決定輸贏的不是規模,是效率
決定輸贏的不是規模,是效率
2012.10.03 |

黃永仁
玉山金控董事長。1941年生,中興大學合作經濟系畢業(今台北大學金融系)。曾任華南銀行副總經理、第一銀行董事及臺灣省政府財政廳第二科科長。1989年籌備設立玉山銀行。

「我們要做服務最好的銀行!」1989年,剛辭任華南銀行副總、全職籌備玉山銀的黃永仁,描繪了他所想要創辦的銀行。

聽起來就像一句宣傳文案。在當時認為金融業必得擁有資本優勢的觀念下,這家少數由專業經理人組成的經營團隊,不但不被看好、甚至被斷言撐不久。結果,第一個10年,玉山的ROE(股東權益報酬率)與EPS(每股盈餘),在15家新銀行中排名第一,用獲利把自己拱上模範生的位置。

第二個10年,政府鼓勵金融機構合併組成金控,玉山和其他專業經理人團隊所經營的銀行,都成為被購併的熱門對象。當其他銀行風光出嫁,玉山四度購併,如今擁有1.1兆資產,直逼百年歷史的彰化銀行;分行數與信用卡發卡數在新銀行中排名第三,成為唯一一家非財團背景的金控集團。

沒有資本優勢與財團交叉行銷優勢,黃永仁透過策略選擇與制度設計,把「專業經理人團隊」從劣勢變成優勢。

開業就引來正反評價的大廳接待員,因為90度鞠躬,被同業嘲諷為「表面」,卻因此帶動銀行設立引導員的行規;不理會同行的評價,玉山推行每一位新人必經6個月訓練,徹底將「服務」融入DNA;設立「顧客服務處」,每個部門與分行還會選出「顧客服務師」,訂定認證標準,是晉升主管的必要資歷。

落實到業務策略,玉山主攻服務含量較高的中小企業貸款與房屋貸款,要求同事深耕產業專業以「一條龍」式的服務創造差異化。相較於其他擁有資本優勢的同業,大老闆拍板定案的決策速度優勢,玉山相信集體決策,從基層到高峰近百人的決策會議,讓共識成為落實決策的最大能量。

以專業經理人創業、堅持專業經理人團隊致勝,黃永仁稱得上台灣金融業第一人。

和許多人一樣,黃永仁喜歡分享的座右銘是「莫忘初衷」,不同的是對初衷的信仰深度。信仰有多深刻,開創就有多遼闊。

黃永仁的績效管理心法:
沒有個人獎金、只有團體獎金,客戶信任度大不同
玉山銀行的財富管理,是各項媒體評比的常勝軍,曾連續三年榮獲「財富管理銀行評鑑」最佳信任獎第一名。但是,玉山卻是38家本土銀行中,唯一不發給理財專員個人績效獎金的銀行。

「顧客的虧損,就是我們的虧損,」玉山金控董事長黃永仁觀察,許多理財專員會為了短期利益,鼓勵VIP客戶多買進賣出,不只銀行能獲利,理專也有獎金落袋;但如此一來,就很難避免理專為了衝業績,而推銷不適合商品給客戶的道德風險。

獲利成長不能犧牲長期策略。如果為了一、兩年短期獲利,失去顧客的信賴,最後一定會付出代價!」黃永仁認為,前幾年的「雙卡風暴」,正是大眾記憶猶新的例證。

因此,玉山的理專只有團體績效獎金,績效評估的重點,則是「顧客經營」「顧客獲利」「顧客增加數」等顧客導向的指標。黃永仁認為,如果理專的服務好,老顧客自然會介紹朋友過來;若客戶數沒有增加,則代表理專尚未贏得老客戶的支持。

「這對客戶來說,感受很不一樣,」黃永仁舉例,假設理專為了配合客戶行程,周末還去拜訪,客戶一定會覺得:「你還不是為了獎金來的!」但若是客戶知道,他雖然買了1000萬的基金,但理專卻不會得到任何個人獎金,信任感就會油然而生。

黃永仁的管理講義
****DOs
****1.****要一代一代培養人才,企業才能永續經營。
****2.****不要個人英雄,但要培養英雄團隊。
****
DON'Ts
****1.****不能為了短期快速成長,犧牲中長期利益
****2.****開會絕不能議而不決、決而不行。

資料來源《經理人月刊 No.93》

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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