱S 左側金額最高的是流動資產，共 443 億 4,500 萬美元。其中包括187 億 400 萬美元的有價證券，以及 72 億 8,000 萬美元的現金及約當現金。
相較之下，有形固定資產包含營業租賃使用權資產在內，僅 52 億 6,000萬美元，占總資產的 8%，與台積電的 56%可謂差距懸殊。
這是因為輝達採用無晶圓廠（fabless）的 IC 設計商業模式，不自建晶圓製造廠。輝達負責半導體的研發與設計，晶圓製造、封裝與測試等則委託台積電等外部供應商，因此有形固定資產占比較低。
此外，輝達認列了 55 億 4,200 萬美元的無形固定資產，也就是商譽與無形資產的合計，其中 44 億 3,000 萬美元為商譽。
這些商譽主要是在輝達於 2020 年 4 月收購以色列公司 Mellanox Technologies（以下簡稱 Mellanox）時認列。Mellanox 從事高速網路半導體晶片等產品的開發，其網路相關零組件業務被認為是建構 AI 資料中心不可或缺的一環（《日經產業新聞》，2020 年 8 月 31 日）。
輝達從遊戲用 GPU 拓展至 AI 領域的策略，也反映在併購所形成的商譽上。
接著查看 B╱S 右側，流動負債為 106 億 3,100 萬美元，非流動負債為121 億 1,900 萬美元。
這些負債中，借款與營業租賃負債等有息負債合計 110 億 5,600 萬美元。不過，流動資產中的現金及約當現金與有價證券合計高達 259 億 8,400萬美元，遠高於有息負債，因此輝達實質上處於淨現金狀態。
輝達的權益總額為 429 億 7,800 萬美元，占總資產的 65%，也就是權益比率為 65%，屬於相當高的水準。
從輝達的 B╱S 可以看出該公司的特徵：由於採用無晶圓廠的 IC 設計商業模式，有形固定資產占比較低；公司從遊戲用 GPU 拓展至 AI 資料中心市場的過程中進行 M&A，也因此認列了商譽。
瑞薩電子靠併購擴張版圖，為何資產負債表出現高額商譽？
以下圖表為瑞薩電子 B╱S 的等比例縮圖。
B╱S 左側金額最高的是無形固定資產，包含商譽與無形資產在內共 1 兆7,840 億日圓。其中大多為商譽，金額達 1 兆 3,620 億日圓。
瑞薩電子之所以認列如此高額的商譽與無形資產，主要源自大規模的
M&A。
瑞薩電子於 2013 年 9 月接受日本產業革新機構等機構出資，形同國有化。此後，公司推動大規模的事業結構改革，例如出售業績低迷的功能型手機（feature phone）用 SoC（System on a Chip，系統單晶片）事業。
之後，瑞薩電子轉守為攻，開始推動大型 M&A。
2017 年 2 月，瑞薩電子以 32 億 1,900 萬美元，收購擅長車用與工業用電壓控制類比半導體的英特矽爾（Intersil）。依瑞薩電子公開資料，收購金額約為 3,219 億日圓。2019 年 3 月，再以 67 億美元、約 7,330 億日圓，收購從事資訊處理用類比半導體的 IDT；2021 年 8 月，又以 48 億歐元、約 6,240億日圓，收購擅長電源用類比半導體的 Dialog Semiconductor，藉此強化類比半導體事業。
上述三筆併購案的金額合計超過 1.5 兆日圓，正是瑞薩電子 B╱S 認列高額無形固定資產的主要原因。
瑞薩電子採用 IFRS（國際財務報導準則）。依 IFRS 規定，商譽不必定期攤銷。然而，若收購標的的預期未來現金流量大幅減少，使相關現金產生單位的可回收金額低於帳面金額，就可能必須認列商譽減損，也就是調降商譽的帳面價值，並將差額認列為損失。
瑞薩電子的無形固定資產金額約相當於權益總額的九成。因此，能否發揮與被收購公司的綜效，避免商譽減損風險升高，將是瑞薩電子的重要課題。
另一方面，瑞薩電子的有形固定資產金額較低，僅 2,660 億日圓。這是因為瑞薩電子採取「輕晶圓廠策略」（fab-light），盡可能降低自有工廠的生產比重，並將部分生產委託晶圓代工廠。
不過，近年來瑞薩電子也積極進行設備投資，有形固定資產呈現增加趨
勢。
B╱S 右側則認列了流動負債 8,290 億日圓與非流動負債 3,330 億日圓。
其中，公司債與借款合計 6,510 億日圓，均屬有息負債。由此可知，瑞薩電子進行大型併購所需的資金，有相當一部分透過有息負債籌措。該公司的權益總額為 2 兆 60 億日圓，占總資產的 63%，也就是權益比率為 63%。
如同以上說明，瑞薩電子的 B╱S 充分展現出該公司積極推動 M&A、透
過有息負債籌措併購資金，以及採取輕晶圓廠策略等特徵。
台積電、輝達、瑞薩電子的資產結構差在哪？3種經營策略一次看懂
本節比較了三家半導體公司。台積電、輝達與瑞薩電子在 B╱S 上的資產配置有極為明顯的差異。
具體來說，專業晶圓代工廠台積電的有形固定資產占比高；採用無晶圓廠IC 設計商業模式的輝達，流動資產占比高；採取輕晶圓廠策略，並透過大規模 M&A 成長的瑞薩電子，則有大筆無形固定資產。
這是企業策略特徵反映在 B╱S 上的典型案例。
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本文授權轉載自《企業分析比較圖鑑：從台積電、輝達、樂天到雀巢，透過24項關鍵指標，看懂40家企業的競爭優勢與經營課題》，矢部謙介著，堡壘文化
責任編輯：蘇柔瑋
