Gartner~2012年全球半導體封測市場成長2.1%

2013.05.08 by
鄭緯筌 (Vista)
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元,較2011年成長2.1...

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元,較2011年成長2.1%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年,以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因。疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。」

2012年日月光以44億美元的營收穩居封測業龍頭(參見表一),其中,封裝占日月光整體封裝/測試/材料(ATM)營收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測業者積極佈局銅線鍵合轉換之影響,Amkor Technologies雖維持第二,但2012年之營收微幅下滑0.6%至28億美元。位居第三的矽品年營收達22億美元,其九成的營收來自封裝,一成來自測試。排名第四的STATS ChipPAC為Gartner統計的前四大晶片封裝廠商中名列最後者。相異於其它封測業者,力成科技(PTI)的主要營收來自半導體市場的記憶體部門,排名第五。

表一、****全球前五大封測業者營收(單位:百萬美元)

**2012 ****排名** **2011 ****排名** ** ** **廠商** **2012** **營收** **2012** **市占率** **(****%****)** **2011** **營收** **2011-2012** **成長率** **(****%****)**
1 1 日月光 4,399 17.9 4,252 3.5
2 2 Amkor Technologies 2,760 11.3 2,776 -0.6
3 3 矽品 2,186 8.9 2,024 8.0
4 4 STATS ChipPAC 1,702 6.9 1,707 -0.3
5 5 力成科技 (PTI) 1,408 5.7 1,252 12.4
    其它 12,071 49.3 12,013 0.5
** ** ** ** **市場總計** **24,526** **100.0** **24,024** **2.1**

資料來源:Gartner(2013年4月)

另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因,係2010年與2011年對半導體封測市場及整合元件製造商(IDM)封裝產能的過度投資。設備製造商對先進封裝與傳統封裝產能的超額供給,不僅減弱2012年外包服務商的議價能力,亦降低整個產業的產能利用率。

然而,因金/銅線鍵合的快速轉換,封測市場仍得以在成長趨緩的環境下降低封裝製程成本。2012年,覆晶(flip-chip)和晶圓級封裝(WLP)技術仍為封測市場前五大廠商持續增加的營收來源。

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