台積電 #COUPE #光電整合
今年5月，台積電在技術論壇上，強調光電整合的封裝技術「COUPE」，將成為下一個半導體的發展關鍵字！
因為 AI 用量大增，海量的訊號傳遞，讓晶片技術碰上了物理極限，為了解決傳輸瓶頸，一場晶片界的「光速革命」悄然引發。看台積電如何在這場半導體的技術升級路上，用 COUPE 封裝技術，來克服晶片的訊號來往問題！
這集的Tech Away，讓我們一起拆解台積電的祕密武器 COUPE，一次搞懂它的技術原理和供應鏈商機！
【✨章節✨】
00:00 開場
00:34 台積電最新黑科技：什麼是COUPE？
01:59 COUPE? COWOS？和矽光子什麼關係？
03:21 光電整合技術！矽光子相關供應鏈一次看！
【深入了解🤔 #COUPE】
🔸COUPE是什麼？台積電點名下一個半導體關鍵字，COUPE概念股有哪些？
https://www.bnext.com.tw/article/90989/whats-tsmc-coupe
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【🖥️製作團隊🎥】
監製｜王志仁
企劃・撰稿｜沈映瑄
資料整理｜王聖華
旁白｜王幃帆
美術・後製剪輯｜李晴
