搶到iPhone訂單,大量獲利可期
搶到iPhone訂單,大量獲利可期
2010.05.28 |

以鋁鎂合金機殼為主要業務的可成,隨著全球筆記型電腦及金屬手機機殼成為趨勢的需求持續增加,也帶動了整體的業績成長。身為龍頭廠商的可成,好業績反映在股價上,目前已經貼近每股三百元的大關,法人更樂觀預估目標股價將達到三百五十元,成為關鍵零組件中的黑馬。

《數位時代雙週》二○○七年台灣科技百強的排名中,可成一舉卡位第二十三名。值得注意的是,可成在去年尚未進入百大排名的行列。

 

 

筆電、手機強勢帶動業績

 

可成的股價、營收雙雙飆漲,由可成的產品比重分布可以看出端倪,可成掌握了目前市場上兩大主流產品線──筆記型電腦及手機。其中,「筆記型電腦占了可成整體營收的六成,特別是在惠普(HP)、戴爾(Dell)等全球筆記型電腦大廠持續導入鎂鋁機殼的潮流下,目前不僅高階機種已經具備鎂鋁上蓋,屬於主流價位帶的機種也看得到鎂鋁的蹤跡」,可成董事長洪水樹這樣表示。

如果由全球市場分布的狀況來看,在惠普及戴爾的兩大下(什麼?),可成在筆記型電腦機殼的領域上,全球市占率高達四成以上。

其次,受到手機設計走向金屬外殼設計及iPhone效應不斷發酵,也帶動了可成業績的表現。舉例來說,目前全球前五大手機品牌中有四家都是可成的客戶,而市場上最近炒得火熱的iPhone金屬機殼,也是由可成負責,加上下半年包括摩托羅拉(Motorola)、諾基亞(Nokia)等都將推出新金屬外殼手機,都成為可成營收大幅成長最大的動力,預計全年手機機殼營收將較去年倍數成長。

洪水樹指出,帶動可成今年營收成長幅度最大的是手機機殼產品,是去年的年成長幅度的兩倍,即使遭遇今年全球手機市場成長趨緩,愈來愈成為主流的超薄手機,尋求強度夠的外殼,因此導入鎂鋁機殼的速度也會愈來愈快,而隨著手機採用鎂鋁合金機殼的比率增加,也帶動了可成的業績成長,占營收比重有機會拉高到三成的比例。

 

 

蘋果未來三年主要供應商

 

拓墣產業研究所表示,可成負責iPhone的金屬機殼,以iPhone年底上看一百萬台的數量,明年底目標一千萬台,甚至有機會上看一千七百萬台,成為未來可成獲利來源的金雞母。

德意志證券科技產業分析師許瑞生認為,iPhone六月開始出貨,將有助於可成業績的表現,甚至把可成的目標價本益比從十五倍調高至十六倍,價格從兩百七十元調高至三百五十二元。不過,值得注意的,同樣與可成並列為機殼雙雄的鴻準,也有可能擠進蘋果iPhone三家機殼供應商一,自然會對可成造成一些壓力,可成仍會是蘋果未來三年的主要供應商,占營收比重將達二○%。

洪水樹也指出,可成下半年正式進入筆記型電腦銷售的傳統旺季,加上手機客戶Nokia和索尼愛利信(Sony Ericsson)、三星(Samsung)等大量推出新款手機,並下單給可成,其中Nokia出貨比重持續增加,已經成為可成手機第二大客戶,約占可成手機營收比重一○%。而整體面受到筆記型電腦及手機產品的成長效應,預估下半年營收將較上半年成長六六%。

進一步來看,下半年手機業者將推出的鎂鋁合金,目前處於起步階段,未來成長的空間相當大,特別是中高階手機市場。

整體而言,可成在筆記型電腦及手機客戶訂單的持續增加,已經達到經濟規模,透過經濟規模的助益下,可成毛利率仍維持五○%以上。由此看來,經濟規模已經為可成立下領先的根基。

 

廠商小檔案

可成:2474

成立時間:1984年11月23日

資本額:新台幣41.41億元

董事長:洪水樹

總經理:洪水樹

去年營收:新台幣12.9億元

去年獲利:新台幣6.4億元(稅後)

去年EPS:新台幣15.68元

 

產品比重

NB(60%)、手機(22%)、手持式產品(13%)及其他(5%)

 

近五年營收                         

單位:億元新台幣

2002 2003 2004 2005 2006
18.31 20.14 14.91 10.46 12.9
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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