傳台積電拿下蘋果A6、A7處理器訂單

2011.09.16 by
劉翰謙
傳台積電拿下蘋果A6、A7處理器訂單
之前便有消息指出,近來三星與在專利戰場捉對廝殺的蘋果,明年將會終止雙方的合作關係,下一代使用28奈米製程的A6處理器,將會由台積電(TSMC...

之前便有消息指出,近來三星與在專利戰場捉對廝殺的蘋果,明年將會終止雙方的合作關係,下一代使用28奈米製程的A6處理器,將會由台積電(TSMC)接手,而現在更進一步傳出,兩者簽訂的合約可能還會延伸到再下一代使用20奈米技術的晶片A7(假設代號)。

當然,若消息屬實者,對台廠來說等於是雙重利多─因為這不但是接到大生意,還是從最主要的競爭對手上奪得。另一方面,受限於本身產能,後段的封裝測試可能不會全由台積電統包,矽品精密工業(SPIL)以及艾爾康國際科技(Amkor Technology),都是有潛力分吃蘋果的候選人。

來源:Digi Times

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