Gartner~2012年全球半導體封測市場成長2.1%

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）產值總計245億美元，較2011年成長2.1%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因。疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。」

2012年日月光以44億美元的營收穩居封測業龍頭（參見表一），其中，封裝占日月光整體封裝／測試／材料（ATM）營收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測業者積極佈局銅線鍵合轉換之影響，Amkor Technologies雖維持第二，但2012年之營收微幅下滑0.6%至28億美元。位居第三的矽品年營收達22億美元，其九成的營收來自封裝，一成來自測試。排名第四的STATS ChipPAC為Gartner統計的前四大晶片封裝廠商中名列最後者。相異於其它封測業者，力成科技（PTI）的主要營收來自半導體市場的記憶體部門，排名第五。

表一、****全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元）

資料來源：Gartner（2013年4月）

另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因，係2010年與2011年對半導體封測市場及整合元件製造商（IDM）封裝產能的過度投資。設備製造商對先進封裝與傳統封裝產能的超額供給，不僅減弱2012年外包服務商的議價能力，亦降低整個產業的產能利用率。

然而，因金／銅線鍵合的快速轉換，封測市場仍得以在成長趨緩的環境下降低封裝製程成本。2012年，覆晶（flip-chip）和晶圓級封裝（WLP）技術仍為封測市場前五大廠商持續增加的營收來源。