【北美智權報】 從零專利到邁向300多,小米手機專利地圖大公開,充分展現擺脫山寨形象的決心
【北美智權報】 從零專利到邁向300多,小米手機專利地圖大公開,充分展現擺脫山寨形象的決心
2013.05.09 | 科技

在眾米粉(註:小米暱稱其粉絲為米粉)的期待下,小米手機終於搭配遠傳電信,開始在台灣銷售了。在4月23日小米手機舉行的台灣媒體&米粉首見會中,小米科技CEO雷軍指出目前小米手機已申請了300多項專利,而且預計在未來3年內,申請專利的總數要破千。從中國國家知識產權局 (SIPO)的數據顯示,截至2013年4月30 日為止,小米科技已公開的中國專利申請數為323件,其中發明專利284件、實用新型專利6件、及外觀設計專利33件。小米公司成立於2010年4月,距今剛好3年,在短短3年內從零專利到「邁向」300多件,充分顯示小米手機要擺脫山寨形象的決心,也為其創新的靈魂作了很好的詮釋。

大約在一年半前,筆者在北美智權報54期發表了一篇題為《小米手機的迷思:有龐大的市場支撐就不需要專利保護?》的文章,當時小米手機只有10件外觀設計專利,而且在小米手機在大陸於2011年8月16日正式發佈,9月5日開放網路預訂,到10月20日正式出貨及透過小米網正式發售為止,小米只是一支零專利的手機;它的第一個專利(外觀設計)是在2012年1月4日才正式公告的。當時業界很多人都不太看好小米手機,認為它只是眾多中國山寨手機之一,只不過是行銷手法成功而已。然而,從小米手機正式問市到現在不到2年,小米(或者是說雷軍)的企圖心除了從跨足海外市場可見一斑外,其專利申請數目也是可以佐證。

山寨的外表 創新的靈魂?

也許小米的手機的外觀還是很像Iphone,雷軍的個人秀方式跟賈伯斯也有那麼一點點雷同,但在許多人批評為山寨的外觀下,小米擁有無比貼心的創新靈魂,因為它的發明創意很多時候都是從使用者角度出發而產生出來的。智慧型手機的靈魂其實是它的軟體,當小米已經掌握到消費者的核心需求時,外觀就會變得沒那麼重要了。有網友說他的Samsung Note 也是刷了小米的MIUI(米柚)才活過來的、也有人拿HTC的手機去刷MIUI,所以智慧型手機到最後還是要靠軟實力才成。

表1以以2006年的IPC國際專利分類第8版為主要基礎,整理了小米手機284件發明專利申請案的類別。有一點要強調的是這284件只是發明專利申請案,而且是在公開階段而已,尚未正式取得專利;其中有一些案子是在發明申請案送件18個月內按規定公開的,但也有不少是主動申請提前公開的。

從表一所見,在小米284件中國發明專利申請案中,有近一半是落在G06F (電子數位資料處理) 的範疇,而在這個範疇中占比較大宗的是G06F 17/30:資料檢索及其資料庫結構、G06F 3/048:使用圖形介面之互動技術、例如視窗、圖示 (ICON)、選單(MENUS)。其實這些專利項目與小米手機2S的特殊性能是相對應的,像雷軍在首見會上花了很多時間介紹小米手機2S貼心的電話簿及聯絡人的分級(自動歸類)搜尋及顯示功能,這就是「G06F 17/30:資料檢索及其資料庫結構」的專利技術。

雷軍現場Presentation的功能真不是蓋的

此外,當天雷軍也提到一個小米2S在拍照上的特殊功能,就是在拍團體照時常常會有一個人缺席(就是掌鏡人),而自拍的功能又有很多限制,效果不盡完美,因此小米手機2S有一項很特殊的功能,就是當被拍的人準備好之後,只要在鏡頭前輕鬆的喊「拍」或是「照」,手機就會自動拍攝;針對這項功能,小米便申請了一件名稱為「聲控拍攝方法、裝置及終端」的專利,由此可見小米在產品經營上的用心,也開始著重專利保護了。

**表1.****小米科技發明專利 (****已公開)****之IPC****分類**
IPC主分類號 (至第3層)描述數量備註
G06F電子數位資料處理102占比較大宗的為G06F 17/30:資料檢索及其資料庫結構、G06F 3/048:使用圖形介面之互動技術、例如視窗、圖示 (ICON)、選單(MENUS)
H04M電話通信49占比較大宗的為H04M 1/725: 無線話機
H04L數位資信之傳輸,例如電報通信40占比較大宗的為H04L 12/58:信息交換系統、H04L 29/08:傳輸控制規格,例如數據鏈級控制規程
H04W無線通訊網路37 
H04N影像通信,例如電視12 
H02J 供電或配電裝置之電路系統;電能儲存系統8 
G06T一般影像資料處理或產生6 
H01R 導電連接、一組相互絕緣的電連接元件之結構組合、連接裝置、集電器4 
G01R測量電變量;測量磁變量2 
G01C量測距離、水平或方位2 
G09G 對用靜態方法顯示可變資料的指示裝置進行控制之裝置或電路2 
H04R 揚聲器、微聲器、留聲機的拾音器、或頖似的音響機械轉換器、助聽器、公眾演講系統2 
H04B傳輸2 
G01B 長度、厚度,或類似線性尺寸之計量1 
G01V 地球物理;重力量測;物質和物體的探測,示蹤物1 
G06Q 專門適用於行政、管理、商業、經營、監督、或預測目的的數據處理系統或方法1 
G07C時間登記器或出勤登記器1 
G11B 基於記錄載體與轉掖器之間之相對運動而實現的資訊儲存1 
H02M 交流與交流之間、交流與直流之間、或直流與直流之間用於電源或類似的電力系統之變換設備1 
H04S立體聲系統1 
H01M 用於直接轉變化學為電能的方法或裝置,例如電池組1 
H05B電熱;其他類目不包括的電氣照明1 
H05F靜電,自然發生的電1 
H02H緊急保護電路裝置1 
H04K保密通信、對通信之干擾1 
E05B鎖、其附件、手銬1 
C25D 覆蓋之電池或電容生產之工藝方法;電鑄;以電解聯接工件;其裝置1 
B60R 其他類不包括的車輛、車輛配件或車輛部件1 
資料來源:SIPO、北美智權;李淑蓮製表                       日期:2013年5月1日 註:以2006年國際專利分類(第8版)為主

