本文重點
- 光通訊是以光訊號取代電訊號傳輸資料，用來突破銅線在高速下的「銅牆」限制
- 光通訊是技術總稱，矽光子是製程整合，CPO是把光引擎搬進運算晶片封裝的架構
- 需求沿兩條線推進：800G 光模組往 1.6T 升級（現在受惠），以及 CPO 於 2026 年進入部署起點
- 台廠分布於上游 InP 材料、中游耦光與模組、下游封裝與交換器三段
- 大規模放量時程各機構預估分歧，部分落在 2027 至 2029 年
外資研究機構Wolfe Research指出，輝達（NVIDIA）傳出正在全美多地取得長途「暗光纖」容量，藉此打造可自行管理的高速資料傳輸網路。雖然輝達尚未證實相關計畫，但這項布局顯示，AI基礎建設的競爭焦點已從GPU算力，進一步延伸至光通訊、網路頻寬與資料中心互連，也讓光通訊概念股再度成為市場焦點。
究竟光通訊是什麼？它與矽光子、CPO有何不同，又為何成為AI資料中心不可或缺的關鍵技術？本文將從運作原理出發，拆解光通訊供應鏈與台灣概念股，並整理投資人需要留意的量產進度、客戶驗證及題材風險。
目錄
- 光通訊是什麼？資料為什麼改用光來傳？
- 光通訊、矽光子、CPO差在哪？
- 為什麼AI讓光通訊變成剛需？
- 光通訊供應鏈上、中、下游有哪些環節？
- 光通訊概念股有哪些？依供應鏈位置分類
- 投資光通訊概念股要注意什麼？
光通訊是什麼？資料為什麼改用光來傳？
光通訊（Optical Communication）是用光訊號取代電訊號來傳輸資料的技術，傳輸過程分成三步：傳送端把電訊號轉成光訊號、光在光纖中前進、接收端再把光轉回電訊號。
那麼資料傳輸本來用電傳得好好的，為什麼要換成光？答案在物理極限。
資料要跨伺服器傳輸時，傳統做法是靠銅線走電訊號，但當傳輸速率往上拉，銅線會撞上業界所稱的「銅牆」（Copper Wall）：傳輸距離縮短、訊號衰減、耗電暴增，大量電力被浪費在搬運資料而不是運算上。
相較銅線，光纖具有更高頻寬、較低長距離損耗，也不受電磁干擾，因此更適合高速、長距離傳輸。
不過光也不能全面取代銅，關鍵仍在成本與距離的取捨：把電訊號轉成光、再轉回電，需要雷射、調變器等額外元件，短距離傳輸改用光反而更貴、更耗電，也更占空間；而銅在幾十公分內傳輸又快又便宜，還能順便供電。
簡單來說，高速長距離的資料傳輸交給光纖，短距離續用銅纜，兩者可以並行。
暗光纖是什麼？
暗光纖（Dark Fiber）是已經鋪設完成、但尚未接上傳輸設備、沒有光訊號通過的閒置光纖。「暗」指的就是裡面沒有光。
光纖的鋪設成本主要在挖管道與布線，業者施工時通常會一次多埋幾芯備用，這些用不到的部分就成為暗光纖。買方取得後自行架設兩端設備，可以決定要跑多快的傳輸規格、如何切分頻寬，不必受電信商既有頻寬方案限制，也不必重新申請路權與開挖。
對雲端與 AI 業者而言，取得暗光纖等於一次買下長期的跨區傳輸能力。
光通訊、矽光子、CPO差在哪？
光通訊是「用光傳資料」的技術總稱，涵蓋範圍非常大——從跨海的海底電纜、電信骨幹網路，一路到資料中心裡伺服器之間的高速互連都算；矽光子是把光學元件做進矽晶片的製造技術；CPO則是把光引擎和運算晶片放進同一個封裝的架構。
把資料傳輸想成一間廚房：光通訊是「改用瓦斯、不用柴火來煮」的大方向；矽光子是把爐具、抽油煙機整合成一體式廚具，省空間又好量產；CPO則更進一步，把爐子直接搬到餐桌旁，菜一起鍋就上桌、路線最短。三者是包含與搭配的關係。
傳統光通訊模組需要把雷射、調變器、探測器等光學元件逐一組裝，不只體積大、成本高，隨著傳輸速度愈來愈快，這種組裝方式也逐漸碰到效率與量產瓶頸。
因此，產業開始導入矽光子技術，把多個光學元件整合到矽晶圓上，並利用成熟的半導體製程大量生產。原本分散的零件被縮進晶片裡，不僅縮小體積，也有助降低成本、提升量產效率。
但元件縮小之後，另一個瓶頸又出現了：光模組雖然更小，仍插在交換器外側，資料必須先經過一段銅線，才能從交換晶片送到光模組。CPO因此把光引擎直接搬到交換晶片旁，封裝在同一塊載板上，讓電訊號更快轉成光訊號，降低傳輸距離、功耗與延遲，更適合AI資料中心的高速傳輸需求。
除了CPO，2026年9月市場焦點也延伸到NPO（近封裝光學）——同樣把光引擎搬到運算晶片附近，但不直接共同封裝，整合難度較低、測試與製造彈性較大，被視為CPO之外的另一種折衷方案，細節可參考NPO是什麼？和CPO差在哪？。
