【Meet創業之星】App新銳與醫療系統老手聯袂打造－MediQ醫療輕鬆排|數位時代 BusinessNext

每當生病掛號需要前往醫療院所就診時，常會遇到候診民眾大排長龍的景象，交通往返加上候診的時間，往往就需要花掉大半天，令人感到格外困擾。而醫師為了要看完全部病人，一個病人所能分配到的就診時間也僅剩 3~5 分鐘，實在和等候時間不成正比。而今天這組團隊就是想要解決人擠人等候就診的窘境！現在只要打開 MediQ 醫療輕鬆排叫號 App，讓你可以更有效率運用時間，不再將寶貴的時間花費在排隊等候上面。

由 EzQ 團隊及展望亞洲科技聯手打造推出的 MediQ 醫療輕鬆排，能夠解決長時間排隊候診的問題。只要打開智慧型手機，訂閱某家診所的叫號資訊，MediQ 便會主動推播即時叫號資訊給使用者，系統也會透過統計資訊，估算出最佳到場的時間，幫助使用者做最有效的時間規劃。展望亞洲科技總經理特助張喬雅說：「如此也可避免在現場候診的民眾容易有交叉感染的風險。」

這款 App 最初發想動機是因為 EzQ 創辦人趙鴻欣陪太太到醫院產檢，居然從 7 點等到 10 點才看到醫生！他心想，為何在資訊、數位化工具發達的年代，還必須得用原始的方式排隊看診，「難道沒有其他更便利的解決之道嗎？」於是開始進行一連串的構想。

一開始的團隊是在參加清華大學的 AppUniverz 活動中組成，所開發的作品有了完整的雛形，成員也陸續加入能力更好的開發者，可以解決許多開發上的問題，但到這個階段，也隨之衍生出新的發展問題：有了平台，客戶要去哪裡找？

於是透過自身看診的經驗，希望能解決大部分民眾排隊看診的困擾，他開始逐步拜訪診所業者推廣產品，但推廣過程十分緩慢。幸運的是，因著拜訪相關人士及業者的介紹，試著聯絡目前台灣市佔率最大的醫療管理系統廠商亞洲展望科技，恰巧也遇到該廠商正在進行相關規劃，於是兩方一拍即合，加速了產品的推進。

一個多月以來， Android 下載人數已達 2000 多次、 iOS 甫上架的 MediQ，獨家與亞洲展望科技合作，該廠商所服務的客戶約有 4000 多家診所，一開通此服務即有 500 家診所共同參與。且該系統連結 LBS 應用，使用者可以查詢附近醫療院所，進行線上掛號，之後可透過訂閱、推播叫號功能，安排時間前往就診。

目前是 MediQ 服務的推廣期，只要醫院診所加入是免付費的模式，「我們鼓勵診所將掛號人潮分流到網路、手機上，減少護理人員的人力負荷，如此一來才能妥善照顧好現場病患及診所必須的清潔除菌工作。」張喬雅說。

需要排隊產業何其多，問到趙鴻欣是否有意朝其他產業發展？他表示，目前主力仍會放在醫療，因為醫療是極獨特且封閉的產業，若能把深度做出來，相信會造福人們不少，未來有機會則是會朝著公部門或餐飲業發展，「我希望讓排隊等待成為歷史名詞，人們生活將更加便利！」

左：展望亞洲科技總經理特助張喬雅Joy、右： EzQ 創辦人趙鴻欣Indiana。

Q1. **** 我們擁有的兩大優勢在於技術和市場。目前市面上的叫號資訊，大多是被動式需要使用者上去查詢，必須定期更新，非常不便。MediQ 採用「訂閱+推播」的核心技術，讓每台叫號機在 MediQ 裡視為一個頻道，使用者只要訂閱該頻道，就可以持續獲得最新的叫號資訊。

Q2.EzQ* **** 團隊在研發MediQ* **** ** **** 一開始當我們去診所推廣時，遇到的問題大多是業者的時間無法配合我們測試，加上每加醫療院所採用的醫療軟體不同，相容性需要不斷測試。在尋覓可以配合的醫療系統廠商時，發現展望亞洲科技是唯一有雲端解決方案的廠商，因此對產品能夠順利推展的幫助不少。

團隊 Team 5 人，分別負責網頁前端程式、網頁後端伺服器程式、Android App 開發、iPhone App 開發與美術設計。

公司服務 Project MediQ 醫療輕鬆排為一套結合雲端運算與智慧型手機 App 的整合服務，讓使用者輕鬆地隨時隨地掌握各種服務的排隊與叫號資訊，減少浪費時間在排隊等待上。

成立時間 Founded Time 2012 年 4 月

主要用戶 user 需長時間排隊候診的一般民眾。

商業模式 Business Model* **** **** 向客戶收取月租費採分潤方式。

網址 http://www.ezqueue.com/mediq 公司大事紀 **** 2010/10 叫號訂閱概念發想並著手建立雛形 2011/10 參加清大AppUniverz的App創作比賽 2012/01 獲得AppUnvierz Demo Day 的評審與觀眾評選雙料第一 2012/02 與展望亞洲科技開始進行合作 2012/04 公司正式成立：暢洋科技股份有限公司（EzQ Inc.） 2012/05 醫療領域客製的叫號/掛號服務「MediQ醫療輕鬆排！」正式上線 2012/05 獲得Circle、TechOrange、TechOrchard等多家線上媒體以及天下雜誌報導 2012/05 上線不到兩週進榜Google Play醫療類熱門免費應用第三名，醫療關鍵字搜尋第一名

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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤，以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中，都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件，默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作，並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件，就是「單次可燒錄記憶體」（OTP）。

想像一下，當你坐在自動駕駛的電動車裡，這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制，全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中，有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件，如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」，將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險。

當晶片製程往先進節點發展，傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案，進入7奈米或更先進的製程後，讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒，突顯現有技術難以因應先進製程需求，對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技，正是專注於這項關鍵技術的代表之一，其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域，為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠，甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸，上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體，或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層，上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說，就是用較低的電流與電壓，讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值，而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到，不同於eFuse的「爆炸式」斷裂，I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移，過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸，自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險，編程狀態因此能長期保持穩定；而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術，無需高壓電路與內建電荷泵，讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到，I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態，所謂的"假燒”，產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式，對整個OTP區塊進行全面檢測，確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前，都已經通過完整的可靠度驗證，以達成"零缺陷”。過去十多年，I-fuse®已在多種製程節點完成驗證，包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年，上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證，不僅延續低成本與設計彈性的優勢，也證明即使在先進製程下，仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓，且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮，金屬線寬與高度同步縮小，對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰，卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手，莊建祥表示當線條越細，越容易在低電壓下完成燒錄，因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米，並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米，I-fuse®應用版圖持續擴張

而這次的跨越，正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言，對規模不大的IP業者而言，先進製程開發風險高、投入成本大，如果沒有外部資源挹注，很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力，更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰，包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許，我們的技術就能做。」莊建祥強調，I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料，不需改變製程或額外光罩，因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構，我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中，它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵；在 AI 伺服器與高速運算晶片裡，它能修補記憶體陣列中損壞的位元，延長晶片壽命；在物聯網無電池的裝置中，I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作，適合能量收集環境。莊建祥更明確指出，I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場，與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中，OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一，幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術，不僅是產品設計的靈活度，更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上，藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米，並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®，讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上，取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中，最可靠、最靈活的OTP解決方案。」莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米，從車用到AI與IoT，這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：上峰科技
- 創辦人：莊建祥
- 核心技術：專注於OTP矽智財的研發
- 資本額：新台幣2億元
- 員工數：46人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。