提早公開有什麼好處?

表2整理了小米發明專利的申請時程,從表中可見,小米發明專利的申請大多集中在2012年下半年,其中2012年第4季就申請了161件,超過其總申請量(284件)的半數,很明顯的可以看出小米是在努力衝刺其專利的數量。其實,除了拚命遞交申請案外,其提前公開的比例也是相當高,占近9成的比例,究竟提前公開有什麼好處呢?

小米手機許多使用者介面由網友自行研發,連這樣的介面也有

根據中國專利法第34條的規定,中國國務院專利行政部門收到發明專利申請後,經初步審查認為符合要求的,自申請日起滿18個月即會公佈,而公佈是進行實質審查前必經的階段。所謂的提前公開是指發明專利自申請日起,有優先權的自優先權日起,申請人可要求提前公開其專利申請,並應提交提前公開聲明。對於要求提前公開的發明專利申請,在申請經初步審查合格後,即可進入公開程序,一般自申請日起6~10 個月即可公佈,最快的甚至縮短至自申請日起3個月後便可公佈。如果以申請日起18個月為公佈時程,即表示小米手機於2012年起所有申請的發明專利都是提早公開的;其於2013年1月申請的5件專利均是在4月公佈的,距離申請送件時間只有短短3個月。

雖然很多專利申請人都不傾向提前公開其申請內容,但是,提前公開申請內容有時候對申請人也是有利的。很多時候企業申請的發明專利是即將投入市場的成型產品,在申請了相應的發明專利後,企業即可放心地將該產品上市;或者,企業在申請發明專利後,就可以通過廣告或展覽會對該發明專利進行廣泛宣傳,詳細介紹。當第三人通過購買的產品或宣傳資料獲知所述發明專利後,將有可能實施該發明專利。那麼,申請人如果要求了提前公開,則可以儘早獲得「臨時保護」。(註1)

不知道為什麼發表會上為什麼一直打空機價,空機價越便宜對電信公司越不利,沒有人想要綁約的

不過,小米手機提早公開申請案會不會是另一種展示實力的方式呢?這個問題非常值得思考。但有趣的是雷軍似乎對小米的專利不太感興趣,當被問到專利問題時即匆匆帶過,一談到軟體及應用時即眉飛色舞,十足科技發燒友的本色。

表2. 小米科技發明專利申請時程
年份月份數量年份月份數量
201135201231
 41 41
 612 52
 88 611
 105 716
 112 839
    915
**小計** 33 1046
    1176
201315 1239
**小計** 1**小計** 246
**總數**  **284**
資料來源:SIPO、北美智權;李淑蓮製表       日期:2013年5月1日

小米邁向國際之路仍然漫長 但值得關注

台灣是小米手機海外的第一台,相較於華為、中興及聯想,小米國際化的腳步仍有待加強,特別是其284件發明專利申請案只是中國專利,美國、甚至台灣專利均缺席。雖然小米也可能以中國為第一案,再循PCT國家階段模式進入美國,但前提小米的專利品質一定要很好,不然也是會充斥著被競爭對手以專利無效作手段而打掉的風險。

不過,小米對專利保護的重視也顯現了其在市場上永續經營及不斷創新的決心,值得長期關注。另一方面,台灣的品牌手機也不應掉以輕心,是全力備戰的時候了。


這位是首見會中真正的米粉,手機是他自己的

註1: 根據中國專利法第十三條的規定,發明專利申請公佈後,申請人可以要求實施其發明的單位或者個人支付適當的費用,也就是獲得所謂「臨時保護」。如果從發明專利申請授權公告日才開始法律保護,那麼,就存在從發明專利申請公開到授權公告這一期間的保護真空期。換句話說,如果不對該真空期的發明專利申 請進行任何性質的保護,那麼,社會公眾可以在此期間免費實施該發明專利申請所公開的技術方案,顯然這種情況是不利於鼓勵發明創造,反而有損發明專利權人積極性的。因此,為了更大程度地保護發明專利權人的利益,中國在專利法中確立了發明專利的臨時保護措施。

轉載自北美智權報

 

關鍵字: #專利 #小米
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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