Gartner~2013年前25大供應鏈廠商出爐，蘋果居冠|數位時代 BusinessNext

國際研究暨顧問機構Gartner公布第九屆全球前25大供應鏈廠商排名，此項研究旨在提升供應鏈秩序的認知，並了解其對產業界的影響。

Gartner副總裁Debra Hofman表示：「全球前25大供應鏈廠商排名的核心為需求導向的領導概念。Gartner自2003年起致力於研究與撰文討論需求導向的實務，強調廠商的演進歷程─從舊有的『被動式』供應鏈模式，進化至將需求、供給及產品整合為價值網絡的模式，一個隨時因應需求變化協調出具獲利性的模式。」

除了長期領導市場的廠商所做的創舉，2013年前25大供應鏈廠商排名中亦出現了三家新興值得學習的成長產業廠商，另有兩家新進廠商晉身前五大排名。2013年的前五大廠商排名當中，除了去年亦在榜上的蘋果（Apple）、麥當勞（McDonald's）與亞馬遜（Amazon）之外，亦有今年新躋身前五大且穩定成長的英特爾（Intel）和聯合利華（Unilever）。此外，福特（Ford）、聯想（Lenovo）與高通（Qualcomm）亦為本年度進入前25大排名的三家供應鏈廠商。

蘋果創下紀錄，連續六年穩坐Gartner供應鏈廠商排名的龍頭，於五項評選標準當中皆遠勝其他對手（參見表一）。蘋果再度於「同業評選」中蟬連第一，獲得75%的最高分票。去年的第二、三名廠商今年排名互換，由麥當勞取得第二，亞馬遜位居第三。然而，該排名並未反映在「同業評選」上。亞馬遜在「同業評選」項目中排名第二，緊追蘋果在後，幾乎完全消除了前幾年的落後差距，同時快速追趕蘋果。

表一、2013年前25大供應鏈廠商排名
排名	廠商	同業評選¹ (172位投票者) (25%)	Gartner評選¹ (33位投票者) (25%)	三年加權總資產報酬率² (25%)	存貨周轉率³ (15%)	三年加權營收成長率⁴ (10%)	綜合評分⁵
1	蘋果Apple	3203	470	22.3%	82.7	52.5%	9.51
2	麥當勞McDonald's	1197	353	15.8%	147.5	5.9%	5.87
3	亞馬遜Amazon.com	3115	475	1.9%	9.3	33.6%	5.86
4	聯合利華Unilever	1469	522	10.5%	6.5	9.0%	5.04
5	英特爾Intel	756	515	15.6%	4.2	11.4%	4.97
6	寶僑P&G	1901	493	8.6%	5.8	3.6%	4.91
7	思科系統 Cisco Systems	1167	517	8.5%	11.2	7.8%	4.67
8	三星電子 Samsung Electronics	1264	298	11.6%	18.5	15.7%	4.35
9	可口可樂 Coca Cola Company	1779	278	11.7%	5.5	14.0%	4.33
10	高露潔棕欖 Colgate-Palmolive	794	324	18.9%	5.2	3.6%	4.27
11	戴爾Dell	1409	342	6.2%	30.7	-0.6%	4.05
12	Inditex	745	221	18.0%	4.2	13.4%	3.85
13	沃爾瑪 Wal-Mart Stores	1629	282	8.8%	8.1	4.9%	3.79
14	Nike	955	236	14.1%	4.2	10.6%	3.62
15	星巴克Starbucks	808	159	16.5%	4.8	11.5%	3.41
16	百事公司PepsiCo	810	314	8.6%	7.8	10.5%	3.41
17	H&M	399	41	28.2%	3.7	6.7%	3.22
18	Caterpillar	714	247	5.8%	2.8	23.4%	2.91
19	3M	999	105	13.3%	4.2	6.9%	2.87
20	聯想集團 Lenovo Group	397	211	2.5%	22.2	29.8%	2.75
21	雀巢Nestlé	679	112	13.3%	5.1	-0.6%	2.51
22	福特汽車 Ford Motor	552	231	5.7%	15.1	3.1%	2.51
23	康明斯Cummins	74	139	13.3%	5.3	13.5%	2.48
24	高通Qualcomm	122	45	12.7%	8.5	25.9%	2.37
25	嬌生 Johnson & Johnson	730	144	9.6%	2.9	3.3%	2.35
註： 1. Gartner與同業評選：根據各評審團強迫排名順序與需求導向價值鏈領導廠商定義之比較 2.三年加權資產報酬率（ROA）： ((2012 淨收益/2012總資產)50%)+(2011淨收益/2011總資產)30%)+((2010淨收益/2010總資產)20%) 3.*存貨周轉率：2012年銷貨成本/2012年平均存貨 4.三年加權營收成長率：((2012年與2011年營收差額)50%)+((2011年與2010年營收差額)30%)+(2010年與2009年營收差額)20%) 5.*綜合評分： (同業評比25%)+(Gartner研究評比25%)+(資產報酬率25%)+(存貨周轉率15%)+(營收成長率*10%) 以上數據採用2012年可得數據，若缺少2012年相關數據，則參考最近一年全年整體的數字。所有原始數據均先以10點評量分類後才進行計算。資料來源：Gartner（2013年5月）

