前情提要：假設 Apple 是賣肉包（iPhone）的，而三星幫 Apple 代工處理肉包內餡（手機晶片）。直到某天，三星竟然開始在市場上賣「三星肉包」（Galaxy），衝著 Apple 來。三星賺 Apple 的錢，卻又挑戰 Apple。更重要的是，三星知道 Apple 內餡秘方！Apple 於是計劃找其他人幫忙做內餡。
Apple 與三星合作歷史悠久，一直以來都是三星代工蘋果 A 系列晶片，然而三星推出自家品牌手機直接槓上 iPhone，於是蘋果開始著手「去三星」計畫，誰都不想花錢壯大自己的敵人吧？
自 2007 年 Apple 推出智慧型手機，市場結構與消費者習慣漸漸變化，近幾年電腦出貨量明顯下降，手機與平板需求卻是大幅成長，Intel 以往在電腦稱霸，卻沒有抓住這波智慧型設備浪潮。近期傳出 Intel 想從整合元件製造廠（IDM, Integrated Device Manufacturer，類似一條龍全包，設計生產一手抓）轉型成為代工廠，卻遲遲無法搶下大品牌廠訂單，直到最近傳出蘋果有意轉單…
市場謠傳 Intel 將幫 Apple 代工製造 iPhone 與 iPad 晶片，有了 Intel 領先全球的晶圓製造技術，Apple 也能藉此擺脫三星糾纏。
讓 Intel 代工是雙贏策略？
首先要考慮的是，Intel 是否願意放棄自家 x86 晶片，轉向代工 ARM（安謀） 架構的晶片，尤其 ARM 在手機晶片市占率超過９０％，正是 Intel 在手機晶片市場上最大敵人。
產業分析機構 Real World Technologies 首席分析師兼主編 David Kanter 表示：
Intel 幫他人代工其實賺不了很多錢。
比起自己設計、製造並銷售晶片，代工的毛利率相對較低，Intel 毛利率約 60%（世界代工龍頭台積電，其毛利率約 48%）。澳洲麥格理銀行分析師 Shawn Webster 預估 Intel 替蘋果代工 iPhone 與 iPad 約可帶來四十二億美金收入，毛利率約 50%。（還是贏很多代工廠啊…）
代工毛利率較低，且間接表示 Intel 放棄自家 Atom 晶片，似乎不是個好選擇。
**除了一種情況！
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電腦晶片需求走軟，巨人也不得不低頭
在電腦市場稱霸的 Wintel 聯盟（Windows + Intel＝Wintel）面臨電腦需求持續下降，2013 年第二季出貨量更萎縮 11％，最近微軟改版 Windows 8.1，Intel 也推出 Haswell 晶片，希望為委靡不振的電腦市場灌注動力。
Intel 主要產值來源是個人電腦與伺服器，分別佔其收入比例為 63％與 18％，近期除了電腦市場需求衰弱，更傳出 ARM 準備搶食伺服器市場這塊大餅。隨著雲端服務興起，伺服器需求將隨之成長，也引起耗能議題，而 ARM 架構訴求的節能特色變得更加有吸引力。
Intel 腹背受敵
Intel 進入新市場成本（土地、設備、研發）極高，除了以上成本外，更需要考量生產線調配與人員調動的成本。於是 Intel 商業模式傾向走標準化、大量生產，更藉由製程技術領先，比起對手更容易實現規模經濟，所以 Intel 必須不斷挑戰技術創新，降低成本（Intel 執行長 Brian Krzanich 曾表示十八吋晶圓將可降低 30～40％成本）並提升單一晶片運算能力，保持競爭優勢。
儘管 Intel 晶圓製造技術領先全球，但隨著技術不斷進步，研發與設備成本也越來越高，一台十二吋浸潤式顯影機台約四千萬美金，試想看看一台十八吋極紫外線（EUV，Extreme Ultraviolet）顯影機台將有多貴？況且晶圓廠建造成本高昂，例如八吋廠成本約為三億美元、十二吋廠是三十億美元，十八吋廠則約需六十億到一百億美元。若電腦晶片需求持續衰退，Intel 稼動率（設備使用率）一路下降，將造成財務負擔。
