工研院Open GeoSMS技術，建構座標簡訊共享平台|數位時代 BusinessNext

在陌生的環境下，總是找不到正確位置？路邊叫車，無法溝通所在地點？未來只要透過工研院開放座標簡訊(Open GeoSMS)標準平台寄發簡訊，透過手機能共享地圖與路徑，從此不怕等無人！工研院今（5/19）日公佈開放座標簡訊規格，現場並宣布在通訊產業聯盟組織下，正式成立「適地性服務工作組」(Location-based Services Special Interest Group, LBS SIG )。

這項由工研院所推出，全球首創的Open GeoSMS座標互通規格，利用每一支手機都有的簡訊功能進行座標與地理資料互通傳輸，可在不同平台上傳遞地圖資訊，包括iPhone、Android phone、Windows Mobile、Symbin S60等手機系統，以及不同的導航系統都能一網打盡，未來預計使用智慧手機的用戶都能享受這項革命性的創新服務。

工研院資通所吳誠文所長表示，目前的智慧型手機多數支援GPS衛星定位，但各家手機的作業系統不同，所安裝的電子地圖及LBS應用也不同，座標資料不能互通，造成使用與應用的限制，因此工研院積極投入跨平台與系統的資訊互通標準，並獲得「開放地理協會」(Open Geospatial Consortium; OGC) 的支持，在此國際標準組織中成立Open GeoSMS規格制定小組 (Standard Working Group)。由於OGC組織成員包括Google, Microsoft, NAVTEQ等國際資訊應用與服務大廠，相信對於拓展國內LBS市場，並邁向全球舞台，將有重大的意義與幫助。

經濟部工業局蕭振榮副組長表示，2009年台灣簡訊發送量高達56.3億則，平均每位國人一年使用250則簡訊，國人對手機簡訊的熟悉程度以及使用頻率皆相當高，這項由工研院所推出的Open GeoSMS座標互通規格，將可讓簡訊功能如虎添翼，對產業也將會有良性的發展。

通訊產業聯盟翁樸山會長表示，LBS SIG今年的工作目標為推動Open GeoSMS成為開放共通標準，希望在座標簡訊一致的共通標準基礎下，串接產業鏈中的上中下游，更為無線通訊產品應用、數據服務、以及廣告與通知服務，找到新商機。本SIG由遠傳電信陳立人副總擔任召集人，長茂科技黃鋕銘董事長及工研院莊國煜經理擔任協同召集人，會員包括大輿出版社、中華電信、互動資通、友邁、台灣大哥大、全鋒、亞太電信、長茂、威寶電信、研勤、神達、華碩、傳星、勤崴、溫普敦、遠傳電信、麗台等十七家領導廠商 (依筆劃序)。

LBS SIG業界召集人遠傳電信陳立人副總指出，LBS是近年非常熱門的應用議題，但許多的應用與服務都因為無法互通而減低了LBS的市場以及被應用的可能，因此成立LBS SIG，並廣邀業界參與本規格，勢必能創造LBS適地性服務產業的高峰。

通訊產業聯盟共通平台加值服務小組業界召集人，同時也是中華電信副總石木標看好Open GeoSMS能夠延伸許多創新服務，因為對使用者來說，不論使用哪一種廠牌裝置與導航系統，只要收發簡訊，就能自動在地圖上正確定位，發揮「一圖抵萬語」的功效，同時也節省輸入時間與抄寫住址資訊的困擾。

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。