要懂!  兩套舊機升級計畫
要懂! 兩套舊機升級計畫
2007.02.01 | 科技

歷時五年多的時間,微軟終於推出新版的視窗作業系統Windows Vista,產品還沒上市,Vista全新的視覺操作已經讓許多人眼睛一亮,也想試試Vista的新介面。但是在享受Vista新視覺介面大呼爽快之前,必須先考慮個人電腦本身軟、硬體支援的程度,要在現有的機器上安裝Vista,勢必先對軟、硬體進行適當的升級才行。

硬體要求較XP高
由於Windows Vista對於電腦的硬體規格要求遠比過去XP來得高,例如要求處理器的執行速度在八○○MHz或是一HGz,記憶體至少是五一二MB或是一GB以上,甚至顯示卡(顯示晶片)也至少要有六十四MB以上的需求(顯示卡依支援功能不同而有差異),才能顯示全新的Windows Aero視覺效果,例如透明化的視覺外框、絢麗的霓虹燈按鈕、工作列縮圖、視窗邊緣立體陰影等。

因此,面對視覺更豐富、功能更強、訊息呈現更多元化的Vista作業系統,微軟也提供了幾項標準,讓消費者可以更順利地迎接這套新作業系統,包括「Vista-Capable」及「Premium Ready」兩個計畫。這兩個計畫也可以說是想在現有電腦配備上升級者,必須達到的最低硬體標準,以滿足平台所需的資源。

所謂「Vista-Capable」簡單來說,就是確定電腦達到執行Vista的最低需求標準;「Premium Ready」計畫則確定電腦製造商的PC通過更高標準的認證,可支援Vista的高階功能,例如Windows Aero的視覺圖像功能。

二○○六年五月微軟宣布「Vista-Capable」及「Premium Ready」兩個計畫時,同時也對現在的電腦提供了簡單的識別貼紙,消費者可以在電腦機身明顯的地方看到其中之一的圖案,讓消費者清楚知道現在使用的電腦,未來在升級為Windows Vista時,將可以呈現怎麼樣的效能。

提供視窗經驗指標
另外,微軟也在Windows Vista中設計了一套評量系統效能指標的標準——視窗經驗指標(Windows Experience Index),在視窗上也顯示了「Windows Performance Rating」的功能選項,消費者可以自行來進行測試。

這個視窗經驗指標主要是針對處理器效能、記憶體容量、顯示卡、遊戲繪圖支援能力及硬碟傳輸效能為主要評估指標,每一單項最高分為五分,指標分數以最低的分數為測試結果指標。舉例來說,處理器有四.六分、記憶體為二.九分、顯示卡為二.二分、遊戲繪圖支援能力二.八分、硬碟傳輸效能四.五分,雖然有最高四.六分的高分,但是視窗經驗指標只會評二.二分。

華碩電腦產品經理高偉淙指出,從視窗經驗指標的設計來看,消費者可以很容易地去評量個人電腦的效能,依自己的用途來選擇所需要的硬碟規格。如果電腦主要功能是玩遊戲,那麼在處理器、記憶體、顯示卡、繪圖功能等方面都要有比較高的分數。

視窗經驗指標是協助消費者判斷電腦硬體是否能執行Vista的重要指標,對軟、硬體產業都有鮮明的影響。消費者買電腦前,只要點出視窗經驗指標畫面,這台電腦的硬體效能就一目了然,哪台電腦規格好,立見分明。

微軟聲明,「視窗經驗指標在協助一般消費輕易了解Windows Vista電腦的整體效能,並讓他們更快判斷特定軟體能不能跑得很順。」然而,這項指標的另一意義,其實是微軟吃定所有人——軟、硬體廠商和消費者,大家都要看微軟的臉色。

 

 

  Vista-capable及Premium Ready比較 
規格     Vista-Capable(基本)     Premium Ready(最佳) 
處理器    Modern chip(至少800MHz)    1GHz32-bit(×86)或64-bit(×64) 
記憶體    512MB     1GB
  顯示卡     支援DirectX9能力     支援Windows Aero 
繪圖記憶體     沒規定       128MB
  硬碟容量     沒規定     40GB
  硬碟所需空間     15GB以上     15GB以上
  光碟機     沒規定     DVD-ROM光碟機

  什麼是Windows Vista Capable PC? 
  附有Windows Vista Capable PC標誌並可執行Vista 的新電腦。所有版本的Windows Vista都可提供核心(基本)體驗,例如整理與搜尋資訊、安全性及可靠性等方面的創新技術。 

Vista Capable PC至少必須具備: 
■ 現代化的處理器(至少800MHz)
■ 512MB的系統記憶體
■ 具備DirectX 9功能的圖形處理器 

 

什麼是 Windows Vista
Premium Ready PC? 

如果要充分的體驗Vista所有酷炫功能,包括Windows Aero,就必須選擇硬體規格符合或高於Premium Ready標準的電腦。甚至特定高階版本的Vista,所提供的收看與錄影即時電視節目功能,也需要額外的硬體。

Vista Premium Ready PC至少必須具備:   
■ 1GHz的32位元(×86)或64位元(×64)處理器
■ 1GB的系統記憶體
■ 可執行Windows Aero的圖形處理器
■ 128MB的圖形記憶體
■ 40GB的硬碟容量,至少15GB的可用空間
■ DVD-ROM光碟機
■ 音訊輸出功能
■ 網際網路連線功能

  Windows Aero的硬體要求 
想要擁有Aero的效果,顯示卡必須要具備以下的能力: 
■ 32位元彩色能力
■ 支援Windows Vista Display Driver Model(WDDM)驅動程式
■ 支援Pixel Shader 2.0以上版本
■ 顯示記憶體容量 

顯示記憶體容量依類別有不同解晰度: 
]記憶體容量         解晰度
64MB           1280×1024以下
128MB           1280×1024~1920×1080
128MB以上        1920×1080以上     

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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