Gartner分析師針對今年的供應鏈領導廠商排名提出出三項顯著的趨勢：

新的績效提升領域

許多廠商在建立橫跨分散業務的端對端供應鏈基礎構成要素，專注改善核心供應鏈功能，並在不同業務間創造更多共通的流程與系統。部分更先進的廠商則於此一基礎上規劃各式各樣的方案，包括：端對端的供應鏈切割、簡化、服務成本分析、多層次的透明度，以及供應網路最佳化。

Gartner研究總監Stan Aronow表示：「頂尖廠商的差別為其處於上述創新中之生命週期。領導廠商早已跨越理論的階段，早早就執行其他人剛開始考慮要做的事。這讓他們能夠發現全新且創新的方法來運用這些能力，發掘一些原本始料未及的綜效與契機。領導廠商發現，結合他們正在部署的這些能力能夠帶來新的績效提升領域，提供他們一套全新的工具，能將業務最佳化以大幅超越競爭對手。」

更智慧的全新成長方式

在成長趨緩的大環境下，或許很多企業都認為應該節省支出，並且回頭專注改善供應鏈以節省成本和提升效率以提升企業獲利能力。相反地，2013年的領導廠商卻擁抱新的成長方式，採取更加智慧的做事方法。

Hofman表示：「對各產業的領導廠商來說，其供應鏈部門已不再狹隘地專注於提升效率和降低成本，他們視自己為成長的推手，而其執行長也抱持著同樣看法。企業內的合作就是一種『更智慧』的成長方式。例如，領先的高科技和消費產品廠商皆利用跨功能團隊（包括銷售、行銷、營運和IT）來開拓新的市場，以整體方式設計出步調一致的切入策略：從客戶著手並設計適當的產品、定價、毛利目標、服務等級，以及供應鏈網路設計與交易，這些全都朝著同一個目標前進。」

掌握人才的心

招募、培養並留用供應鏈人才一直是企業的要務，而Gartner在這方面也不斷發表許多研究。企業正投入時間和資源從事各種計劃，包括：擴大與大學合作、輪作計劃、改善供應鏈職涯規劃、多元管道進修選項、供應鏈認證計劃、供應鏈領導人才培育等等。

Aronow表示：「領導的供應鏈部門已跳脫特定的人才計劃，開始探討供應鏈團隊激勵因素的根本。對他們而言，重要的是心的投入，而不只是智慧的投入；是點燃工作的熱情與衝勁，而非只是循規蹈矩。這些部門所採用的激勵語言包括：希望成為一家『指標企業』，或者成為供應鏈領域的『僱主首選』。他們所追求的不僅是讓個人行動與企業目標結合而已，而是更遠大的激勵目標。」

以電遷移取代爆炸，上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體，或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層，上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說，就是用較低的電流與電壓，讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值，而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到，不同於eFuse的「爆炸式」斷裂，I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移，過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸，自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險，編程狀態因此能長期保持穩定；而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術，無需高壓電路與內建電荷泵，讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到，I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態，所謂的"假燒”，產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式，對整個OTP區塊進行全面檢測，確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前，都已經通過完整的可靠度驗證，以達成"零缺陷”。過去十多年，I-fuse®已在多種製程節點完成驗證，包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年，上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證，不僅延續低成本與設計彈性的優勢，也證明即使在先進製程下，仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓，且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮，金屬線寬與高度同步縮小，對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰，卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手，莊建祥表示當線條越細，越容易在低電壓下完成燒錄，因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米，並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米，I-fuse®應用版圖持續擴張

而這次的跨越，正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言，對規模不大的IP業者而言，先進製程開發風險高、投入成本大，如果沒有外部資源挹注，很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力，更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰，包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許，我們的技術就能做。」莊建祥強調，I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料，不需改變製程或額外光罩，因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構，我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中，它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵；在 AI 伺服器與高速運算晶片裡，它能修補記憶體陣列中損壞的位元，延長晶片壽命；在物聯網無電池的裝置中，I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作，適合能量收集環境。莊建祥更明確指出，I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場，與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中，OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一，幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術，不僅是產品設計的靈活度，更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上，藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米，並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®，讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上，取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中，最可靠、最靈活的OTP解決方案。」莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米，從車用到AI與IoT，這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：上峰科技
- 創辦人：莊建祥
- 核心技術：專注於OTP矽智財的研發
- 資本額：新台幣2億元
- 員工數：46人

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。