NO.1 鴻準精密|數位時代 BusinessNext

鴻準的事業主要分為三大塊，分別是遊戲機代工、筆記型電腦與手機鎂鋁機殼及個人電腦用散熱模組。其中筆記型電腦市場持續成長，也帶動了鴻準在散熱模組的成長。加上鴻準可以結合鴻海集團的ＥＭＳ組裝及代工資源，充分運籌自家散熱模組在個人電腦產品上，關鍵零組件成為鴻準近年表現突出的主因。

Vista帶動散熱功率需求
二○○六年筆記型電腦全球出貨量達到八千兩百萬台以上，年成長率約達三○％。而全球筆記型電腦產業近三年表現相當優異，自二○○三年起，每年平均有二五％的成長率，在二○○五年時更將達到三三％，創下三年以來筆記型電腦產業新高紀錄。資策會ＭＩＣ預估，筆記型電腦在未來幾年，都有二○％以上的成長實力。

鴻準配合鴻海在個人電腦（ＰＣ）的系統組裝業務，仍以桌上型電腦散熱器為主，筆記型電腦（ＮＢ）散熱模組近兩年切入。二○○四年時，筆記型電腦散熱模組客戶尚未包含戴爾（Dell），但二○○五年戴爾在多元化供應商的策略考量下，向鴻準下單，使得鴻準在筆記型電腦散熱模組出貨規模大幅提升。

分析師指出，Vista對電腦硬體等級的要求提高，包括處理器（ＣＰＵ）、繪圖晶片的使用功率提升，連帶提升ＰＣ的散熱效能，目前一般筆記型電腦的散熱功率約為五十瓦，但是使用Vista，散熱功率需求提升至六十五瓦以上，連帶提高散熱模組使用面。

同樣是散熱模組供應商的力致總經理施銘銓指出，過去ＰＣ僅使用一支熱導管或一組風扇，即可應付散熱需求，但是使用Vista之後，散熱基本配備將提升至兩支熱導管或增加成雙風扇模組。另外，桌上型電腦的繪圖晶片卡，使用散熱模組的比重僅今年可望提升，這對散熱模組市場是利多因素。

研發ＬＥＤ瞄準照明市場
有業者形容鴻準就如同一頭胃口超大的獅子，到處尋找獵物，鎖定市場後，就開打價格戰，以至造成量能的成長幅度，反而不及價格下滑速度的窘態。根據業者指稱，今年以來，筆記型電腦整體產業成長確實帶動散熱產業出貨量，但平均銷售價格下滑幅度約達三○％，除了鴻準，其他業者的表現都不佳。

雖然桌上型電腦在ＣＰＵ運轉時脈不斷提升下，對散熱的需求將愈來愈強勁，隨著加熱導管式的散熱模組需求不斷提升，這塊市場是業者爭相卡位的方向，但筆電產業逐步取代桌上電腦的趨勢明確，鴻準沒有理由放棄這塊大餅，所以在今年展開攻勢，大舉搶攻筆記型電腦散熱模組領域。雖然受到系統大廠聯合抵制傳聞四起，上半年業績表現不佳，但下半年急起直追，成長速度遠超過市場預期，不過也讓筆電散熱模組產業繼桌上型電腦散熱模組產業後，未來再度淪為「紅海」產業。

除了個人電腦的散熱模組業務，利用散熱模組的技術，鴻準把目標放到ＬＥＤ燈的市場，主因為ＬＥＤ晶片在溫度散發上與ＣＰＵ類似，都是屬於點熱源，兩者在散熱技術設計上，有許多雷同之處。而鴻準在個人電腦、筆記型電腦的ＣＰＵ散熱片上已有相當成效，因此決定以此作為切入點。

ＬＥＤ產業前景看俏，有機會成為另一個科技產業的關鍵零組件。目前包括聯電、友達、奇美等集團已經開始卡位。當業界將目光放在手機、電視背光源時，鴻準在ＬＥＤ產業採取了鴨子划水的策略，在大陸購買ＬＥＤ小廠進行研發，瞄準的是潛力更大的照明市場。

鴻準精密 2354
●成立時間︰1990年4月26日（前身為華升電子，2004年正式合併）
●資本額︰新台幣65.378億元
●董事長︰李翰明 ●總經理︰白先聲
●去年營收：新台幣545.86億元
●去年獲利︰新台幣63.5億元（稅後）／新台幣70.31億元（稅前）
●去年EPS︰新台幣9.71元

產品比重
1 組裝 59％
2 機殼 22％
3 模組 19％

**近五年營收
**單位：億元新台幣
'02 '03 '04 '05 '06
102.62
133.52
414.53
387.82
545.86

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。