想深入各自的技術細節與概念股，可分別參考站上的矽光子28檔完整整理與CPO圖解。
為什麼AI讓光通訊變成剛需？
因為AI伺服器規模愈做愈大，單靠提高晶片算力已經不夠。當一座AI資料中心同時串接上萬顆運算晶片，晶片之間需要交換的資料量也跟著暴增，頻寬不足、傳輸耗電過高，都可能拖慢整體運算效率，光通訊因此成為AI基礎建設的重要一環。
這股需求正沿著兩條線推進。第一條是光收發模組規格持續升級：800G光模組已大量出貨，並往1.6T演進。白話來說，800G、1.6T代表單一光模組每秒可傳輸的資料量，規格愈高，能承載的資料愈多。由於這條路線沿用現有可插拔模組設計，不必等CPO全面量產，因此光學元件與模組廠目前就能直接受惠。
第二條則是CPO開始走向商轉。CPO並非近年才出現的新技術，但2026年的不同之處，在於產業開始從研發驗證進入實際部署。隨著輝達、台積電等業者加快布局，市場也將2026年視為CPO商用化的重要起點。
光通訊供應鏈上、中、下游有哪些環節？
光通訊供應鏈可拆成上游材料與光源、中游光學元件與模組、下游封裝與系統設備三段，台廠在每一段都有卡位。下表是各環節的角色、代表台廠，以及《數位時代》對應的深度解析：
| 位置 | 供應鏈角色 | 主要功能 | 代表台廠 | 深度解析 |
|---|---|---|---|---|
| 上游 | InP磊晶、基板與晶圓代工 | 矽不擅長發光，雷射光源仰賴磷化銦等三五族材料 | 聯亞、全新、英特磊、穩懋、環宇-KY | InP概念股5檔一次看 |
| 中游 | 耦光元件（FA／FAU、V型槽、微透鏡） | 把比頭髮還細的光纖精準接上晶片，是CPO良率最難的一關 | 上詮、波若威、大立光、玉晶光、先進光 | FA、FAU差在哪 |
| 中游 | 光收發模組 | 實現光電轉換的核心元件，NPO架構亦需搭載 | 眾達-KY、華星光、訊芯-KY | CPO圖解／NPO解析 |
| 下游 | 先進封裝平台 | 把光子晶片與電子晶片堆疊、封裝成光引擎 | 台積電（COUPE） | COUPE是什麼 |
| 下游 | 交換器與網通設備 | AI資料中心裡負責資料高速交換的設備 | 智邦、明泰 | CPO圖解 |
| 系統 | 全光網路（APN） | 傳輸全程以光的形式進行的下一代電信網路，台廠自終端（APN-T）切入 | 鈺登、眾達-KY | 全光網路概念股 |
光通訊概念股有哪些？依供應鏈位置分類
光通訊概念股與矽光子、CPO族群高度重疊，下表依供應鏈位置整理主要台廠。需要注意的是，部分公司相關產品仍處於研發、送樣或客戶驗證階段，尚未形成明顯營收，不能直接視為已量產的光通訊業務。
| 供應鏈位置 | 個股 | 供應鏈角色 | 2026年動態（截至9月） |
|---|---|---|---|
| 上游 | 聯亞 | InP、GaAs等三五族磊晶片，光通訊產品以InP雷射磊晶片為主 | 與日本住友電工簽訂2026至2030年InP基板長期供貨合約；3.2T矽光子產品持續開發驗證 |
| 上游 | 全新 | 三五族光電磊晶片，包括InP、InGaAs光偵測器及雷射相關磊晶產品 | 100mW、150mW CW雷射已量產，300mW產品進行認證；800G與1.6T相關產品貢獻逐步增加 |
| 上游 | 英特磊 | 以分子束磊晶（MBE）技術生產三五族磊晶片 | AI光通訊客戶對InP PIN磊晶片需求增加，量產訂單已到位，但InP基板供應仍是主要瓶頸 |
| 上游 | 穩懋 | 三五族化合物半導體晶圓代工，以GaAs為主，並布局光電元件製程 | 光通訊用光偵測器（PD）於2026年進入量產，開始挹注營收 |
| 上游 | 環宇-KY | GaAs、InP、GaN等三五族晶圓代工及光電元件 | 2026年法說聚焦資料中心AOC與雷射新品需求，光通訊仍是主要成長布局之一 |
| 中游 | 大立光 | 布局FA光纖陣列零組件，目前處於送樣及產線建置階段 | 7月送樣一名量產導向客戶；首條自動化試產線預計第三季底完成，最快2027年年中量產 |
| 中游 | 玉晶光 | 布局FAU、MT插芯、V型槽、微透鏡陣列及稜鏡等CPO被動元件 | 5月已送樣CPO新產品，部分產品進入小量出貨或驗證階段，後續仍待客戶測試結果 |
