長榮大學RFID追蹤管理疫苗
長榮大學RFID追蹤管理疫苗
2007.10.15 |

打針吃藥是極為普遍的醫療行為,但因此導致的醫療過失卻時有所聞,造成對健康甚至是生命的威脅。長榮大學RFID研究中心就在疾病管制局的委託之下,展開了「RFID疫苗追蹤管理計畫」,希望能藉此建立更好的國家級公衛體制。

值得一提的是,長榮大學是國內第一所取得EPC Solution Provider 會員資格的大專院校,成立迄今只有兩年半,但已完成多項RFID醫療應用,包括彰化秀傳醫院的溫度防疫計畫與台中醫院肺結核隔離病房的病患管理控制。

長榮大學無線射頻辨識RFID研究中心主任張晴翔博士表示:「台灣是全球將RFID應用於疫苗的首例,應用範圍也最廣,涵蓋從生產到施打的完整週期,而且兼具疫苗與溫度控管的能力。

 

**即時且主動的溫度控管機制
**
台灣有高達九成的疫苗經由代理商進口,但本次計畫所選定的日本腦炎疫苗正好可由國光生物科技公司在國內自製,因而得以從最源頭的生產作業著手,採用RFID標籤取代現行的紙標籤,以便執行接下來一連串的控管作業。

每年定期於三至五月間施打的日本腦炎疫苗,必須在前一年度製造完畢入庫並通過疾管局驗收,當年二月再以配備有冷藏櫃的物流車,在一週內配送至島內外共計25個縣巿的衛生局進行庫存,然後再以每月一次的頻率向下配送至衛生所或特約診所,以便進行施打。
 

在運輸配送的過程中,最重要的就是疫苗保存溫度的控管。過去,每箱疫苗裡都有冷藏卡以顏色來顯示保存溫度的變化,並做為驗收的依據,物流車裡也以單點取樣的作法來紀錄車體溫度,不過,這兩種作法都無法即時且主動地反應溫度的變化。事實上,空運至離島的疫苗就曾因保存溫度不符條件而整批被退,但卻查不出哪個環節出了問題,徒然造成不必要的損失。

張晴翔主任說明,以RFID溫度標籤來取代冷藏卡,每箱疫苗裡皆配置有四個溫度標籤,經由物流車安裝的Wi-Fi及3G網路,主動地回饋溫度資訊。一旦溫度出現異常,則會警示司機即時處理,啟動緊急應變機制,避免問題擴大。
 

**強大而完整的雙向追溯能力
**
以RFID標籤來管理疫苗可深及品項層級(item level),也就是說,每支疫苗都有自己的品項標籤,100劑疫苗就有100個序號,不同於商品條碼或生產批號等一體適用的作法。
 

張晴翔主任強調,RFID標籤的一大功用,就在提供雙向追溯的能力,解決目前只能做到正向追溯而無法逆向追溯的問題。舉例來說,針對一次可施打20人的大容量疫苗,若有其中一人出現過敏反應,即可透過RFID標籤逆向追溯施打同支疫苗的其餘19人,主動追蹤其是否有相同問題。

而且,RFID標籤還可結合讀取器,自動執行盤點庫存的功能,並將醫院及衛生所的庫存資訊即時回傳至各縣巿的衛生局,取代現行每週/月以手寫報表盤點的作法。同樣地,溫度標籤亦會定時地回傳資訊,確保疫苗的保存條件及品質。

更重要的是,藉由RFID標籤來落實標準作業流程(SOP),解決城鄉差距導致的公衛缺口,以及人為疏忽造成的注射問題。目前,必須依賴三讀五對來辨識疫苗與注射者的資訊,未來則可藉由RFID標籤讀取器、健康手冊及疫苗的RFID標籤進行三方比對,任何錯誤皆以聲音或訊息警示,杜絕人為缺失。
 

**高效能、高可靠度的單一管理平台
**
在以RFID品項標籤及溫度標籤來追蹤管理疫苗的過程裡,將會持續地流入大量的資料,包括25個衛生局與390個衛生所的日盤點資訊,資料負荷相當重;同時,還要兼顧多倉、多設備與遠端網路管理,管理思維完全不同於訂量之類的交易資料。

張晴翔主任指出,長榮大學選擇BizTalk Server的RFID解決方案做為收集及過濾資訊的單一管理平台,一方面是因為它可支援異質網域及基礎架構,而且提供強大的遠端設備管理能力;另一方面,正是由於它的高效能及可靠度,足以支應當前及未來的龐大資料量。
 

而且,除了成熟而完整的產品技術,透過與微軟技術中心(MTC)的互動,交流RFID技術的資訊,協助長榮大學快速確實地評估如何將RFID技術整合於既有的計畫發展成果。
 

RFID疫苗追蹤管理計畫預訂於今年十月模擬上線,並選擇台中巿與台南縣做為兩個示範點,以兼顧城鄉的應用情境與實務需求。以RFID標籤來提升公衛品質與預防注射的安全,不僅是台灣的第一步,更是領先世界的第一步。

單位:長榮大學RFID研究中心
解決方案:RFID疫苗追蹤管理計畫
使用的軟體及服務:[BizTalk Server 2006 R2,SQL Server 2005](http://BizTalk Server 2006 R2,SQL Server 2005 )

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