【Inside】Powered by Taiwan!聽完Google施密特的座談會之完全主觀碎碎念
【Inside】Powered by Taiwan!聽完Google施密特的座談會之完全主觀碎碎念

今天有幸去聽了Google執行董事長艾瑞克‧施密特(Eric Schmidt)與退休的施振榮先生的「探索創新的無限可能 The incredible exploration」對談,也許是因為對於「施施配」期待過高,在結束時覺得有點不過癮。當然總歸而言,這是一場很有啟發性的演講與對話,許多報紙已經報導了施密特的演講重點,但我認為這場活動的啟發性不是來自於演說內容,而是來自於整個場子反應出來的政治張力。施密特有一股穩重的氣質,感覺是一個恩威並重的老闆,但是也有老美一貫的幽默感,讓整場偶有尷尬的活動,多了一點輕鬆。

台灣與韓國

歸功於主持人不棄不餒的追問與特意鋪陳,在施密特連續好幾次禮貌的閃躲後,整個活動的第一個亮點還是很不幸的落在「台灣跟韓國,今晚你選擇哪一道?」這個議題上,硬是要看施密特如何回答台灣與韓國的不同在哪。當然在場的許多人都對韓國的反感是可以理解,施密特小心委婉地回答:「我覺得人都很像,每個國家都希望自己很獨特,跟別的國家不一樣,但是人類的需求最終是一樣的。」但是後來這個話題還是演變成全場觀眾對於「我們討厭韓國」這件事情,高聲歡呼鼓掌,整個比施密特說要在我們這裡建置亞洲最大數據中心還大聲好幾倍,施密特尷尬的坐在那裡微笑。我有點楞住,這感覺有點 over 了。

施振榮先生後來做了說明,他覺得韓國廠商是大家的敵人,台灣則是大家的夥伴,這樣聽起來比較道理,但是之前主持人挑起的反韓情緒,真的怎麼想都很不恰當。需知道台灣人的泡菜心結是一個複雜的情緒,不是一個「哈」字可以完語,也不是一個「恨」字可以了結。真實存在的不爽,不適當的宣洩管道。

台灣與美國

當然,這個情緒鋪陳的好處是,讓我開始回想施密特的演講中,到底多麼把台灣當一回事。他的講稿裡,一再提及許多台灣科技上的發展是贏過美國的,數都數不完,什麼光纖舖設率啦,上網率啦一大堆,他也表示台灣的 Android工程師很優秀,是在美國以外世界上貢獻度最高的一個團隊。簡而言之,就是說了很多「台灣比美國有優勢」的話,也許我的期望又太高了,場面話之外有用的資訊太少,尤其是在關於,呃,「創新的無限可能」這個主題上。比較希望聽到平台跟架構在未來應用上的概念,或者他預期Google要如何應戰那些與特定Device做完整軟硬整合的品牌,如 Apple 與 Amazon。

整場施密特再三強調的是「開放是我們的哲學與態度」,而相信開放與分享才是最好的政策,他多次的明示與暗示(應該是對著台下的某政府官員,不知道是誰),政府應該更大力地擁抱開放系統,開放態度,並且用實際的行動(錢)來援助台灣網絡的建設。這時候施振榮先生來了畫龍點睛的兩個字:「Open wins」,整場的第二個美妙的亮點。

台灣與中國

講到數據中心,「我選台灣因為我喜歡你們」施密特半開玩笑的如是說。這個背後的千言萬語跟千思萬緒很值得研究。如果Google 沒有跟中國政府鬧的如此不愉快,今天數據中心是否仍會第一優先選擇建在台灣呢?我偷偷地在想。感謝不管是客觀還是主觀的因素,如今是會建在台灣了,我們又要如何看待,如何把握這樣的機會?

台灣本身的競爭能力在現在這個地球村裡,顯然是有不錯的地位,但是在許多地方,我們還需要更努力,例如紮實的創新。這點施振榮先生講的非常令人動容:「我覺得創意跟創新不是同一件事,所以在組織裡,最重要的兩件事情就是創新跟紀律。創新,是有紀律的創意,是有價值的創意,是有市場有觀眾的創意,而非天馬行空。」他說的是片段的英語,但基本上就是這個意思。

台灣的競爭力已經不再是便宜的勞工,也不再是組裝的天堂,這些勞力密集的產業,已經漸漸移往中國。中國接管了「手腳」,台灣要開始主宰「腦袋」了,開始需要創新設計的人才,而我們教育體制在這方面,似乎需要跟進。

台灣與台灣

活動過程中,也讓我深深體會,台灣也是台灣最大的敵人,不管是政黨之間鬥爭或是民間的集體意識,讓許多事情都容易泛政治化,這會導致我們在前進世界時,遭到阻礙。在國際訪客面前大聲說著不喜歡另一個國家,說明著我們對於競爭者,還不能用正面的態度去面對,告狀或是撒嬌並不能為我們贏得太多的國際夥伴,外交官的智慧其實不在圓滑,而是在用心維護跟自己利益相關夥伴。誰知道未來我們忽然會仰賴誰來生存呢?大方地面對敵人,也是一種高度與瀟灑。

不只是「Made in Taiwan」,而是「Powered by Taiwan」

一支iPhone的價錢裡,我們的代工廠賺走5%(有消息指出其實更低,是0.5%!),而設計的Apple公司吃掉55%。台灣之光的HTC雖然在大力追趕,但我們需要更多對的人才,才能活絡對的business。薪資的競爭力不足是很嚴重的問題,眼睜睜地看著中國用3倍薪水挖走我們頂尖的人才(還有全世界的人才),如果政府不好好佈局的話,將來恐怕會出現人才斷層,連「腦袋」這個優勢都輸給別人。良善的創業的環境及其支援與資源,也是推著台灣走向創新的重要因素,因為這樣才可以crowd-source 出台灣的下一個優勢。

我們的競爭力現在落在知識與創新上,台灣要從磚頭工變成建築師了。不但是教育上要開始加強創新與批判的能力,也要正視挑戰。我們現在面對的是來自全世界的競爭,如果你還是個學生,你的勁敵可能是來自德州的孩子,印度的孩子,中國的孩子,而非是你隔壁班的那個資優生。我們要開始想自己的世界排名,因為現在地球太小人才太多,做什麼事情很難只看台灣了。全球化之下,我們是大機制裡的一個樞紐,再厲害的樞紐也不能單靠自己而存活,越開放越創新,就越不可被取代,其實這點跟Android的精神,還蠻有相似之處呢。

出自Inside部落格

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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