| 中游 | 先進光 | 布局V型槽與MT插芯 | 相關新品預計8月送交客戶驗證；若驗證順利，力拚2027年量產 |
| 中游 | 上詮 | 光纖被動元件、光纖整合模組及CPO耦光相關產品 | FAU產線進入量產準備，預計第三季依客戶時程出貨，以1.6T、3.2T產品為主 |
| 中游 | 波若威 | 光被動元件、光纖陣列及耦光整合產品 | 布局CPO高密度光纖配線盒（Shuffle Box），規劃2026年下半年量產 |
| 中游 | 眾達-KY | 高速光收發模組、CPO光引擎與外置雷射光學封裝 | 400G與800G產品仍為主力；與博通合作的51.2T CPO、光引擎及ELSFP產品進入量產準備 |
| 中游 | 華星光 | 光通訊元件、TO-Can封裝及光學次模組 | 公司展望2026年以800G產品為主要成長動能，1.6T相關產品開始出量 |
| 中游 | 訊芯-KY | 光收發模組封裝 | 已揭露12.8T NPO產品研發規劃，是台廠中目前關聯最明確者 |
| 下游 | 台積電 | COUPE矽光子異質整合及共同封裝光學平台 | 持續推進COUPE平台商用化，市場研究預期2026年進入量產階段 |
| 下游 | 智邦 | 資料中心交換器；旗下鈺登參與IOWN全光網路應用與設備整合 | 旗下鈺登參與台日IOWN全光網路合作，並持續擴充800G、1.6T資料中心交換器產品 |
| 下游 | 明泰 | 網通設備及400G、800G、1.6T資料中心交換器 | 400G交換器放大出貨、800G進入量產準備；1.6T水冷交換器預計年底前量產交貨 |
上述部分CPO產品仍處於研發、送樣、客戶驗證或量產準備階段；實際出貨時程及營收貢獻，應以各公司最新法說會與公開資訊觀測站公告為準。
上游材料目前最受矚目的是InP族群。聯亞已與日本住友電工簽下2026至2030年的五年期InP基板長約；至於全新，中國於2026年5月底核准新一批InP基板出口放行，法人指出全新已於 6 月初取得基板出口許可並出貨給客戶，有助緩解原料供應壓力。
中游耦光與模組是2026年下半年的焦點戰場。大立光的FA產品已收到一名量產導向客戶的正式規格，依7月法說會說明，預計7月內完成送樣，首條自動化試產線則預計第三季底建置完成；後續若客戶驗證及量產線複製順利，最快可望於2027年年中量產並貢獻營收。
其他光學廠也加速卡位CPO零組件。玉晶光布局FAU、MT插芯、V型槽、微透鏡陣列及稜鏡等產品，部分產品已進入送樣驗證或小量出貨階段；先進光則聚焦V型槽與MT插芯，相關新品預計2026年8月送交客戶驗證，若進度順利，力拚2027年量產。
下游封裝與系統由台積電COUPE領軍，第一代以SoIC堆疊光子與電子晶片，第三代規劃把光引擎、XPU與HBM整合上矽中介層；交換器端則有智邦、明泰等網通廠。
完整的 28 檔矽光子名單、各檔納入理由與供應鏈分層，請見矽光子概念股 28 檔完整整理。
投資光通訊概念股要注意什麼？
第一，題材與營收有時間差。 CPO已於2026年進入部署起點，但不同研究機構對大規模放量的時間預估仍有分歧，部分落在2027至2029年間，短期股價熱度與實際獲利貢獻可能脫鉤。
第二，分辨真布局與題材沾邊。 族群升溫後，僅具概念連結的個股會變多，可先檢視公司是否有實際出貨或客戶驗證進度，再看是否打入國際大廠供應鏈。
第三，名單會隨供應鏈變動。 中游耦光、模組環節的競爭者持續增加，各檔的供應鏈角色與認證進度需以最新法說會與公告為準。
（本文為產業資訊整理，不構成投資建議。）
延伸閱讀：
資料來源：NVIDIA Newsroom：Spectrum-X Photonics共同封裝光學交換器發布、TSMC Research：COUPE矽光子引擎技術頁、optics.org：Nvidia scales AI factories with co-packaged optics、TrendForce：台積電2026 COUPE量產、三星2029 CPO、24/7 Wall St：Nvidia收購全美暗光纖、Wccftech：Nvidia dark fiber頻寬上看7.6 Pbps
本文初稿為AI編撰，整理・編輯／林育萱
