前情提要：假設 Apple 是賣肉包（iPhone）的，而三星幫 Apple 代工處理肉包內餡（手機晶片）。直到某天，三星竟然開始在市場上賣「三星肉包」（Galaxy），衝著 Apple 來。三星賺 Apple 的錢，卻又挑戰 Apple。更重要的是，三星知道 Apple 內餡秘方！Apple 於是計劃找其他人幫忙做內餡。
Apple 與三星合作歷史悠久，一直以來都是三星代工蘋果 A 系列晶片，然而三星推出自家品牌手機直接槓上 iPhone，於是蘋果開始著手「去三星」計畫，誰都不想花錢壯大自己的敵人吧？
自 2007 年 Apple 推出智慧型手機，市場結構與消費者習慣漸漸變化，近幾年電腦出貨量明顯下降，手機與平板需求卻是大幅成長，Intel 以往在電腦稱霸，卻沒有抓住這波智慧型設備浪潮。近期傳出 Intel 想從整合元件製造廠（IDM, Integrated Device Manufacturer，類似一條龍全包，設計生產一手抓）轉型成為代工廠，卻遲遲無法搶下大品牌廠訂單，直到最近傳出蘋果有意轉單…
市場謠傳 Intel 將幫 Apple 代工製造 iPhone 與 iPad 晶片，有了 Intel 領先全球的晶圓製造技術，Apple 也能藉此擺脫三星糾纏。
讓 Intel 代工是雙贏策略？
首先要考慮的是，Intel 是否願意放棄自家 x86 晶片，轉向代工 ARM（安謀） 架構的晶片，尤其 ARM 在手機晶片市占率超過９０％，正是 Intel 在手機晶片市場上最大敵人。
產業分析機構 Real World Technologies 首席分析師兼主編 David Kanter 表示：
Intel 幫他人代工其實賺不了很多錢。
比起自己設計、製造並銷售晶片，代工的毛利率相對較低，Intel 毛利率約 60%（世界代工龍頭台積電，其毛利率約 48%）。澳洲麥格理銀行分析師 Shawn Webster 預估 Intel 替蘋果代工 iPhone 與 iPad 約可帶來四十二億美金收入，毛利率約 50%。（還是贏很多代工廠啊…）
代工毛利率較低，且間接表示 Intel 放棄自家 Atom 晶片，似乎不是個好選擇。
**除了一種情況！
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電腦晶片需求走軟，巨人也不得不低頭
在電腦市場稱霸的 Wintel 聯盟（Windows + Intel＝Wintel）面臨電腦需求持續下降，2013 年第二季出貨量更萎縮 11％，最近微軟改版 Windows 8.1，Intel 也推出 Haswell 晶片，希望為委靡不振的電腦市場灌注動力。
Intel 主要產值來源是個人電腦與伺服器，分別佔其收入比例為 63％與 18％，近期除了電腦市場需求衰弱，更傳出 ARM 準備搶食伺服器市場這塊大餅。隨著雲端服務興起，伺服器需求將隨之成長，也引起耗能議題，而 ARM 架構訴求的節能特色變得更加有吸引力。
Intel 腹背受敵
Intel 進入新市場成本（土地、設備、研發）極高，除了以上成本外，更需要考量生產線調配與人員調動的成本。於是 Intel 商業模式傾向走標準化、大量生產，更藉由製程技術領先，比起對手更容易實現規模經濟，所以 Intel 必須不斷挑戰技術創新，降低成本（Intel 執行長 Brian Krzanich 曾表示十八吋晶圓將可降低 30～40％成本）並提升單一晶片運算能力，保持競爭優勢。
