《TIME》2011十大科技產品~iPad 2、Kindle Fire皆入列
《TIME》2011十大科技產品~iPad 2、Kindle Fire皆入列
2011.12.10 | 行銷

TIME》雜誌選出今年最具代表性的十大科技產品,帶領平板電腦市場起飛的蘋果iPad 2榮獲第一名,另外,搭載Google最新的Android 4.0作業系統的三星Galaxy Nexus手機名列第二。

1.蘋果iPad 2平板電腦

比第一代iPad更加輕薄、功能也更強大的iPad 2,今年也是相當輕鬆地遙遙領先市場。雖然有多款不同尺寸、不同價格和不同功能的Android平板電腦上市,不過蘋果這款觸控式螢幕產品仍然前景一片光明。

2.三星Galaxy Nexus手機

三星最新的Galaxy Nexus再度掀起Android手機和蘋果iPhone之間的手機大戰。搭載了4.65吋弧形螢幕、高畫質解析度、連線超快的Verizon 4G LTE網路、可用於行動支付的NFC晶片、以及Google最新的Android 4.0系統,為明年即將問世的Android手機設立了高難度門檻。

3. 亞馬遜Kindle Fire平板電腦

只賣199美元的Kindle Fire平板電腦,亞馬遜在零售領域再一次展現引發消費者衝動性購買的實力。看起來像是為亞馬遜擁有的大量內容而設計,包括電影、電視劇、音樂、應用程式和電子書,你可以將購買內容儲存在雲端伺服器,也可以直接下載到Kindle Fire當中。買東西就更加方便了,可以一鍵進入亞馬遜線上商店。

4.蘋果iPhone 4S

雖然一開始大家企盼的是iPhone 5,不過後來證實iPhone 4S仍像過往的任何一款iPhone手機一樣,做好萬全準備。iPhone 4S的處理器更加強大,攝像頭也是所有手機中表現最優的,更重要的是Siri語音助理,iPhone用戶可以和自己的手機交談。此外,新加入的Sprint電信商進一步擴大蘋果在行動領域的影響力。

5.任天堂3DS掌上機

任天堂今年推出了3DS掌上機,不用戴上愚蠢的3D眼鏡,強調透過體感偵測與擴增實境技術,搭配一個前置攝像頭和兩個後置攝像頭,就能夠讓你有身歷其境的遊戲體驗。後方攝像頭還可以照下3D照片,當然可以透過連線和其他朋友共享內容。

6. 索尼S系列13吋筆記型電腦

可以說是目前市面上中階筆記型電腦CP值最高的,1600 × 900解析度的螢幕、DVD光碟機、強大的顯示卡,輕薄便於攜帶、設計漂亮、指紋辨識等,僅要價不到1,000美元。

7. Roku LT/Roku 2串流影音機上盒

這款機上盒讓你難以抗拒,手掌大小、價格僅需49美元,可以連接NetflixHulu Plus、亞馬遜、HBOPandora等影音網站,直接利用電視播放串流媒體的影片。高階款Roku 2 XS也只要99美元,附加許多功能,像是1080p影片、體感控制器,以及全系列的憤怒鳥遊戲。

8.蘋果13MacBook Air筆記型電腦

蘋果再度升級了MacBook Air超薄筆記型電腦,增加背光鍵盤、全新的英特爾處理器、以及固態硬碟,性能更加強大,電池續航力更長,起售價為1,299美元。

9. 索尼PlayStation 3D顯示螢幕

索尼從243D顯示螢幕開始向3D遊戲進軍,售價相當合理,只要500美元。不只是支援PlayStation遊戲機,也與其他3D來源相容,像是電腦或有線電視訊號。最酷的是SimulView功能,可以讓兩名玩家在同一個螢幕上看到不同的畫面。

10. 摩托羅拉Atrix 4G手機及Lapdock配件

或許因為CP值不夠好,市場銷售表現不佳,不過這兩款產品的結合可以看到未來運算設備的發展趨勢。Atrix是一款標準且功能強大的智慧型手機,搭配售價300美元的Lapdock之後,就變身為傳統的筆記型電腦。你是否從中看出端倪?未來手機也會成為電腦,不只是筆記型電腦插槽、桌上機插槽,或許連車用插槽都會出現。

出自TIME

想要立即擁有Kindle Fire嗎?
《數位時代》電子雜誌12期+Kindle Fire ,超值合購價只要7,999元!
立即訂購

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