【癮科技】隱身卻關鍵的科技產品供應鏈HONY宏益玻璃|數位時代 BusinessNext

這片弧形超薄玻璃，原本它的命運是落在某知名大廠那隻扁弧形的滑鼠上面，這片玻璃不但薄而有型，而且能夠承受從桌面摔到地上的強度，但礙於成本的考量，最後使用者手上的這款滑鼠，鋪上的仍是透明塑膠殼。

在 Computex Taipei 2012 的會場上，我們很幸運的遇到宏益玻璃 HONY 這家老字號卻有著前瞻技術的玻璃製造商，HONY 還在思考著、和其他廠商推廣著這片弧形玻璃真正的落腳處，從癮科技的角度來看，這不就是台灣智慧型手機大廠 hTC 最需要的零件之一嗎？

過去以來，宏益一直是各家科技產品製造商的玻璃夥伴，許多知名大廠的筆電和平板電腦，都採用宏益的玻璃作為螢幕的表層。

為什麼現在大部分的螢幕都要採取亮面，而霧面的螢幕產品卻少之又少。宏益跟我們這樣說，當初跟某知名大廠提霧面玻璃作為螢幕表層的時候，就完全被否決了，因為該廠商高層覺得霧面玻璃讓人有一種「顆粒」的感覺，覺得不夠銳利漂亮。

聽到宏益說這段話，我想有兩個謎題都解開了：1.為什麼蘋果如此專注往 Retina Display 發展 2.為什麼蘋果的產品沒有霧面螢幕。不過也因此，我們非常感謝那些選擇了霧面螢幕的廠商，謝謝你們的堅持。

其實就算是霧面螢幕也是有非常好的產品，上面這塊螢幕是提供給醫療機構用、看X光片的超細緻玻璃，採取的也是霧面玻璃。

隨著全世界的數位產品都往「螢幕」這個角度來發展，面板和玻璃的重要性也隨著提高。對宏益來說，除了持續為全球的科技產品製造商提供好的螢幕玻璃以外，下一部的作法又是什麼呢？其實現在 HONY 還沒有非常具體的想法，但也試著從移動裝置的周邊來著手，如上圖這個就是以玻璃製成的平板電腦背蓋。

仔細來看，這樣的玻璃作的真好，但如果只是單純的平板電腦背蓋就太可惜了。一位前輩告訴我，她用了將近十年的時間打造「玻璃家具」，包括玻璃桌子和椅子，目標是送到米蘭參展。我覺得宏益也有同等的能量往這個方向邁進，打造一個 全玻璃外殼 的智慧型手機？我想絕對是可行的。

用玻璃來作保護貼也是宏益HONY現在嘗試的方向，其耐用度和時間會比現在的保護貼好上許多，價格也不會比現在的保護貼貴太多。手機的部份目前已經可以量產上市，平板電腦的部份則還在努力當中。

玻璃是個中性的元素，既然宏益可以作出如弧形這麼漂亮的玻璃外殼，我想在3C產品的發展上就多了許多的可能性，例如最近宏碁 acer 推出的 aspire S7 Ultrabook 筆記型電腦，就是鋁殼上蓋加上玻璃外殼，打造出非常美麗的筆電機身。我們也期待宏益能以玻璃為核心，發產出更多令大眾喜歡的 3C 玻璃產品。

來源：癮科技

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。