2012 年 Intel 研發資本超過一百億美金（洋基 A-Rod 年薪的 400 倍！），預估 2015 年將會進入 1X 奈米製程，如果晶圓設備商 AMSL 無法如期推出極紫外光（EUV, Extreme Ultraviolet）顯影機，用浸潤式顯影或多重電子束替代技術則又拉高製造成本，公司財務將承受更大壓力。為了有足夠資金投入研發保持技術領先，Intel 的確可能轉型為代工模式以維持技術領先。
● 極紫外光介紹請看前一篇文章「摩爾定律越跑越遠，四大半導體商聯手追趕」
除了資金因素，若 Intel 能搶下蘋果訂單，也同時排擠其他競爭者（台積電、三星）獲利，可讓 Intel 拉大與競爭者距離。
Intel 近期與 Altera 簽署邏輯 IC 代工合約，Intel晶圓代工業務總經理 Sunit Rikhi 在與 Altera 簽署合約後表示：
這對Intel 而言是往目標前進的重要一步。同時我認為在未來，晶圓代工廠將會扮演半導體產業的關鍵角色。
蘋果藉此擺脫三星糾纏
近年三星正面挑戰 Apple 手機霸主定位，同時掌握 iPhone 零組件供應，Apple 已經被三星掐住咽喉。三星除了掌控 Apple 關鍵零組件供應造成威脅，更嚴重的是藉由代工可以提早得知蘋果的技術與策略，蘋果等於未戰先輸。
似乎很有道理？
- 蘋果轉單 Intel 擺脫三星糾纏
- Intel 獲得資金維持技術領先
一加一並非總是大於二
Intel 轉型代工 ARM 架構晶片，除了毛利率議題，也間接表示 Intel 放棄自家 x86 晶片發展。目前移動設備（手機、平板）市場為主流，Intel 若能將自家晶片打入手機市場，獲利將高於為他人代工。
況且 Apple 代工訂單波動幅度大，如下圖 iPhone 近兩年的出貨量，其淡旺季出貨差距高達兩千萬台，若 Intel 吃下 Apple 訂單該如何應對如此龐大的拉貨需求變化。先前提到 Intel 投入成本龐大，必須大量製造產品，才能產生規模經濟效應，若 Apple 拉貨力道轉弱，必須找到其他客戶吃下產能，否則稼動率降低，形成營運壓力。
相對的，Apple 考慮的是供應鏈
Intel 已經握有 Mac 處理器晶片訂單，如果 iPhone 與 iPad 晶片都交給 Intel 製造，等於將產品供應鏈全押在同一家公司，儘管 Intel 並沒有直接在手機市場與 Apple 競爭，但被一家公司掌握零組件供應命脈似乎過於冒險。
同時 Intel 技術領先所有晶圓製造廠，也表示如果 Apple 反悔想轉單也無法找到其他有相同技術水平的替代廠商，Apple 將失去談判籌碼。
Intel Inside 東山再起
從近幾年 Intel在移動設備晶片市場掙扎的狀況，似乎也體認市場上沒有永遠的霸主，儘管 Intel 擁有世界最先進的晶圓製造技術，卻也被蘋果的破壞式創新暫時擊敗。
Intel 在移動設備市場碰得一鼻子灰，近期 Intel 在平板市佔率提高到 7 %，更傳出三星 Galaxy 平板將使用 Intel 晶片（兩者更合作研發 Tizen 操作系統），若消息屬實，表示 Intel 晶片終於打入手機國際品牌供應鏈。
Intel 台灣區總經理陳立生近期接受專訪時就表示：
對於 Intel 而言，我們希望在各種產品皆有所斬獲，無論是個人電腦、手機或平板，所以除了在個人電腦領域耕耘，我們持續尋求機會打入手持裝置市場。
而 Intel 為蘋果代工的傳言似乎是雨聲大雷聲小，反而更多的晶圓代工廠（GlobalFoundry、台積電、三星）傳出獲得蘋果訂單的消息，且 Intel 持續投入研發自家針對移動設備的 Atom 晶片，似乎還是想以整合元件模式打入移動設備市場。
這場 Apple 訂單之爭，也讓人看到 Intel 產業巨人嘗試改變的勇氣，不惜接受代工保持技術領先，同時持續投入研發自家晶片。或許未來移動設備市場將是 Antel（Android＋Intel）聯盟稱霸。
