NO.1 鴻準精密|數位時代 BusinessNext

鴻準的事業主要分為三大塊，分別是遊戲機代工、筆記型電腦與手機鎂鋁機殼及個人電腦用散熱模組。其中筆記型電腦市場持續成長，也帶動了鴻準在散熱模組的成長。加上鴻準可以結合鴻海集團的ＥＭＳ組裝及代工資源，充分運籌自家散熱模組在個人電腦產品上，關鍵零組件成為鴻準近年表現突出的主因。

Vista帶動散熱功率需求
二○○六年筆記型電腦全球出貨量達到八千兩百萬台以上，年成長率約達三○％。而全球筆記型電腦產業近三年表現相當優異，自二○○三年起，每年平均有二五％的成長率，在二○○五年時更將達到三三％，創下三年以來筆記型電腦產業新高紀錄。資策會ＭＩＣ預估，筆記型電腦在未來幾年，都有二○％以上的成長實力。

鴻準配合鴻海在個人電腦（ＰＣ）的系統組裝業務，仍以桌上型電腦散熱器為主，筆記型電腦（ＮＢ）散熱模組近兩年切入。二○○四年時，筆記型電腦散熱模組客戶尚未包含戴爾（Dell），但二○○五年戴爾在多元化供應商的策略考量下，向鴻準下單，使得鴻準在筆記型電腦散熱模組出貨規模大幅提升。

分析師指出，Vista對電腦硬體等級的要求提高，包括處理器（ＣＰＵ）、繪圖晶片的使用功率提升，連帶提升ＰＣ的散熱效能，目前一般筆記型電腦的散熱功率約為五十瓦，但是使用Vista，散熱功率需求提升至六十五瓦以上，連帶提高散熱模組使用面。

同樣是散熱模組供應商的力致總經理施銘銓指出，過去ＰＣ僅使用一支熱導管或一組風扇，即可應付散熱需求，但是使用Vista之後，散熱基本配備將提升至兩支熱導管或增加成雙風扇模組。另外，桌上型電腦的繪圖晶片卡，使用散熱模組的比重僅今年可望提升，這對散熱模組市場是利多因素。

研發ＬＥＤ瞄準照明市場
有業者形容鴻準就如同一頭胃口超大的獅子，到處尋找獵物，鎖定市場後，就開打價格戰，以至造成量能的成長幅度，反而不及價格下滑速度的窘態。根據業者指稱，今年以來，筆記型電腦整體產業成長確實帶動散熱產業出貨量，但平均銷售價格下滑幅度約達三○％，除了鴻準，其他業者的表現都不佳。

雖然桌上型電腦在ＣＰＵ運轉時脈不斷提升下，對散熱的需求將愈來愈強勁，隨著加熱導管式的散熱模組需求不斷提升，這塊市場是業者爭相卡位的方向，但筆電產業逐步取代桌上電腦的趨勢明確，鴻準沒有理由放棄這塊大餅，所以在今年展開攻勢，大舉搶攻筆記型電腦散熱模組領域。雖然受到系統大廠聯合抵制傳聞四起，上半年業績表現不佳，但下半年急起直追，成長速度遠超過市場預期，不過也讓筆電散熱模組產業繼桌上型電腦散熱模組產業後，未來再度淪為「紅海」產業。

除了個人電腦的散熱模組業務，利用散熱模組的技術，鴻準把目標放到ＬＥＤ燈的市場，主因為ＬＥＤ晶片在溫度散發上與ＣＰＵ類似，都是屬於點熱源，兩者在散熱技術設計上，有許多雷同之處。而鴻準在個人電腦、筆記型電腦的ＣＰＵ散熱片上已有相當成效，因此決定以此作為切入點。

ＬＥＤ產業前景看俏，有機會成為另一個科技產業的關鍵零組件。目前包括聯電、友達、奇美等集團已經開始卡位。當業界將目光放在手機、電視背光源時，鴻準在ＬＥＤ產業採取了鴨子划水的策略，在大陸購買ＬＥＤ小廠進行研發，瞄準的是潛力更大的照明市場。

鴻準精密 2354
**●成立時間︰**1990年4月26日（前身為華升電子，2004年正式合併）
**●資本額︰**新台幣65.378億元
**●董事長︰**李翰明 **●總經理︰**白先聲
●去年營收：新台幣545.86億元
**●去年獲利︰**新台幣63.5億元（稅後）／新台幣70.31億元（稅前）
**●去年EPS︰**新台幣9.71元

產品比重
1 組裝 59％
2 機殼 22％
3 模組 19％

**近五年營收
**單位：億元新台幣
'02 '03 '04 '05 '06
102.62
133.52
414.53
387.82
545.86

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。