國際消費電子產品展CES即將開幕，美國半導體業者Intel、AMD、Freescale等，都將在會上展示新一代的處理器晶片。
Intel第二代Core處理器於去年九月Intel開發論壇上正式登場。專案代號「Sandy Bridge」的第二代Core處理器，以最新的高介電質材料，解決傳統二氧化矽電晶體漏電的問題，同時也採用全新處理器架構，加強多媒體視覺效果。根據Engadget報導，Intel將在CES上展示29款第二代Core系列CPU，勢必成為本年度CES的一大焦點。
微處理器製造商AMD（超微）也不干示弱，以去年底出貨的Fusion APU力搏媒體關注。Fusion APU結合CPU和GPU，大幅提升行動產品的多媒體處理效能。這次將在CES上展出的筆記型電腦中，HP dm1、Toshiba Satellite C655D和Lenovo X120e都採用AMD出產的的Fusion APU晶片。
另一家半導體業者Freescale這次跨出汽車電腦的邊界，進軍行動市場。Freescale以ARM Cortex A9結構設計出單核、雙核、四核的i.MX系列處理器，並在CES前宣布了一系列的新產品，希望能夠急起直追，在行動市場上搶下一席之地。
今年CES上，半導體業者使出渾身解數，以高效能、低功率的處理器互別苗頭。看來今明兩年電子消費產品市場上，有很大的機會再出現擅用這些處理核心的廠商，持續推出革命性的行動、影音和3D電子產品。