儘管 Intel 晶圓製造技術領先全球，但隨著技術不斷進步，研發與設備成本也越來越高，一台十二吋浸潤式顯影機台約四千萬美金，試想看看一台十八吋極紫外線（EUV，Extreme Ultraviolet）顯影機台將有多貴？況且晶圓廠建造成本高昂，例如八吋廠成本約為三億美元、十二吋廠是三十億美元，十八吋廠則約需六十億到一百億美元。若電腦晶片需求持續衰退，Intel 稼動率（設備使用率）一路下降，將造成財務負擔。
● 極紫外光介紹請看前一篇文章「摩爾定律越跑越遠，四大半導體商聯手追趕」
Intel 近期與 Altera 簽署邏輯 IC 代工合約，Intel晶圓代工業務總經理 Sunit Rikhi 在與 Altera 簽署合約後表示：
這對Intel 而言是往目標前進的重要一步。同時我認為在未來，晶圓代工廠將會扮演半導體產業的關鍵角色。
蘋果藉此擺脫三星糾纏
近年三星正面挑戰 Apple 手機霸主定位，同時掌握 iPhone 零組件供應，Apple 已經被三星掐住咽喉。三星除了掌控 Apple 關鍵零組件供應造成威脅，更嚴重的是藉由代工可以提早得知蘋果的技術與策略，蘋果等於未戰先輸。
似乎很有道理？
- 蘋果轉單 Intel 擺脫三星糾纏
- Intel 獲得資金維持技術領先
一加一並非總是大於二
Intel 轉型代工 ARM 架構晶片，除了毛利率議題，也間接表示 Intel 放棄自家 x86 晶片發展。目前移動設備（手機、平板）市場為主流，Intel 若能將自家晶片打入手機市場，獲利將高於為他人代工。
況且 Apple 代工訂單波動幅度大，如下圖 iPhone 近兩年的出貨量，其淡旺季出貨差距高達兩千萬台，若 Intel 吃下 Apple 訂單該如何應對如此龐大的拉貨需求變化。先前提到 Intel 投入成本龐大，必須大量製造產品，才能產生規模經濟效應，若 Apple 拉貨力道轉弱，必須找到其他客戶吃下產能，否則稼動率降低，形成營運壓力。
Intel 已經握有 Mac 處理器晶片訂單，如果 iPhone 與 iPad 晶片都交給 Intel 製造，等於將產品供應鏈全押在同一家公司，儘管 Intel 並沒有直接在手機市場與 Apple 競爭，但被一家公司掌握零組件供應命脈似乎過於冒險。
同時 Intel 技術領先所有晶圓製造廠，也表示如果 Apple 反悔想轉單也無法找到其他有相同技術水平的替代廠商，Apple 將失去談判籌碼。
Intel Inside 東山再起
從近幾年 Intel在移動設備晶片市場掙扎的狀況，似乎也體認市場上沒有永遠的霸主，儘管 Intel 擁有世界最先進的晶圓製造技術，卻也被蘋果的破壞式創新暫時擊敗。
Intel 在移動設備市場碰得一鼻子灰，近期 Intel 在平板市佔率提高到 7 %，更傳出三星 Galaxy 平板將使用 Intel 晶片（兩者更合作研發 Tizen 操作系統），若消息屬實，表示 Intel 晶片終於打入手機國際品牌供應鏈。
Intel 台灣區總經理陳立生近期接受專訪時就表示：
對於 Intel 而言，我們希望在各種產品皆有所斬獲，無論是個人電腦、手機或平板，所以除了在個人電腦領域耕耘，我們持續尋求機會打入手持裝置市場。
而 Intel 為蘋果代工的傳言似乎是雨聲大雷聲小，反而更多的晶圓代工廠（GlobalFoundry、台積電、三星）傳出獲得蘋果訂單的消息，且 Intel 持續投入研發自家針對移動設備的 Atom 晶片，似乎還是想以整合元件模式打入移動設備市場。
這場 Apple 訂單之爭，也讓人看到 Intel 產業巨人嘗試改變的勇氣，不惜接受代工保持技術領先，同時持續投入研發自家晶片。或許未來移動設備市場將是 Antel（Android＋Intel）聯盟稱霸。
