華碩電腦~每個接觸點,都要對地球有貢獻
華碩電腦~每個接觸點,都要對地球有貢獻
2011.03.30 | 行銷

還沒拆開華碩電腦的紙盒,消費者就能透過標示文字,明白包裝上的每個字都是用大豆油墨印刷而成;筆電上的綠色腳印貼紙,清楚寫著製造這台筆電產生多少碳足 跡;滑鼠點開Super Hybrid Engine節能應用程式,就能降低42%的耗能,一年下來減少17.4公斤的碳排放量,等同於為地球種了一棵樹;電腦用到報廢了,還可以透過「逆物流」 回收,整修後變成再生電腦,捐給育幼院的小朋友。

華碩與消費者交手的每一個接觸點,都透露著「節能減碳」的訊息,成功遞出一張漂亮的綠色成績單,不僅拿下「綠色品牌」資通訊類別的第一名,更獲選為「Super Green」獎項。

「上星期我們召開第167次會議,大家面對面溝通綠色政策,再帶回各個部門去落實,就可以做到零時差和零認知差,」華碩品質長林全貴提到,2004年華碩董事長施崇棠一 聲令下,宣布成立Green ASUS環保指導委員會(Steering Committee),這個綠色內閣會議一開就是5年,而且從來沒有間斷過,每兩周邀請製造、採購、設計、行銷各部門主管,從源頭開始做環保。

對華碩而言,「源頭」代表上千家的供應商。在這樣的架構之下,當施崇棠帶頭高喊四支「綠色安打」,推動綠色設計、綠色採購、綠色製造、綠色行銷時,不僅華碩 內部,整條供應鏈都跟著動了起來!除了每一家零組件工廠都要通過綠色品管的檢測,近年來,華碩更實際走訪工廠,記錄一台筆電從原物料、製造、組裝、運輸、 使用到最後回收的二氧化碳排放量,因而取得全台第一張筆電碳足跡標籤,為了就是要告訴消費者,這款產品對環境會造成哪些影響。

「品牌要創造出『差異價值』,才能從競爭對手當中脫穎而出,」華碩永續長魏幸娟說,現在科技廠商的技術已經很接近,因此華碩要持續深化綠色作為,完成節能減碳的階段性目標,不只是為公司、消費者,更是為地球創造更多價值,「做環保,我們沒有回頭路,必須要一直往前走!」

【華碩電腦  Profile】
成立時間:1990年
董事長:施崇棠
綠色大事記:2000年啟動「GreenASUS」華碩綠色計畫/2004年董事長施崇棠提出四支「綠色安打」, 並且推出第一片無鉛環保主機板/2005年建立全台第一套綠色產品管理系統(GPMS)/2008年成為全台第一家取得美國環保標章EPEAT金牌的 筆電廠商/2009年啟動「再生電腦希望工程」計畫,透過逆物流回收淘汰的科技產品,維修後捐贈給偏鄉地區,至今已捐出超過3000台電腦/2010 年N51V筆電獲得台灣碳足跡標籤

*同步刊於4月號數位時代雜誌

關鍵字: #華碩
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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